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AMD Mobile Sempron

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AMD Mobile Sempron
Datei:Mobile sempron logo.svg
Produktion: seit 2005
Produzent: AMD
Prozessortakt: 1,6 GHz bis 2,0 GHz
HT-Takt: 800 MHz
L2-Cachegröße: 128 kB bis 256 kB
Befehlssatz: x86/AMD64
Mikroarchitektur: K8/AMD64
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Georgetown
  • Albany
  • Dublin
  • Sonora
  • Roma
  • Richmond
  • Keene
  • Sherman

Mobile Sempron ist ein Markenname für Notebookprozessoren von AMD. Die Bezeichnung wird seit Einführung der K8-Architektur 2005 für Singlecore-CPUs im untersten Preissegment verwendet.

Der Mobile Sempron wird analog zu den Modellen der Athlon- oder Turion-Familie weiterentwickelt, dies schlägt sich jedoch nicht in der Modellbezeichnung nieder. In der Anfangszeit wurden analog zum AMD Sempron für den Desktop reine 32-Bit-Prozessoren unter diesem Namen verkauft, inzwischen wurde aber der Athlon-64-Singlecore komplett ersetzt.

Seit Anfang 2009 werden unter dem Namen Sempron neben den klassischen Billigprozessoren auch sehr sparsame Modelle mit einer Stromaufnahme von 8 bis 15 W angeboten.

Modelldaten Sockel 754

Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.

Desktop-Replacement

Georgetown

Revision D0
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1600–2000 MHz
    • 2700+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
    • 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
    • 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)

Albany

Revision E6
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
  • Erscheinungsdatum: Juli 2005
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1800–2000 MHz
    • 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
    • 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)

Low-Voltage

Dublin

Revision CG
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: Februar 2005
  • Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1600–1800 MHz
    • 2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
    • 3000+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)

Sonora

Datei:Yakumo Notebook 536S - AMD Mobile Sempron SMS2600BOX2LB-7138.jpg
Mobile Sempron 2600+ (Rev. D0)
Revision D0
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1600–1800 MHz
    • 2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
    • 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)

Roma

Datei:KL AMD Mobile Sempron Roma.jpg
AMD Mobile Sempron 3000+.
Revision E6
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: Juli 2005
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1800–2000 MHz
    • 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
    • 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache) (Erscheinungsdatum: Mai 2006)

Modelldaten Sockel S1

Alle Prozessoren für den Sockel S1 besitzen einen Speichercontroller mit zwei Kanälen (128 Bit, Dual-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM.

Richmond

Revision F2
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 256 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
  • Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 Watt
  • Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 1800–2200 MHz
    • 3400+: 1800 MHz
    • 3600+: 2000 MHz
    • 3800+: 2200 MHz (31 Watt TDP)

Keene

Revision F2
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 512 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
  • Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,175 V (0,950 V im gedrosselten Modus bei 800 MHz)
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 1600–1800 MHz
    • 3200+: 1600 MHz
    • 3500+: 1800 MHz

Sherman

Revision G2
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 256 oder 512 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
  • Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25–31 W
  • Erscheinungsdatum: 2007
  • Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 2000–2200 MHz
    • 25 W TDP:
      • 3600+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)
      • 3700+: 2000 MHz (512 kB L2-Cache)
    • 31 W TDP:
      • 3800+: 2200 MHz (256 kB L2-Cache)
      • 4000+: 2200 MHz (512 kB L2-Cache)

Sable

Modellnummer Frequenz L2-Cache HT Multiplier Kernspannung TDP Sockel Veröffentlichungsdatum Order Part Number
Sempron SI-44<ref name="ComputerBase">Vorlage:Cite book/Name: [Internetquelle: archiv-url ungültig Neue Roadmap für AMDs Notebook-Prozessoren.] ComputerBase, , archiviert vom Vorlage:IconExternal (nicht mehr online verfügbar) am Vorlage:Cite book/URL; abgerufen am 7. Oktober 2010.Vorlage:Cite book/URLVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/Meldung2Vorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/Meldung</ref> 512 KiB 3600 MHz Q4 2008
Sempron SI-42<ref name="ComputerBase" /> 2100 MHz Q3 2008
Sempron SI-40<ref name="ComputerBase" /> 2000 MHz 10x 25 W Socket S1 Juni 4, 2008 SMSI40SAM12GG

Huron

Modellnummer Frequenz L2-Cache HT Multiplier Kernspannung TDP Chipgehäuse/Sockel Veröffentlichungsdatum Order Part Number
Sempron for Ultra-thin notebooks<ref><templatestyles src="Webarchiv/styles.css" />AMD Notebook CPU comparison page (Memento vom 27. Mai 2010 im Internet Archive), abgerufen am 15. Januar 2009.</ref>/
Sempron 200U
1000 MHz 256 KiB 1600 MHz 5x 8 W ASB1 8. Januar, 2009 SMF200UOAX3DV
Sempron 210U 1500 MHz 7,5x 15 W BGA SMG210UOAX3DX

Siehe auch

Weblinks

Einzelnachweise

<references />

<templatestyles src="Erweiterte Navigationsleiste/styles legacy.css" />Vorlage:Klappleiste/Anfang

Mikroarchitekturen

Am29000 • Am286 • Am386 • Am486 • 5x86 • K5 • K6 • K6-2 • K6-III • K7 • K8/K8L • K9 • K10 • Bobcat • Bulldozer • Jaguar • Steamroller • PumaZen/Zen+ • Zen 2 • Zen 3/Zen 3+ • Zen 4/Zen 4c • Zen 5/Zen 5c

Technologien

AMD64 • AMD-V • HSA • Mantle • live! • Quad FX • QuantiSpeed • Turbo Core

Chipsätze

690-Serie • 700-Serie • 800-Serie • 900-Serie • AM4 • sTRX4 • AM5

Ryzen
Desktop

Summit Ridge (Serie 1000) • Raven Ridge (Serie 2000) • Pinnacle Ridge (Serie 2000) • Picasso (Serie 3000) • Matisse (Serie 3000) • Renoir (Serie 4000 CPU) • Renoir (Serie 4000 APU) • Vermeer (Serie 5000) • Cezanne (Serie 5000 CPU) • Cezanne (Serie 5000 APU) • Raphael (Serie 7000) • Phoenix (Serie 8000 CPU) • Phoenix (Serie 8000 APU) • Granite Ridge (Serie 9000)

Workstation/HEDT

Whitehaven (Serie 1000) • Colfax (Serie 2000) • Castle Peak (Serie 3000) • Chagall (Serie 5000) • Storm Peak (Serie 7000) • Shimada Peak (Serie 9000)

Mobil

Raven Ridge (Serie 2000) • Dalí (Serie 3000) • Picasso (Serie 3000) • Renoir (Serie 4000 APU) • Lucienne (Serie 5000) • Mendocino (Serie 7020) • Mendocino (Serie 10) • Cezanne und Barcelo (Serie 5000) • Barcelo-R (Serie 7030) • Rembrandt (Serie 6000) • Rembrandt (Serie 100) • Rembrandt-R (Serie 7035) • Phoenix (Serie 7040) • Dragon Range (Serie 7045) • Hawk Point (Serie 8040) • Hawk Point (Serie 200) • Dragon Range (Serie 8045) • Fire Range (Serie 9000) • Strix Point (Serie AI 300) • Krackan Point (Serie AI 300) • Strix Halo (Serie AI Max 300) • Gorgon Point (Serie AI 400)

Embedded

Ryzen Embedded R (Serie 1000) • Ryzen Embedded V (Serie 1000) • Ryzen Embedded R (Serie 2000) • Ryzen Embedded V (Serie 2000) • Ryzen Embedded V (Serie 3000) • Ryzen Embedded (Serie 5000) • Ryzen Embedded (Serie 7000) • Ryzen Embedded (Serie 8000)

Epyc
Fusion APUs
Desktop
auch in Notebooks

Llano (K10) • Trinity, Richland (Piledriver) • Kaveri (Steamroller) • Carrizo, Bristol Ridge (Excavator)

Mobil
Subnotes, Tablets

Ontario, Zacate (Bobcat) • Kabini, Temash (Jaguar) • Beema, Mullins (Puma)

Embedded

Ontario G-Serie

Opteron
Phenom
Desktop

Phenom • Phenom II

Mobil

Phenom II

Athlon
Turion
Sempron
Duron
Desktop

Duron

Mobil

Mobile Duron

Geode
Embedded

GX • LX • NX • NX 2001

Alchemy
Embedded

Alchemy

Vorlage:Klappleiste/Ende