Sockel G1

Sockel G1
Acer TravelMate P253-M-32344G50Maks - motherboard Q5WV1 LA-7912P - Foxconn rPGA 989-0226
Spezifikationen
Einführung	2009
Bauart	Flip-Chip PGA
Kontakte	988
Busprotokoll	DMI
Bustakt	2,5 GT/s
Betriebs­spannung	max. 1,4 V (Kern) max. 1,55 V (Grafik)
RAM	DDR3
Prozessoren	Clarksfield Arrandale
Vorgänger	Sockel P
Nachfolger	Sockel G2

Der Sockel G1 (auch als rPGA 988a bekannt) ist ein CPU-Sockel von Intel für die Core-i-Serie von Notebooks der ersten Generation. Die Kerne basieren auf der Nehalem-Architektur, die zunächst für den 1366-Pin-„Sockel B“, verwendet wurde. Später folgte der aktualisierte LGA-1156-Sockel. Sockel G1 ist der Nachfolger von Sockel P und das mobile Gegenstück zu LGA 1156 und LGA 1366.

Geschichte

Die ersten CPUs für die Mobile-Plattform wurden am 23. September 2009 in Form des i7-720QM, 820QM und 920XM veröffentlicht.<ref>Jarred Walton: Mobile Core i7 920XM, Clarksfield: Nehalem on-the-go. In: AnandTech. 23. September 2009, abgerufen am 3. März 2023 (). </ref> Diese CPUs verwenden den Clarksfield-Kern<ref>Produkte mit früherer Bezeichnung Clarksfield. In: Intel. Abgerufen am 3. März 2023. </ref>, der den gleichen 45-nm-Fertigungsprozess wie die Desktop-Nehalem-Architektur beibehält. Am 4. Januar 2010 wurde das Sortiment um Core i3-, i5- und i7-Prozessoren erweitert, die den 32-nm-Arrandale-Kern<ref>Produkte mit früherer Bezeichnung Arrandale. In: Intel. Abgerufen am 3. März 2023. </ref> verwenden und auf der Westmere-Architektur basieren.<ref>Anand Lal Shimpi: Intel Arrandale: 32nm for Notebooks, Core i5 540M Reviewed. In: AnandTech. 4. Januar 2010, abgerufen am 3. März 2023 (). </ref> Am 28. März 2010 wurden Low-End-CPUs auf Arrandale-Basis als Pentium P6x00-Serie und Celeron P4x00-Serie veröffentlicht. Weitere Clarksfield-basierte Prozessoren wurden am 21. Juni 2010 als i7-740QM, 840QM und 940XM veröffentlicht. Bei allen Sockel G1-Prozessoren ist die Grafik der Intel-HD auf dem Ironlake-Kern verpackt. Nicht alle CPUs sind mit dem Sockel kompatibel, da einige von ihnen ein BGA-Gehäuse besitzen.

Technische Spezifikationen

• Pins in einer 36 × 35 Gitteranordnung (grid array) angeordnet
• 18 × 15 Gittergröße vom Zentrum entfernt
• Nutzung eines nockenbetätigten Rückhaltemechanismus
• Das r in rPGA (PGA, Pin Grid Array, deutsch: Kontaktstift-Rasterfeld, "Reduced pitch", bzw. reduzierter Abstand in Pitch (Elektronik)) mit einem 1 mm × 1 mm Sockel-Design.<ref>1.00mm by 1.00mm Pitch rPGA 989 Notebook PC CPU Socket, with Pick-and-Place Cover, Hard Tray Packaging, 989 Circuits, Lead-Free. In: molex. Archiviert vom Vorlage:IconExternal (nicht mehr online verfügbar) am 23. Januar 2019; abgerufen am 21. September 2023 (). </ref>
• Auf Grund der geringeren Pinzahl, können die Prozessoren mit den G1-Sockeln nur im Dual-Channel laufen.

Weblinks

• Liste der Intel-Core-i-Prozessoren

Einzelnachweise

<references/>