Sockel 1156
| Sockel 1156 | |
|---|---|
| Datei:Asus P7P55-M LGA 1156.jpg | |
| Spezifikationen | |
| Einführung | September 2009 |
| Bauart | LGA |
| Kontakte | 1156 |
| RAM | DDR3 |
| Prozessoren | 1. Nehalem 1. Westmere |
| Vorgänger | LGA 775 LGA 771 |
| Nachfolger | LGA 1155 |
Der Sockel 1156 (auch LGA1156 oder Sockel H genannt) ist ein Prozessorsockel für die Prozessorserie Nehalem-Mikroarchitektur Intel Core i3, Core i5 und Core i7.<ref>Terence Lee: Intel Replaces 45nm Havendale w/ 32nm Clarkdale. In: VR-ZONE. 10. Februar 2009, archiviert vom Vorlage:IconExternal (nicht mehr online verfügbar) am 24. Mai 2016; abgerufen am 21. September 2023 (Lua-Fehler in Modul:Multilingual, Zeile 153: attempt to index field 'data' (a nil value)).</ref> Sein inkompatibler Nachfolger ist der Sockel 1155.
Der Übergang von der Core- auf die Nehalem-Mikroarchitektur erforderte einen neuen Sockel. Bei Prozessoren für den Sockel 1156 sind der Speichercontroller und der PCIe-Controller im Prozessor integriert. Der Sockel muss dementsprechend zusätzliche Anschlüsse für den Speicherbus und PCIe-Lanes bereitstellen. Durch die Integration des für breitbandige Datentransfers vorgesehenen PCIe-Controllers auf den CPU-Chip erübrigt sich eine Northbridge für diese Aufgabe. An die CPU wird deswegen nur noch eine leicht modifizierte Southbridge angebunden, die als Intel Platform Controller Hub (PCH) bezeichnet wird. Der PCH wird, wie bei Intels Southbridges üblich, mit einem Direct Media Interface (DMI) angebunden.<ref>Intel 5 Series Chipset and Intel 3400 Series Chipset: Datasheet. (PDF; 4,8 MB) In: Intel. September 2009, archiviert vom Vorlage:IconExternal (nicht mehr online verfügbar) am 7. Oktober 2009; abgerufen am 21. September 2023 (Lua-Fehler in Modul:Multilingual, Zeile 153: attempt to index field 'data' (a nil value)). Info: Der Archivlink wurde automatisch eingesetzt und noch nicht geprüft. Bitte prüfe Original- und Archivlink gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.</ref>
Serie 5-Chipsatz
(Quelle: <ref>Intel 5er Chipsätze. In: Intel. Abgerufen am 16. Januar 2025.</ref>)
| H55<ref>Intel H55 Express-Chipsatz</ref> | P55<ref>Intel P55 Express-Chipsatz</ref> | H57<ref>Intel H57 Express-Chipsatz</ref> | Q57<ref>Intel Q57 Express-Chipsatz</ref> | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Ja | Nein | |||
| CPU-Unterstützung | Nehalem und Westmere | ||||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR3 | |||
| ECC | Nein | ||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 12 | 14 | |||
| SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse | 6 | ||||
| PCIe-Unterstützung (maximal) |
2.0 (CPU) | 1×16 | |||
| 2.0 (PCH) | 6 | 8 | |||
| Unterstützte Bildschirme | 2 | - | 2 | ||
| RAID-Unterstützung | Nein | ||||
| Intel-Anti-Theft-Technologie | Nein | Ja | |||
| Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie |
Nein | Ja | |||
| Maximale Verlustleistung TDP | 5,2 W | 4,7 W | 5,2 W | 5,1 W | |
| Fertigungsprozess | 65 nm | ||||
| Markteinführung | Q1 2010 | Q3 2009 | Q1 2010 | ||
Siehe auch
Weblinks
Einzelnachweise
<references />
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