Low Insertion Force
Low Insertion Force (LIF) ist der Name eines Fassungstyps für elektronische Bauteile.<ref>What is LIF Computer Hope. Abgerufen am 6. Juli 2017.</ref>
Ursprünglich wurden die LIF-Fassungen als preiswerte Alternative zu Nullkraftsockeln für einfache Programmier- und Testgeräte entwickelt. Gegenüber den normalen IC-Fassungen haben sie eine geringere Federkraft in den Kontakten, was das Einsetzen und Entfernen eines Bauteils mit weniger Kraftaufwand ermöglicht. Gleichzeitig wird die aufwändige Mechanik zum Öffnen und Schließen der Kontaktfedern eingespart.
Nachteilig ist jedoch, dass durch die geringere Kontaktkraft auch ein schlechterer Kontakt zustande kommt und Oxidbildung zwischen Kontakt und Anschlussbein möglich ist.
Mit dem Aufkommen häufiger Prozessorwechsel in PCs entstand ein Bedarf an einem geeigneten Sockelsystem. Hierzu wurde von Intel das LIF-Sockel-System eingeführt, bei dem der Prozessor nur auf den Sockel gesteckt wird, ohne ihn mit einem Hebel zu fixieren. Dieser Fassungstyp ohne Hebel wurde für einige 386er und frühe 486er-Typen verwendet. Inzwischen wurde das System durch Zero-Insertion-Force-Systeme ersetzt.
LIF-Fassungen finden auch bei Festplatten im 1,8″-Format wieder Verwendung. Ein Beispiel ist die Samsung Serie SpinPoint N1. Samsung bezeichnet den Anschlusstyp als „Ultra Mobile PATA“.<ref>Vorlage:Cite book/Name: [Internetquelle: archiv-url ungültig Ultra mobile PATA Spinpoint N1.] (PDF) Samsung, , archiviert vom Vorlage:IconExternal (nicht mehr online verfügbar) am Vorlage:Cite book/URL; abgerufen am 26. August 2019 (englisch).Vorlage:Cite book/URLVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/Meldung2Vorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/Meldung</ref>
Als Solid-State-Drive (SSD) gibt es unter anderem Modelle von (Stand: 2013-02):
- Mach Xtreme Technology „MXSSD1MNANOZ-60G“, „MXSSD1MNANOZ-120G“, „MXSSD1MNANOZ-240G“
- Supertalent „FZM32GF18H“
- Origin Storage „NB-64SSD-1.8-PATA“
Literatur
- Glenn R. Blackwell (Hrsg.):The Electronic Packaging Handbook. CRC Press LLC, Boca Raton 2000, ISBN 0-8493-8591-1.
- Fraidoon F. Mazda: Discrete Electronic Components. Cambridge University Press, Cambridge 1981, ISBN 0-521-23470-0.
- Eduard Vinaricky (Hrsg.): Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Verlag, Berlin / Heidelberg 2002, ISBN 978-3-642-62698-2.
- Daryl Ann Doane, Paul Franzon: Multichip Module Technologies and Alternatives. Springer Science+Business Media LLC, New York 1993, ISBN 978-0-442-01236-6.
Einzelnachweise
<references />
Weblinks
- LIF (low insertion force) (abgerufen am 24. Juli 2017)
- A New Technology for High Current, Low Insertion Force, LowResistance and Long Cycle Life Power Connector (abgerufen am 24. Juli 2017)
- Low Insertion Force (LIF) (abgerufen am 24. Juli 2017)
- G80 Grypper-LIF (Low Insertion Force) (abgerufen am 24. Juli 2017)
- Terminal Plating to Lower Insertion Force of Multiway Connectors (abgerufen am 24. Juli 2017)