HTCC

(dt. Hochtemperatur-Mehrlagenkeramik) wird bei 1600–1800 °C gesintert, ist also mit der Dickschichttechnik nicht direkt kompatibel.

Häufig eingesetzte Leiterbahnmaterialien sind Wolfram und Molybdän mit gegenüber Kupfer und Aluminium zwei- bis dreimal geringerer elektrischer Leitfähigkeit. Galvanisches Vernickeln und Vergolden ist nach dem Sintern notwendig, um löt- und bondfähige Schichten zu erhalten.

Vorteile:

• hohe Ebenenanzahl (bis 70)
• hohe Integrationsrate, Leitungen und Vias um 100 µm möglich
• gute Wärmeleitung.

Nachteile:

• hohe Sintertemperatur, niedrige Leitfähigkeit der Metallisierung
• Probleme bei Hochfrequenz-Anwendungen.

Siehe auch

• LTCC