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Ordering Part Number von AMD-Prozessoren

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Mikroprozessoren von AMD können mit einer aufgedruckten Ordering Part Number (OPN) identifiziert werden. Die OPN ermöglicht genaue Rückschlüsse auf die jeweilige CPU.

Aufbau der OPN

Im Wesentlichen sind in dem Code folgende Merkmale enthalten:

  1. Prozessormodell
  2. die Größe des L2-Cache
  3. die Spannung des Prozessorkerns (VCore)
  4. die maximale Betriebstemperatur
  5. die Taktfrequenz des Front Side Bus (FSB)
  6. die Taktfrequenz des Prozessors

X5-Prozessoren

Bezeichnung des Modells

Taktrate

Package-Typ

  • A = SPGA
  • S = SQFP

Betriebsspannung (VCore)

  • D = 3,45 V
  • F = 3,3 V

Maximale Temperatur des Prozessorgehäuses

  • W = 55 °C
  • Y = 75 °C
  • Z = 85 °C

K5-Prozessoren

Bezeichnung des Modells

P-Rating ("Performance Rating")

Package-Typ

  • A = SPGA

Betriebsspannung (VCore)

  • B = 3,45 V bis 3,6 V (3,52 V nominal)
  • H = 2,86 V bis 3,0 V bei einer I/O-Spannung von 3,135 V bis 3,465 V (3,30 V nominal)

Maximale Temperatur des Prozessorgehäuses

  • Q = 60 °C
  • R = 70 °C

K6-Prozessoren

Bezeichnung des Modells (AMD-K6-III450AFX)

Performance-Rating (AMD-K6-III450AFX)

Sockel (AMD-K6-III450AFX)

  • A = 321 Pin (CPGA)
  • B = 360 Pin (CPGA)

Betriebsspannung (VCore) (AMD-K6-III450AFX)

  • C = 1,9 V bis 2,1 V
  • D = 2,0 V bis 2,2 V
  • F = 2,1 V bis 2,3 V
  • G = 2,2 V bis 2,4 V
  • H = 2,3 V bis 2,5 V
  • L = 2.755 V bis 3.045 V
  • N = 3,1 V bis 3,3 V
  • T = 1,5 V bis 1,7 V

Die I/O-Spannung beträgt immer 3,135 V bis 3,6 V.

Temperatur des Prozessorgehäuses (AMD-K6-III450AFX)

  • K = 0 °C bis 80 °C
  • Q = 0 °C bis 60 °C
  • R = 0 °C bis 70 °C
  • X = 0 °C bis 65 °C
  • Z = 0 °C bis 85 °C

K7-Prozessoren

Prozessortyp (AMSN2800DUT4C)

  • A = Athlon (Modell 4)
  • AHM mobile Athlon 4 (Modell 6)
  • AHX = Athlon MP (Modell 6, dann Taktrate statt model rating)
  • AM = Athlon MP (Modell 8/10)
  • AMP = Athlon MP (Modell 6)
  • AX = Athlon XP (Modell 6, Modellnummer direkt hinter AX)
  • AXD = Athlon XP (Modell 8/10, AX + eine weitere Stelle dann Modellnummer)
  • D = Duron (Modell 3)
  • DH = Duron (Modell 7/8)
  • K7 = Athlon (Modell 1/2)
  • S = Sempron (Modell 8/10)

Einsatzzweck (AMSN2800DUT4C)

  • D = Desktop
  • L = Low Voltage
  • M = Mobil
  • S = Server

Thermal Design Power, TDP (maximal) (AMSN2800DUT4C)

  • A = 72 W
  • C = 62 W
  • D = 35 W
  • G = 47 W
  • H = 45 W
  • J = 53 W
  • L = 55 W
  • N = 60 W
  • S = 25 W

QuantiSpeed-Rating/Taktrate (AMSN2800DUT4C)

Sockel (AMSN2800DUT4C)

  • A = CPGA (Sockel A, 462 pin)
  • D = OPGA (Sockel A, 462 pin)
  • E = OµPGA (Sockel 563)
  • F = OPGA (Sockel A, 462 pin, auto-FSB)
  • G = OµPGA (Sockel 563, auto-FSB)
  • M = SECC (Slot A)

Betriebsspannung (VCore) (AMSN2800DUT4C)

  • C = 1,15 V
  • G = 1,00 V
  • H = 1,55 V
  • J = 1,35 V
  • K = 1,65 V
  • L = 1,50 V
  • M = 1,75 V
  • N = 1,80 V
  • P = 1,70 V
  • Q = 1,45 V
  • S = 1,50 V
  • T = 1,60 V
  • U = 1,60 V
  • V = 1,40 V
  • W = 1,30 V
  • X = 1,25 V
  • Y = 1,10 V

Maximale Temperatur des Prozessorkerns (AMSN2800DUT4C)

  • K = 80 °C
  • Q = 100 °C
  • R = 70 °C
  • S = 95 °C
  • T = 90 °C
  • V = 85 °C
  • W = 80 °C
  • X = 65 °C
  • Y = 75 °C
  • Z = 85 °C

Größe des L2-Cache (AMSN2800DUT4C)

  • 1 = 64 KB
  • 2 = 128 KB
  • 3 = 256 KB
  • 4 = 512 KB
  • 5 = 512 KB

Teiler des L2-Cache (K7550MTR51B)

  • nur bei Athlon Modell 1/2 (Slot A)
  • 1 = 2:1
  • 2 = 2.5:1
  • 3 = 3:1
  • 4 = 1:1

Maximaler FSB (AMSN2800DUT4C)

  • B = FSB 200 (100 MHz)
  • C = FSB 266 (133 MHz)
  • D = FSB 333 (166 MHz)
  • E = FSB 400 (200 MHz)

Beispiele

  • AMD-K7850MPR52B:

AMD Athlon 850 MHz, Card Module, 1,70 V, T-Case max. 70 °C, 512 KB L2-Cache, 340 MHz Cache, 200 MHz FSB

  • A1400AMS3C:

AMD Athlon 1400 MHz, PGA, 1,75 V, T-Case max. 95 °C, 256 KB L2-Cache, 266 MHz FSB

  • AMSN2800DUT4C:

AMD Athlon MP 2800+, TDP max. 60 W, 2133 MHz, Sockel A, 1,60 V, T-Case max. 90 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 266

  • AXDA3200DKV4E:

AMD Athlon XP 3200+, TDP std., 2200 MHz, Sockel A, 1,65 V, T-Case max. 85 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 400

  • AXMD2400GJQ4C:

AMD Athlon XP-M 2400+, TDP max. 35 W, 1800 MHz, Sockel 563, 1,35 V, T-Case max. 100 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 266

  • DHD1800DLV1C:

AMD Duron 1800 MHz, TDP max. 35 W, 1800 MHz, Sockel A, 1,50 V, T-Case max. 85 °C, 64 KB L2-Cache, FSB 266

  • SDC2800DUT3D:

AMD Sempron 2800+, TDP max. 62 W, 2000 MHz, Sockel A, 1,60 V, T-Case max. 90 °C, 256 KB L2-Cache, FSB 333

K8/K9-Prozessoren

Prozessortyp (OSP8214GAU6CYE):

  • A: Athlon
  • O: Opteron
  • S: Sempron
  • T: Turion

Einsatzzweck (OSP8214GAU6CYE):

  • D: Desktop
  • H: Mobil (nur bei Athlon XP-M auf Sockel 754)
  • M: Mobil
  • S: Server (Doppel-/Multiprozessorsysteme)
  • W: Workstation (Einzelprozessorsysteme)

Thermal Design Power, TDP (OSP8214GAU6CYE):

  • A: variabel
  • B: 30 Watt
  • C: 9 Watt
  • D: 35 Watt
  • E: 20 Watt
  • F: 8 Watt
  • G: 15 Watt
  • H: 45 Watt
  • J: 22 Watt
  • K: 55 Watt
  • L: 12 Watt
  • N: 62 Watt
  • O: 65 Watt
  • P: 68 Watt
  • S: 25 Watt
  • T: 85 Watt
  • V: 89 Watt
  • X: 125 Watt
  • Y: 119 Watt
  • Z: 18 Watt

Modellnummer (OSP8214GAU6CYE):

  • Athlon 64, Athlon 64 X2, Sempron und Mobile Sempron
  • Athlon 64 FX
  • Athlon 64 X2 Mobile
    • 3-stellige Modellnummer, danach ein B, kennzeichnet einen Business Class-Prozessor mit garantierter 24-monatiger Verfügbarkeit ab Vorstellung
    • TK + 2-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Athlon 64 X2 (Mobil)
  • Athlon Neo
  • Athlon Neo X2
  • Athlon X2 und Sempron
    • 4-stellige Modellnummer ohne Buchstaben-Präfix entsprechend Artikel AMD Athlon X2
  • Opteron
    • 3-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Opteron
    • 4-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Opteron
  • Turion 64
  • Turion 64 X2
  • Turion Neo X2

Prozessorsockel und Bauform (OSP8214GAU6CYE)

Betriebsspannung (VCore) (OSP8214GAU6CYE):

  • A = variabel
  • B = 1,35 V
  • C = 1,55 V
  • E = 1,50 V
  • I = 1,40 V
  • K = 1,35 V
  • L = 1,40 V
  • M = 1,30 V
  • O = 1,25 V
  • Q = 1,20 V
  • S = 1,15 V
  • U = 1,60 V
  • 2 = 0,90 V

maximale Temperatur des Heatspreaders (Tcase max) (OSP8214GAU6CYE):

  • A = variabel
  • I = 63 °C
  • K = 65 °C
  • M = 67 °C
  • O = 69 °C
  • P = 70 °C
  • Q = 71 °C
  • R = ?? °C
  • S = ?? °C
  • T = 78 °C
  • U = 83 °C
  • V = ?? °C
  • X = 95 °C
  • Y = 100 °C

Größe des L2-Cache (OSP8214GAU6CYE):

  • 2 = 128 KB
  • 3 = 256 KB
  • 4 = 512 KB (2× 256 KB bei Doppelkernprozessoren)
  • 5 = 1024 KB (2× 512 KB bei Doppelkernprozessoren)
  • 6 = 2048 KB (2× 1024 KB bei Doppelkernprozessoren)

Typ & Revision (OSP8214GAU6CYE):

Version (OSP8214GAU6CYE):

  • kein Buchstabe bei normaler Version
  • E = embedded Version (RoHS konform, bleifrei, 5 Jahre Verfügbarkeitsgarantie)
  • S = vermutlich RoHS konform und bleifrei
  • entfällt bei Modellen nach Mai 2006, danach alle RoHS konform und bleifrei

Beispiele

  • OSP8214GAU6CYE: AMD Opteron 64 der 2. Generation, TDP max. 68 W, bis 8-Wege, 2,2 GHz, Sockel F, VCore std., TCase max 83 °C, 2× 1024 KB L2-Cache, Santa Rosa F3, optimiert für embedded-Systeme
  • SMS3300BQX2LF: AMD Mobile Sempron 64, TDP max. 25 W, 2,0 GHz, Sockel 754 ohne Heatspreader, VCore 1,20 V, TCase max 95 °C, 128 KB L2-Cache, Roma E6

K10-Prozessoren

Prozessortyp (OS8350WAL4BGE):

  • A: Athlon / A-Series
  • E: E-Series
  • H: Phenom
  • O: Opteron
  • S: Sempron
  • T: Turion
  • V: V-Series

Einsatzzweck (OS8350WAL4BGE):

  • D: Desktop
  • E: Embedded
  • M: Mobile
  • S: Server

Modellnummer (OS8350WAL4BGE):

(X = variable Zahl, A = variabler Buchstabe)

thermische Profile (OS8350WAL4BGE):

Profil Average CPU Power TDP max TDP max Tcase
DB 35 W
DC
DD 100 °C
EA 20 W 80 °C
FA 140 W 64 °C
FB 125 W 140 W 62 °C
FC 8 W 95 °C
FD 9 W
FL 50 W
FM 55 W 68 W 79 W 86 °C
GA 15 W 95 °C
HB 45 W 63 °C
HD 50 W 72 °C
HF
HI
HJ 32 W 35 W 43 W 65 °C
HK 40 W
HL 45 W 100 °C
LA 12 W 95 °C
LG 15 W
MA 71 W
NA 40 W 50 W 60 W 68 °C
NB 40 W
OB 65 W 61 °C
OC 72 W 70 °C
OD
OE
OF 50 W 80 W 70 °C
Profil Average CPU Power TDP max TDP max Tcase
OG 65 W
OH
OJ
PA 55 W 68 W 79 W 71 °C
PD 76 °C
PC
SB 25 W
SC 81 °C
SD 95 °C
SG
VA 65 W 85 W 100 W 65 °C
WA 75 W 95 W 115 W 70 °C
WB 76 °C
WC 70 °C
WE 75 W
WF 110 W
WG 75 W 115 W 77 °C
WH
WJ 76 °C
WK 80 W 115 W 135 W 69 °C
WL 75 W 95 W 115 W 70 °C
WN 100 W
YA 105 W 119 W 137 W 71 °C
YC 73 °C
YE 140 W 165 W 64 °C
XA 125 W 61 °C
XC 140 W 62 °C
XD 105 W 137 W 71 °C
  • Achtung: diese Angaben können innerhalb des gleichen Profils bei unterschiedlicher Kern-Revisionen variieren
  • abhängig von Taktrate und verwendetem Mainboard
  • die Werte sind sicherheitshalber die höheren Verbrauchswerte und niedrigeren maximalen Gehäusetemperaturen (Tcase)

Prozessorsockel (OS8350WAL4BGE):

Anzahl aktiver Prozessorkerne (OS8350WAL4BGE):

  • 1 = ein aktiver Kern (Single-Core)
  • 2 = zwei aktive Kerne (Dual-Core)
  • 3 = drei aktive Kerne (Triple-Core)
  • 4 = vier aktive Kerne (Quad-Core)
  • 6 = sechs aktive Kerne (Hexa-Core)
  • 8 = acht aktive Kerne (Octa-Core)
  • C = zwölf aktive Kerne (Dodeca-Core)

Art & Größe von L2-/L3-Cache (OS8350WAL4BGE):

  • 2 = 512 KB L2-Cache pro Kern
  • 3 = 1024 KB L2-Cache pro Kern
  • B = 512 KB L2-Cache pro Kern und 2 MB shared L3-Cache
  • D = 512 KB L2-Cache pro Kern und 6 MB shared L3-Cache
  • E = 512 KB L2-Cache pro Kern und 2×6 MB shared L3-Cache
  • F = 512 KB L2-Cache pro Kern und 4 MB shared L3-Cache

Produktname & Revision (OS8350WAL4BGE):

Geode-Prozessoren

Prozessortyp (ALXC800EETJCVC):

  • ALX: Geode LX

TDP (ALXC800EETJCVC):

  • C = ≤ 3 W
  • D = ≤ 4 W
  • G = ≤ 6 W

Modellnummer (ALXC800EETJCVC):

  • Geode LX:
    • dreistellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Geode

Prozessorgehäuse (ALXC800EETJCVC):

  • EE = BGU (TE-PBGA)

Betriebsspannung (VCore) (ALXC800EETJCVC):

  • T = 1,20 V
  • X = 1,25 V
  • Y = 1,40 V

Speichertakt (ALXC800EETJCVC):

  • J = 400 MHz
  • H = 333 MHz

L2-Cache/EEPROM (ALXC800EETJCVC):

  • 2 = 128 KB L2-Cache, kein EEPROM
  • C = 128 KB L2-Cache, EEPROM vorhanden

Bildschirmtyp (ALXC800EETJCVC):

  • C = CRT, TFT und VOP

Gehäuse (ALXC800EETJCVC):

  • C = 0 bis 85 °C
  • D = 0 bis 85 °C, bleifrei
  • H = 0 bis 80 °C, bleifrei
  • F = −40 bis 85 °C, bleifrei (Industrieausführung)

Beispiele ALXC800EETJCVC:

Weblinks

<templatestyles src="Erweiterte Navigationsleiste/styles legacy.css" />Vorlage:Klappleiste/Anfang

Mikroarchitekturen

Am29000 • Am286 • Am386 • Am486 • 5x86 • K5 • K6 • K6-2 • K6-III • K7 • K8/K8L • K9 • K10 • Bobcat • Bulldozer • Jaguar • Steamroller • Puma • Zen/Zen+ • Zen 2 • Zen 3/Zen 3+ • Zen 4/Zen 4c • Zen 5/Zen 5c

Technologien

AMD64 • AMD-V • HSA • Mantle • live! • Quad FX • QuantiSpeed • Turbo Core

Chipsätze

690-Serie • 700-Serie • 800-Serie • 900-Serie • AM4 • sTRX4 • AM5

Ryzen
Desktop

Summit Ridge (Serie 1000) • Raven Ridge (Serie 2000) • Pinnacle Ridge (Serie 2000) • Picasso (Serie 3000) • Matisse (Serie 3000) • Renoir (Serie 4000 CPU) • Renoir (Serie 4000 APU) • Vermeer (Serie 5000) • Cezanne (Serie 5000 CPU) • Cezanne (Serie 5000 APU) • Raphael (Serie 7000) • Phoenix (Serie 8000 CPU) • Phoenix (Serie 8000 APU) • Granite Ridge (Serie 9000)

Workstation/HEDT

Whitehaven (Serie 1000) • Colfax (Serie 2000) • Castle Peak (Serie 3000) • Chagall (Serie 5000) • Storm Peak (Serie 7000) • Shimada Peak (Serie 9000)

Mobil

Raven Ridge (Serie 2000) • Dalí (Serie 3000) • Picasso (Serie 3000) • Renoir (Serie 4000 APU) • Lucienne (Serie 5000) • Mendocino (Serie 7020) • Mendocino (Serie 10) • Cezanne und Barcelo (Serie 5000) • Barcelo-R (Serie 7030) • Rembrandt (Serie 6000) • Rembrandt (Serie 100) • Rembrandt-R (Serie 7035) • Phoenix (Serie 7040) • Dragon Range (Serie 7045) • Hawk Point (Serie 8040) • Hawk Point (Serie 200) • Dragon Range (Serie 8045) • Fire Range (Serie 9000) • Strix Point (Serie AI 300) • Krackan Point (Serie AI 300) • Strix Halo (Serie AI Max 300) • Gorgon Point (Serie AI 400)

Embedded

Ryzen Embedded R (Serie 1000) • Ryzen Embedded V (Serie 1000) • Ryzen Embedded R (Serie 2000) • Ryzen Embedded V (Serie 2000) • Ryzen Embedded V (Serie 3000) • Ryzen Embedded (Serie 5000) • Ryzen Embedded (Serie 7000) • Ryzen Embedded (Serie 8000)

Epyc
Server

EPYC 7001 (Naples) • EPYC 7002 (Rome) • EPYC 7003 (Milan & Milan-X) • EPYC 9004 (Genoa, Genoa-X & Bergamo) • EPYC 8004 (Siena) • EPYC 4004 (Raphael) • EPYC 9005 (Turin & Turin Dense) • EPYC 4005 (Grado)

Embedded

EPYC Embedded 3001 (Snowy Owl) • EPYC Embedded 7001 (Naples) • EPYC Embedded 7002 (Rome) • EPYC Embedded 7003 (Milan) • EPYC Embedded 9004 (Genoa) • EPYC Embedded 8004 (Siena) • EPYC Embedded 9005 (Turin & Turin Dense)

Fusion APUs
Desktop
auch in Notebooks

Llano (K10) • Trinity, Richland (Piledriver) • Kaveri (Steamroller) • Carrizo, Bristol Ridge (Excavator)

Mobil
Subnotes, Tablets

Ontario, Zacate (Bobcat) • Kabini, Temash (Jaguar) • Beema, Mullins (Puma)

Embedded

Ontario G-Serie

Opteron
Server

Opteron (K8) • Opteron (K9) • Opteron (K10) • Opteron (Bulldozer) • Opteron (Piledriver)

Phenom
Desktop

Phenom • Phenom II

Mobil

Phenom II

Athlon
Desktop

Athlon (K7) • Athlon XP • Athlon 64 (FX) • Athlon 64 X2 • Athlon X2 • Athlon II

Mobil

Athlon XP-M • Mobile Athlon 64 • Athlon 64 X2 • Athlon X2 • Athlon II

Server

Athlon MP

Turion
Mobil

Turion 64 • Turion 64 X2 • Turion X2 • Turion II

Sempron
Desktop

Sempron (K7) • Sempron (K8)

Mobil

Mobile Sempron

Duron
Desktop

Duron

Mobil

Mobile Duron

Geode
Embedded

GX • LX • NX • NX 2001

Alchemy
Embedded

Alchemy

AMD FX • Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)

Vorlage:Klappleiste/Ende

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