TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
colspan="2" class="notheme" style="background:#Vorlage:Standardfarbe; color:#Vorlage:Standardfarbe; padding:1em 0;" | TSMC 202x logo.svg
Rechtsform	Aktiengesellschaft
ISIN	US8740391003
Gründung	21. Februar 1987
Sitz	Hsinchu, Taiwan
Leitung	C.C. Wei (CEO)<ref name="tsmc_executives">Vorlage:Cite book/Name: [ Executives – Reginal Executives.] In: tsmc.com. TSMC, , archiviert vom Vorlage:IconExternal (nicht mehr online verfügbar) am Vorlage:Cite book/URL; abgerufen am 8. November 2023 (). Vorlage:Cite book/URLVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/Meldung2Vorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/Meldung</ref>
Mitarbeiterzahl	83.825 (2024)<ref name="annualreport24"/>
Umsatz	2.894 Mrd. TWD (ca. 88,3 Mrd. US-$) (2024)<ref name="annualreport24">Annual Report 2024. In: investor.tsmc.com. TSMC, abgerufen am 23. November 2025 (). </ref>
Branche	Halbleiterindustrie
Website	tsmc.com
Stand: 31. Dezember 2024

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (chinesisch , Pinyin ), kurz TSMC (, ), ist der weltweit größte unabhängige Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte (Foundry). Der Hauptsitz und die wichtigsten Unternehmensteile befinden sich in Hsinchu, Taiwan.

Geschichte

1986 beauftragte Li Kwoh-ting, der damalige Finanzminister, den Leiter des staatlichen Forschungsinstituts für Industrietechnologie (ITRI), Morris Chang, eine Halbleiterindustrie im Land aufzubauen. Die Gründung erfolgte ein Jahr später mit Unterstützung des Instituts und Morris Chang als Leiter.<ref>Patrick Welter: Taiwans digitaler Schutzschild? In: Frankfurter Allgemeine Zeitung (FAZ). 17. August 2021, ISSN 0174-4909, S. 8 (Vorlage:Webarchiv/Wartung/Today – selbiger Artikel mit veränderter Schlagzeile als Online-Version archiviert vom 19. August 2021; Zugang zu Website-Dienste von archive.today möglicherweise blockiert beim Internetdienstanbieter Deutsche Telekom). </ref> Die Suche nach einem internationalen Fachpartner war zunächst schwierig. Texas Instruments und Intel lehnten ab. Philips war jedoch interessiert, ein Lizenzvertrag wurde vereinbart und eine Beteiligung in Höhe von 27,5 % wurde eingegangen. Im Laufe der Jahre reduzierte Philips die Beteiligung und war ab 2007 ganz heraus.<ref>Oliver Hamrin: The Silicon Empire. In: Quartr. 21. November 2025, abgerufen am 29. November 2025 (). </ref>

Von 2009 bis 2015 produzierte die Tochterfirma TSMC Solar CIGS-PV-Module.<ref> Why TSMC Is Exiting Solar. Forbes, 27. August 2015, abgerufen am 9. August 2023 (). </ref> Hauptsitz war in Taichung, Taiwan; regionale Büros gab es in Hamburg und San José, Kalifornien.

Ende der 2010er Jahre erkannten die Regierungen anderer Länder die geopolitische Bedeutung der Halbleiterindustrie und begannen einen Wettlauf um die Ansiedlung von Chip-Herstellern. Um 2019 begann die Regierung der USA unter Donald Trump, TSMC zu umwerben, um eine moderne Fertigungsstätte in den USA zu errichten. 2020 wurde bekannt, dass TSMC zugestimmt hatte, ein Werk in Arizona zu eröffnen; die Chips sollen in Smartphones, 5G-Basisstationen und F-35-Kampfjets eingesetzt werden. In Arizona zeigte sich allerdings, dass es aufgrund der Arbeitsrechte und der Anforderungen an die Mitarbeiter schwierig ist, das taiwanische Modell in den USA zu kopieren. Morris Chang, der Gründer und langjährige Vorstandsvorsitzende von TSMC hatte gesagt, dass das Projekt eine »teure, verschwenderische und sinnlose Übung« sei.<ref>Viola Zhou: TSMC’s debacle in the American desert Rest of World, 23. April 2024.</ref>

Geschäftsmodell

Datei:Morris Chang 20171123.jpg

Gründer Morris Chang (2017)

Datei:TSMC Fab5.JPG

type=building }}) im Hsinchu-Wissenschaftspark, Taiwan

Das Geschäftsmodell ist darauf ausgerichtet, für Fabless-Unternehmen wie z. B. AMD, Apple,<ref>Felix Lee: Rolle von Taiwans Chipindustrie: Systemrelevant für die Welt. In: taz.de. 2. August 2022, abgerufen am 9. August 2022. </ref> Qualcomm, Nvidia, Conexant, Marvell, VIA oder Broadcom die Produktion von Halbleiterchips zu übernehmen.

Die Arbeitsbedingungen sowie die rechtliche Absicherung der Mitarbeiter sind in Taiwan deutlich schlechter als in den USA und anderen westlichen Ländern, dadurch kann TSMC billiger produzieren als in jenen Staaten.<ref>Helen Davidson, Chi-hui Lin: How Taiwan secured semiconductor supremacy – and why it won’t give it up The Guardian, 19. Juli 2024.</ref> Mitarbeiter berichten, dass der Schlüssel zum Erfolg des Unternehmens ein strenges, militärisch anmutendes Arbeitsregime ist. Die Ingenieure arbeiten zwölf Stunden täglich und manchmal auch an den Wochenenden. Taiwanische Kommentatoren scherzen, dass das Unternehmen von Ingenieuren mit »Sklavenmentalität« lebt, die »ihre Leber verkaufen«.<ref>Viola Zhou: TSMC’s debacle in the American desert Rest of World, 23. April 2024.</ref>

Das Unternehmen ist seit den 1990er Jahren sehr schnell gewachsen – in den letzten 20 Jahren lag das durchschnittliche Wachstum pro Jahr bei 21,5 % – und seit längerem Marktführer in seinem Bereich. 2022 erwirtschaftete TSMC einen Jahresumsatz von 75,9 Milliarden US-Dollar und einen Gewinn von 34,1 Milliarden US-Dollar und überholte damit Intel und Samsung.<ref>Vorlage:Cite book/Name: [ Weltgrösster Chiphersteller TSMC erhöht Gewinn stark.] Watson FIXXPUNKT AG, , archiviert vom Vorlage:IconExternal (nicht mehr online verfügbar) am Vorlage:Cite book/URL; abgerufen am 24. Mai 2023. Vorlage:Cite book/URLVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/Meldung2Vorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/Meldung</ref>

Die Aktien von TSMC mit der ISIN TW0002330008 werden an der Taiwan Stock Exchange gehandelt. An der New York Stock Exchange können ADRs mit der ISIN US8740391003 erworben und veräußert werden. Der Vorsitzende des Unternehmens war über viele Jahrzehnte Morris Chang, der auch bis 2005 CEO war. Von 2005 bis 2009 war Rick Tsai CEO, der dann wiederum von Morris Chang abgelöst wurde. Chang blieb bis zum Sommer 2018 aktiv<ref>Vorlage:Cite book/Name: [ A 7,300 % Return for The Godfather Is Quite a Legacy.] Bloomberg, , archiviert vom Vorlage:IconExternal (nicht mehr online verfügbar) am Vorlage:Cite book/URL; abgerufen am 24. November 2018 (). Vorlage:Cite book/URLVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/Meldung2Vorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/Meldung</ref>, seither dient Mark Liu als Vorsitzender und C. C. Wei als CEO und Vizevorsitzender.<ref name="tsmc_executives" />

Der Umsatz stieg seit der Gründung stetig an. Von 12 Milliarden TWD im Jahr 1993 über 66 Milliarden TWD im Jahr 2000, 420 Milliarden TWD 2010 und 1339 Milliarden TWD 2020 wurde im Jahr 2023 ein Umsatz von 2162 Milliarden TWD erzielt.

Am 9. August 2023 betrug die Marktkapitalisierung 488,03 Mrd. US-Dollar<ref>Taiwan Semiconductor Manufactur (TSM) Stock Price, News, Quote & History – Yahoo Finance. Abgerufen am 9. August 2023 (). </ref>.

Werke

Quelle: TSMC<ref>TSMC Fabs. About TSMC. In: tsmc.com. TSMC, abgerufen am 3. April 2024 (, Infos und Standorte der einzelnen TSMC-Fabs). </ref><ref>Fab Locations. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, archiviert vom Vorlage:IconExternal (nicht mehr online verfügbar) am 14. Februar 2019; abgerufen am 3. April 2024. </ref>

Aktuelle Fertigungsstätten

Bezeich­nung	Standort	Koordinaten	Kategorie	Kapazität pro Monat<ref name="Anm_01">Kapazität pro Monat bei Vollausbau.</ref>	Bemerkung
Fab 12A	Hsinchu	24° 46′ 25″ N, 121° 0′ 47″ O24.773583333333121.01311111111 {{#coordinates:24,773583333333|121,01311111111|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 12A	region=TW-HSZ	type=building }}	300-mm-Wafer-Werk	–	Phase 1, 2, 4–7 in Betrieb, Phase 8 (RDP1) in Bau und Phase 9 (RDP2) geplant – zugleich Firmensitz
Fab 12B	Hsinchu	24° 46′ 37″ N, 120° 59′ 35″ O24.776944444444120.99305555556 {{#coordinates:24,776944444444|120,99305555556|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 12B	region=TW-HSZ	type=building }}	300-mm-Wafer-Werk	–	TSMC R&D Center, Phase 3 in Betrieb
Fab 14	Shanhua (Tainan)	23° 6′ 46″ N, 120° 16′ 27″ O23.112833333333120.27413888889 {{#coordinates:23,112833333333|120,27413888889|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 14	region=TW-TNN	type=building }}	300-mm-Wafer-Werk	–	Phase 1–8 in Betrieb
Fab 15	Taichung	24° 12′ 41″ N, 120° 37′ 2″ O24.211472222222120.61733333333 {{#coordinates:24,211472222222|120,61733333333|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 15	region=TW-TXG	type=building }}	300-mm-Wafer-Werk	–	Phase 1–7 in Betrieb
Fab 16	Nanjing (CN-JS-01), China	31° 58′ 33″ N, 118° 31′ 59″ O31.975833333333118.53305555556 {{#coordinates:31,975833333333|118,53305555556|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 16	region=CN-JS	type=building }}	300-mm-Wafer-Werk	–	TSMC Nanjing Company Limited
Fab 18	Shanhua (Tainan)	23° 7′ 5″ N, 120° 15′ 45″ O23.118055555556120.2625 {{#coordinates:23,118055555556|120,2625|	dim=250	globe=	name=TSMC Fab 18	region=TW-TNN	type=building }}	300-mm-Wafer-Werk	–	Phase 1–8 in Betrieb
Fab 20	Hsinchu	24° 45′ 51″ N, 121° 0′ 10″ O24.764166666667121.00277777778 {{#coordinates:24,764166666667|121,00277777778|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 20	region=TW-HSZ	type=building }}	300-mm-Wafer-Werk	–	geplant in 4 Phasen, Phase 1 in Ausrüstung, Eröffnung geplant für Ende 2025; Phase 2 in Bau<ref>[News] TSMC Took Another Step in Advanced Process Expansion. In: trendforce.com. TrendForce Corp, 16. September 2024, abgerufen am 24. September 2024 (). </ref>
Fab 21	Phoenix (US-AZ), USA	33° 46′ 30″ N, 112° 9′ 30″ W33.775-112.15833333333 {{#coordinates:33,775|−112,15833333333|	dim=1000	globe=	name=TSMC Fab 21	region=US-AZ	type=building }}	300-mm-Wafer-Werk	–	Phase 1 in Betrieb; Phase 2 in Ausrüstung, Eröffnung geplant für 2026; Phase 3 in Bau, Baurecht für 6 Phasen erteilt
Fab 22	Kaohsiung	22° 42′ 35″ N, 120° 18′ 44″ O22.709722222222120.31222222222 {{#coordinates:22,709722222222|120,31222222222|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 22	region=TW-KHH	type=building }}	300-mm-Wafer-Werk	–	6 Phasen geplant; Phase 1 in Betrieb, Phase 2 in Ausrüstung, Phase 3 in Bau
JASM<ref name="Anm_02">JASM – Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.</ref> (Fab 23)	Kumamoto, Japan	32° 53′ 8″ N, 130° 50′ 33″ O32.885555555556130.8425 {{#coordinates:32,885555555556|130,8425|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 23	region=JP-43	type=building }}	300-mm-Wafer-Werk	–	Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM) – Gemeinschaftsunternehmen von TSMC (86,5 %), SSSC (6,0 %) und Denso (5,5 %) und Toyota (2,0 %) – Phase 1 in Betrieb.<ref>JASM Set to Expand in Kumamoto Japan. In: pr.tsmc.com. TSMC, 6. Februar 2023, abgerufen am 10. Februar 2024 (). </ref><ref>JASM Set to Expand in Kumamoto Japan. In: global.toyota. Toyota, 6. Februar 2024, abgerufen am 10. Februar 2024 (). </ref> Baubeginn der Phase 2 soll 2025 sein, die Fertigstellung ist für 2027 geplant.<ref>TSMC plant zweites Werk in Kumamoto, Japan. In: de.rti.org.tw. Radio Taiwan International, 7. Februar 2024, abgerufen am 10. Februar 2024. </ref><ref>Susanne Braun: Zweite Japan-Fab geplant – TSMC, Sony, Denso und Toyota investieren in JASM-Expansion. In: elektronikpraxis.de. Elektronikpraxis, 9. Februar 2024, abgerufen am 10. Februar 2024. </ref>
ESMC	Dresden, Deutschland	51° 7′ 55″ N, 13° 44′ 42″ O51.13213.745 {{#coordinates:51,132|13,745|	dim=500	globe=	name=ESMC	region=DE	type=landmark }}	300-mm-Wafer-Werk	–	European Semiconductor Manufacturing Company – Gemeinschaftsunternehmen von TSMC (70 %), Bosch (10 %), Infineon (10 %) und NXP (10 %) – In Bau; Eröffnung geplant für 2027
Fab 25	Taichung	24° 12′ 57″ N, 120° 36′ 32″ O24.21575120.60880555556 {{#coordinates:24,21575|120,60880555556|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 25	region=TW-TXG	type=building }}	300-mm-Wafer-Werk	–	Phase 1–4 geplant, Baubeginn soll 2025 sein
Fab 3	Hsinchu	24° 46′ 31″ N, 120° 59′ 28″ O24.775277777778120.99111111111 {{#coordinates:24,775277777778|120,99111111111|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 3	region=TW-HSZ	type=building }}	200-mm-Wafer-Werk	–	Soll zu einer EUV-Pellicle-Produktion umgebaut werden
Fab 5	Hsinchu	24° 46′ 25″ N, 120° 59′ 55″ O24.773611111111120.99861111111 {{#coordinates:24,773611111111|120,99861111111|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 5	region=TW-HSZ	type=building }}	200-mm-Wafer-Werk	–	Soll 2027 stillgelegt werden
Fab 6	Shanhua (Tainan)	23° 6′ 36″ N, 120° 16′ 25″ O23.110055555556120.27352777778 {{#coordinates:23,110055555556|120,27352777778|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 6	region=TW-TNN	type=building }}	200-mm-Wafer-Werk	–	Phase 1 & 2 in Betrieb
Fab 8	Hsinchu	24° 45′ 44″ N, 121° 1′ 11″ O24.762222222222121.01972222222 {{#coordinates:24,762222222222|121,01972222222|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 8	region=TW-HSZ	type=building }}	200-mm-Wafer-Werk	–
Fab 10	Songjiang (CN-SH), China	31° 2′ 8″ N, 121° 9′ 33″ O31.035444444444121.15916666667 {{#coordinates:31,035444444444|121,15916666667|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 10	region=CN-SH	type=building }}	200-mm-Wafer-Werk	–	TSMC China Company Limited
Fab 11	Camas (US-WA), USA	45° 37′ 8″ N, 122° 27′ 20″ W45.618805555556-122.45555555556 {{#coordinates:45,618805555556|−122,45555555556|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 11	region=US-WA	type=building }}	200-mm-Wafer-Werk	–	WaferTech L.L.C.; 100 % zu TSMC gehörend
SSMC<ref>SSMC – Systems on Silicon Manufacturing Cooperation.</ref>	Singapur	1° 22′ 58″ N, 103° 56′ 6″ O1.3827777777778103.93491666667 {{#coordinates:1,3827777777778|103,93491666667|	dim=500	globe=	name=SSMC (TSMC-NXP JV)	region=SG	type=building }}	200-mm-Wafer-Werk	–	SSMC, 1998 als Joint-Venture von TSMC, Philips Semiconductors (jetzt NXP Semiconductors) und mit EDB Investments aus Singapur gegründet. TSMC erhöhte im November 2006 seine Anteile an SSMC auf 38,8 %, NXP auf 61,2 %.<ref>NXP Semiconductors Raises Stake in SSMC to More Than 60 Percent. 15. November 2006, abgerufen am 10. April 2019 (). </ref>
Fab 2	Hsinchu	24° 46′ 25″ N, 120° 59′ 55″ O24.773611111111120.99861111111 {{#coordinates:24,773611111111|120,99861111111|	dim=500	globe=	name=TSMC Fab 2	region=TW-HSZ	type=building }}	150-mm-Wafer-Werk	–	Soll 2027 stillgelegt werden
Adv. Backend Fab<ref name="Anm_03">Adv. Backend Fab – Advanced Backend Fab.</ref> 1	Hsinchu	24° 46′ 40″ N, 120° 59′ 29″ O24.777666666667120.99136111111 {{#coordinates:24,777666666667|120,99136111111|	dim=500	globe=	name=TSMC Adv. Backend Fab 1	region=TW-HSZ	type=building }}	Backend	k. A.
Adv. Backend Fab<ref name="Anm_03" /> 2	Shanhua (Tainan)	23° 6′ 46″ N, 120° 16′ 27″ O23.112833333333120.27413888889 {{#coordinates:23,112833333333|120,27413888889|	dim=500	globe=	name=TSMC Adv. Backend Fab 2	region=TW-TNN	type=building }}	Backend	k. A.	AP2B und AP2C in Betrieb
Adv. Backend Fab<ref name="Anm_03" /> 3	Longtan (Taoyuan)	24° 53′ 0,7″ N, 121° 11′ 11,3″ O24.883541121.186478 {{#coordinates:24,883541|121,186478|	dim=250	globe=	name=TSMC Adv. Backend Fab 3	region=TW-TAO	type=building }}	Backend	k. A.
Adv. Backend Fab<ref name="Anm_03" /> 5	Taichung	24° 12′ 53″ N, 120° 37′ 5″ O24.214694444444120.61808333333 {{#coordinates:24,214694444444|120,61808333333|	dim=500	globe=	name=TSMC Adv. Backend Fab 5	region=TW-TXG	type=building }}	Backend	k. A.
Adv. Backend Fab<ref name="Anm_03" /> 6	Zhunan	24° 42′ 25″ N, 120° 54′ 26″ O24.706944444444120.90722222222 {{#coordinates:24,706944444444|120,90722222222|	dim=500	globe=	name=TSMC Adv. Backend Fab 6	region=TW-HSZ	type=building }}	Backend	k. A.	geplant in 3 Phasen, Phase A in Betrieb, B & C in Bau
Adv. Backend Fab<ref name="Anm_03" /> 7	Chiayi	23° 28′ 23″ N, 120° 18′ 8″ O23.473055555556120.30222222222 {{#coordinates:23,473055555556|120,30222222222|	dim=500	globe=	name=TSMC Adv. Backend Fab 7	region=TW-CYI	type=building }}	Backend	k. A.	in Bau
Adv. Backend Fab<ref name="Anm_03" /> 8	Tainan	23° 5′ 58″ N, 120° 15′ 44″ O23.099444444444120.26222222222 {{#coordinates:23,099444444444|120,26222222222|	dim=500	globe=	name=TSMC Adv. Backend Fab 8	region=TW-TNN	type=building }}	Backend	k. A.	Umbau einer 2024 von Innolux erworbenen Panel-Produktion
Adv. Backend Fab<ref name="Anm_03" />	Phoenix (US-AZ), USA	33° 46′ 30″ N, 112° 9′ 30″ W33.775-112.15833333333 {{#coordinates:33,775|−112,15833333333|	dim=1000	globe=	name=TSMC Arizona	region=US-AZ	type=building }}	Backend	k. A.	geplant in 2 Phasen am Standort der Fab 21

Technik

Stand der Technik war seit 2008 die Herstellung von Chips mit einer Strukturgröße von 40 Nanometern (im 40-nm-Prozess) durch die 193-nm-Immersionslithografie, gestrecktem Silizium und die Low-k-Dielektrikum-Halbleitertechnologie. Die ersten Produkte im 40-nm-Prozess waren unter anderem Alteras Hardcopy-ASICs, die RV740-GPU von AMD und die 40-nm-Stratix-IV-FPGA-Bausteinfamilie.

Im 3. Quartal 2010 hat man mit der Risikofertigung im 28-nm-Prozess begonnen, die Massenfertigung sollte im 4. Quartal 2010 beginnen.<ref>TSMC to begin 28nm production in Q3 2010 (Memento vom 23. Januar 2010 im Internet Archive)</ref>

2014 wurde von TSMC der Prozess 20SOC in die Massenfertigung gebracht. Mit diesem Prozess konnte TSMC erstmals Apple als Kunden für sich gewinnen, was sich schließlich zu einer engen Verzahnung von TSMCs Nodeentwicklung mit Apples Produktzyklus entwickelte.

Seit 2015 bieten TSMC auch Chips im 16-nm-FinFET-Verfahren an.<ref>Richard Goering: 2014 TSMC Technology Symposium: Full Speed Ahead for 16 nm FinFET Plus, 10 nm, and 7 nm. 28. April 2014, abgerufen am 22. September 2014. </ref> Die ursprünglich erste Prozessgeneration 16FF wurde allerdings zugunsten von 16FF+ fallengelassen.

Im März 2017 startete man mit der 10-nm-FinFET-Fertigung für Apple.<ref>Jan-Frederik Timm: Apple A11: TSMC startet Serienfertigung des 10-nm-iPhone-SoC. In: ComputerBase. (computerbase.de [abgerufen am 9. Februar 2018]). </ref>

Seit April 2018 läuft die 7-nm-FinFET-Produktion (N7), der Nachfolger (N7P) erschien ein Jahr später. Ebenfalls 2019 wurde die EUV-Lithografie in der Herstellung der 7-nm-FinFET-Variante N7+ eingeführt.<ref>Marc Sauter: 7 nm macht bei TSMC ein Fünftel des Umsatzes aus. 19. April 2019, abgerufen am 23. August 2019. </ref> Der N6 genannte Prozess gehört ebenfalls der 7-nm-Generation an.

N6 und alle neueren Prozesse benutzen die EUV-Lithografie in immer weiter zunehmenden Maße.

Im April 2020 lief die 5-nm-FinFET-Produktion (N5) in der neuen Fab 18 in Shanhua an.<ref>Marc Sauter: TSMC startet 5-nm-Risk-Production. 5. April 2019, abgerufen am 23. August 2019. </ref> Deren Ausbau der ersten drei Phasen wurde Ende 2020 vollendet.<ref>Volker Rißka: TSMCs 5-nm-Fertigung: Fab-Erweiterung für 30.000 zusätzliche Wafer im Monat. 24. August 2020, abgerufen am 18. Oktober 2020. </ref> Mitte 2021 startete der Bau für eine weitere Phase (P7). Die Produktion des Nachfolgeprozesses N5P startete im Mai 2021. Auch der für 2022 geplante Prozess N4 gehört der 5-nm-Generation an.

Im November 2020 genehmigte der Verwaltungsrat den Neubau der Fab 21 in Arizona, USA; das anfängliche Investitionsvolumen soll 3,5 Mrd. US-Dollar betragen, die Gesamtsumme 12 Mrd. US-Dollar. Die 5-nm-FinFET-Produktion soll dort 2024 starten.<ref>Lisa Wang: TSMC to set up Arizona subsidiary. 11. November 2020, abgerufen am 20. November 2020. </ref> Am 1. Juni 2021 gab TSMC den Beginn der Bauarbeiten bekannt.<ref>Reuters: TSMC says has begun construction at its Arizona chip factory site. In: reuters.com. Thomson Reuters, 2. Juni 2021, abgerufen am 2. Juni 2021 (). </ref>

Der Produktionsstart des 3-nm-FinFET-Prozesses, in erster Version N3 genannt, erfolgte im 4. Quartal 2022 und die Fab 18 wurde dafür um drei weitere Phasen erweitert (P4-P6).<ref>Anton Shilov: TSMC: 3nm EUV Development Progress Going Well, Early Customers Engaged. 23. Juli 2019, abgerufen am 23. August 2019. </ref> Mitte 2021 wurde der Bau einer weiteren Phase angekündigt (P8).<ref>Volker Rißka: Kapazitätsausbau: Überblick zu TSMCs neuen Fabs und Ausbaustufen. 3. Juni 2021, abgerufen am 25. Juni 2021. </ref> Im November 2022 wurde durch Morris Chang bestätigt, dass TSMC den Prozess auch für Fab 21 Phase 2 eingeplant habe.<ref>Sarah Wu: TSMC planning advanced chip production in Arizona, says company's founder. 21. November 2022, abgerufen am 21. November 2022. </ref>

Mit einem 2-nm-Prozess plant TSMC von FinFET auf Gate-all-around-FET (GaaFET) zu wechseln. Für die Realisierung soll in Hsinchu südwestlich des Standorts der Fab 12A ein Entwicklungszentrum sowie für die Produktion die neue Fab 20 in 4 Phasen entstehen.<ref>Lisa Wang: TSMC developing 2nm tech at new R&D center. 26. August 2020, abgerufen am 18. Oktober 2020. </ref>

Nachhaltigkeit

TSMC gilt in der Halbleiterbranche schon lange als gutes Beispiel für Nachhaltigkeit. Das Unternehmen produziert energiesparende Chips und legt Wert auf Ressourcenschonung. Die TSMC-Aktien wurden daher in viele nachhaltige Emerging-Market-Fonds aufgenommen.<ref>Mehr als nur Profit. Nachhaltige Schwellenländerfonds. In: Finanztest. Nr. 11, November 2020, ISSN 0939-1614, S. 45–49.</ref>

Politische Relevanz

TSMC wird aufgrund der Marktposition und des Technologievorsprungs erhebliche geostrategische Relevanz zugesprochen.<ref>Kate Sullivan-Walker: The semiconductor industry is where politics gets real for Taiwan. In: The Interpreter. Lowy Institute, 9. Juli 2020, abgerufen am 17. Dezember 2020 (). </ref><ref>John Lee, Jan-Peter Kleinhans: Taiwan, Chips, and Geopolitics. Part 1. In: The Diplomat. 10. Dezember 2020, abgerufen am 17. Dezember 2020 (). </ref> TSMC produziert (Stand 2023) mehr als die Hälfte aller Halbleiter (laut Angaben der US-Regierung mindestens 70 %) – bei den modernsten Varianten hat TSMC einen Weltmarktanteil von mehr als 90 Prozent.<ref>Katharina Koerth, Stefan Schultz, Matthias Kremp: (S+) Taiwan: So wichtig ist das Land für die Weltwirtschaft. In: Der Spiegel. 12. April 2023, ISSN 2195-1349 (spiegel.de [abgerufen am 12. April 2023]). </ref> Diese starke Marktposition muss jedoch in Teilen relativiert werden, da der Erfolg auch durch nachfolgende Akteure der Wertschöpfungskette bedingt ist.<ref>John Lee, Jan-Peter Kleinhans: Would China Invade Taiwan for TSMC? In: The Diplomat. 15. Dezember 2020, abgerufen am 17. Dezember 2020 (). </ref> Donald Trump bezeichnete TSMC Anfang 2024 als „wichtigstes Unternehmen der Welt“.<ref>Nicholas Kristof: Opinion | Visiting the Most Important Company in the World. In: The New York Times. 25. Januar 2024, ISSN 0362-4331 (nytimes.com [abgerufen am 14. April 2025]). </ref><ref>High-NA is Here (for R&D), EUV Cost, Pattern Shaping Gaining Share, 6×12″ Mask, Metal Oxide & Dry Resist, Hyper-NA. In: SemiAnalysis. 14. April 2025, abgerufen am 14. April 2025 (): „If TSMC is “the most important company in the world,” according to President Trump, then EUV lithography tools are surely “the most important machines in the world.”“ </ref>

Projekt ESMC in Dresden

Datei:ESMC logo.svg

Logo des europäischen Gemeinschaftsunternehmens ESMC in Dresden

Im August 2023 kündigte TSMC den Bau einer Halbleiterfabrik in Dresden zusammen mit deutschen Industrie-Partnern an. Am Gemeinschaftsunternehmen sind die Unternehmen Bosch, Infineon und der niederländische Halbleiter-Hersteller NXP Semiconductors mit jeweils 10 % Geschäftsanteil beteiligt.<ref>Johannes Hiltscher: Mächtig Betrieb auf der ESMC-Baustelle bei Dresden. In: Golem.de. 23. Dezember 2024, abgerufen am 23. Dezember 2024. </ref> Die Investitionssumme liegt bei etwa 10 Mrd. Euro.<ref>Halbleiterfabrik: Taiwanischer Chipkonzern TSMC beschließt Bau von Fabrik in Dresden. In: zeit.de. 8. August 2023, abgerufen am 8. August 2023. </ref> Das Vorhaben wird mit etwa 5 Mrd. Euro aus dem Klima- und Transformationsfonds des Bundes gefördert.<ref>Mitteldeutscher Rundfunk: Vertrag unterzeichnet: Milliarden-Förderung für TSMC-Chip-Fabrik in Dresden angelaufen | MDR.DE. 13. Dezember 2024, abgerufen am 23. Dezember 2024. </ref> Der symbolische Spatenstich erfolgte im August 2024.<ref>Cora Werwitzke: Automobil – TSMC vollzieht ersten Spatenstich für Chip-Werk in Dresden. In: electrive.net. Rabbit Publishing GmbH, 20. August 2024, abgerufen am 17. September 2024 (). </ref> Geplant ist ab Ende 2027 mit 2000 Beschäftigten auf monatlich 40.000 Wafern mit 300 mm Durchmesser Chips mit Strukturbreiten von 22–28 und 12–16 nm herzustellen.<ref>TSMC, Bosch, Infineon und NXP investieren in Dresden. In: orf.at. Österreichischer Rundfunk (ORF), 8. August 2023, abgerufen am 29. Oktober 2023 (). </ref><ref>Taiwans Chipriese TSMC plant Werk in Dresden. In: FAZ.net. 8. August 2023, abgerufen am 8. August 2023. </ref> Analog zum Mutterkonzern heißt das Joint Venture ESMC European Semiconductor Manufacturing Company.<ref>TSMC kündigt Bau von Chipfabrik in Dresden an. In: welt.de. Axel Springer Deutschland GmbH, 8. August 2023, abgerufen am 8. August 2023. </ref>

Siehe auch

• PHLX Semiconductor Sector
• S&P Asia 50

Weblinks

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Commons: TSMC – Sammlung von Bildern und Videos

• TSMC-Website (chinesisch, englisch, japanisch)

Einzelnachweise

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