Zum Inhalt springen

Indiumphosphid

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
Dies ist die aktuelle Version dieser Seite, zuletzt bearbeitet am 12. März 2026 um 21:02 Uhr durch imported>Anagkai (Diese Nicht-Info gehört hier eher nicht hin.).
(Unterschied) ← Nächstältere Version | Aktuelle Version (Unterschied) | Nächstjüngere Version → (Unterschied)
Kristallstruktur
Struktur von Indiumphosphid
Vorlage:Farbe In3+ 0 Vorlage:Farbe P3−
Allgemeines
Name Indiumphosphid
Andere Namen

Indium(III)-phosphid

Verhältnisformel InP
Kurzbeschreibung

dunkelgrauer Feststoff<ref name="GESTIS"/>

Externe Identifikatoren/Datenbanken
CAS-Nummer Vorlage:CASRN
EG-Nummer 244-959-5
ECHA-InfoCard 100.040.856
PubChem 31170
Wikidata [[:d:Lua-Fehler in Modul:Wikidata, Zeile 1464: attempt to index field 'wikibase' (a nil value)|Lua-Fehler in Modul:Wikidata, Zeile 1464: attempt to index field 'wikibase' (a nil value)]]
Eigenschaften
Molare Masse 145,79 g·mol−1
Aggregatzustand

fest

Dichte

4,79 g·cm−3<ref name="GESTIS"/>

Schmelzpunkt

1070 °C<ref name="GESTIS"/>

Löslichkeit

praktisch unlöslich in Wasser<ref name="GESTIS"/>

Sicherheitshinweise
GHS-Gefahrstoffkennzeichnung aus Verordnung (EG) Nr. 1272/2008 (CLP),<ref name="CLP_100.040.856">Eintrag zu Vorlage:Linktext-Check in der Datenbank ECHA CHEM der Europäischen Chemikalienagentur (ECHA)Vorlage:Abrufdatum Hersteller bzw. Inverkehrbringer können die harmonisierte Einstufung und Kennzeichnung erweitern.</ref> ggf. erweitert<ref name="GESTIS">Eintrag zu Vorlage:Linktext-Check in der GESTIS-Stoffdatenbank des IFAVorlage:Abrufdatum (JavaScript erforderlich)</ref>
Gefahrensymbol

Gefahr

H- und P-Sätze H: 350​‐​361f​‐​372
P: 201​‐​280​‐​308+313<ref name="GESTIS"/>
MAK

aufgehoben, da cancerogen<ref name="GESTIS"/>

Wenn nicht anders vermerkt, gelten die angegebenen Daten bei Standardbedingungen (0 °C, 1000 hPa).

Indiumphosphid ist eine Halbleiterverbindung aus der Gruppe der binären III-V-Verbindungshalbleiter, die in der Hochfrequenztechnik für Laser für die dämpfungsarme langreichweitige Datenkommunikation um 1550 nm über Glasfaserkabel, in der Hochleistungselektronik sowie der Herstellung von Integrierten Schaltkreisen (Sandwich-Chips) mit Taktfrequenzen bis 1 THz und darüber<ref>Sandwich-Chips: Das Beste aus zwei Technologien (PDF; 149 kB). Pressemitteilung des Ferdinand-Braun-Instituts, 18. Dezember 2012.</ref> und bei Bauelementen im Bereich der Hochfrequenztechnik wie der Gunndiode eingesetzt wird. Grund für diese Einsatzbereiche ist die gegenüber Silicium sehr hohe Elektronenbeweglichkeit im Gitter.

Indiumphosphid besitzt eine direkte Bandlücke, wodurch die Verbindung für Laserdioden, LEDs, Detektoren und andere Anwendungen im Bereich der Optoelektronik gut geeignet ist. Weiterhin eignet sich Indiumphosphid als Basismaterial für photonische Kristalle.

Gewinnung und Darstellung

InP-basierte Bauelementschichten werden derzeit in der Regel auf InP-Substraten, die als Einkristalle hergestellt werden, mittels der metallorganischen Gasphasenepitaxie gewachsen. Seltener kommen auf der Molekularstrahlepitaxie basierende Verfahren zum Einsatz, mit denen sich reinere Schichten und hochwertigere Grenzflächen realisieren lassen.

Eigenschaften

Die temperaturabhängige Bandlücke hat bei 300 K (ca. 27 °C) einen Wert von 1,34 eV.<ref>Physikalische Eigenschaften von Indiumphosphid (engl.)</ref>

Sicherheitshinweise

Indiumphosphid ist als krebserregend eingestuft.<ref name="GESTIS"/>

Einzelnachweise

<references />