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2022-06-21T16:26:34Z

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Das '''Tape Carrier Package''' (TCP) ist eine Methode, um einen [[Integrierter Schaltkreis|integrierten elektronischen Schaltkreis (IC)]] in ein [[Chipgehäuse]] zu verpacken.

Auf ein Filmmaterial (Tape) werden elektrische Leiterbahnen in Form von Kupfer aufgetragen (genauer: [[Kaschur|aufkaschiert]]). Der nackte Schaltkreis (auch [[Die (Halbleitertechnik)|Die]] genannt) wird in der Mitte der Folie in ein ausgestanztes Loch platziert und seine elektrischen Anschlusspunkte ([[Bump (Kontaktierelement)|Bumps]]) mit den Leiterbahnen aus Kupfer verbunden. Das Herstellen dieser elektrischen Verbindung nennt man [[Chipbonden|Bonden]]. Für den Weitertransport bei der automatischen Montage ist der Film an den Rändern perforiert.

Ursprünglich wurde die Tape Carrier Package für [[Flüssigkristallbildschirm|LCD]]-Treiber entwickelt. Gute Temperatureigenschaften und eine sehr geringe Bauhöhe sind die Vorteile der TCP.
<gallery perrow="2" caption="[[Intel Pentium]] 120 als TCP-Version">
KL Intel Pentium TCP b.jpg|Sicht von oben
KL Intel Pentium TCP a.jpg|Sicht von unten
</gallery>

== Kenndaten ==
* Breite des Films: 35 mm, 48 mm oder 70 mm
* Dicke: 75 µm oder 125 µm
* Anschlüsse: maximal 544

== Weblinks ==
{{Commonscat}}
* [http://www.intel.com/design/packtech/ch_12.pdf Tape Carrier Package] im ''2000 Packaging Databook'' von Intel (PDF-Datei; 292 kB)
* [http://www.itwissen.info/definition/lexikon/tape-carrier-package-TCP.html Beschreibung im ITWissen Online Lexikon]

[[Kategorie:Gehäuse]]

Tape Carrier Package - Versionsgeschichte

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