https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?action=history&feed=atom&title=Tape-Automated_Bonding 2026-06-02T08:07:11Z Versionsgeschichte dieser Seite in Wikipedia (Deutsch) – Lokale Kopie MediaWiki 1.43.8 https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?title=Tape-Automated_Bonding&diff=1940115&oldid=prev 2023-08-31T17:31:34Z

<p>noch ein Link</p> <p><b>Neue Seite</b></p><div>[[Datei:Tape-automated bonding carrier DE.svg|thumb|Beschreibung]]<br /> {{lang|en|&#039;&#039;&#039;Tape-Automated Bonding&#039;&#039;&#039;}} (TAB) ist ein [[Aufbau- und Verbindungstechnik|Kontaktierungsverfahren]] für [[Bare Die|rohe Halbleiter-Chips]] ([[integrierter Schaltkreis]]) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der [[Leiterplatte]] ([[Chip-On-Board-Technologie|Chip-on-Board]]). Als Träger dient ein [[Polyimide|Polyimid]]&lt;nowiki/&gt;[[Elektrischer Kontakt|film]] mit [[Kleben|aufgeklebten]] [[Kupfer]][[leiterbahn]]en für die [[Elektrischer Kontakt|Anschlüsse]]. Das Verfahren ermöglicht ein sehr fein strukturiertes [[Pitch (Elektronik)|Pitch]] und eignet sich somit besonders für Chips mit vielen Anschlüssen.<br /> <br /> Ursprünglich wurde das&amp;nbsp;TAB als kostengünstige Alternative zum [[Drahtbonden]] entwickelt. Heute wird es häufig angewendet zur Verbindung der Anzeigen[[Gerätetreiber|treiber]] mit der [[Flüssigkristallbildschirm|LC-Anzeige]] selbst.<br /> <br /> == Weblinks ==<br /> * [https://www.youtube.com/watch?v=X104jJNTvuc Tape automated bonding]<br /> * [https://www.alustir.com/deutsch/twi-industriesektoren/twi-elektronik/ Mikrofügetechnik für die Mechatronik, Elektronik und Sensorik]<br /> <br /> [[Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik]]</div>

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