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	<title>TFA-Sensor - Versionsgeschichte</title>
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	<updated>2026-05-25T04:16:18Z</updated>
	<subtitle>Versionsgeschichte dieser Seite in Wikipedia (Deutsch) – Lokale Kopie</subtitle>
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		<id>https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?title=TFA-Sensor&amp;diff=615364&amp;oldid=prev</id>
		<title>imported&gt;T. Wirbitzki: lk docplayer (Archiv), springer.com (https)</title>
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		<updated>2026-03-14T09:59:59Z</updated>

		<summary type="html">&lt;p&gt;lk docplayer (Archiv), springer.com (https)&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;b&gt;Neue Seite&lt;/b&gt;&lt;/p&gt;&lt;div&gt;&amp;#039;&amp;#039;&amp;#039;TFA-Sensoren&amp;#039;&amp;#039;&amp;#039; sind auf [[Complementary Metal Oxide Semiconductor|CMOS]]-[[Anwendungsspezifische integrierte Schaltung|ASICs]] basierende elektrische Schaltkreise, die als optische Sensoren, z.&amp;amp;nbsp;B. Bildgeber eingesetzt werden können. Der Name leitet sich her von dem englischen Begriff &amp;quot;thin film on asic&amp;quot;.&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur |Autor=M. Böhm, F. Blecher, A. Eckhardt, B. Schneider, S. Benthien |Titel=High Dynamic Range Image Sensors in Thin Film on ASIC Technology for Automotive Applications |Sammelwerk=Advanced Microsystems for Automotive Applications 98 |Verlag=Springer Berlin Heidelberg |Ort=Berlin, Heidelberg |Datum=1998 |Sprache=en |ISBN=978-3-662-38795-5 |DOI=10.1007/978-3-662-39696-4_15 |Seiten=157–172 |Online=https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-3-662-39696-4_15 |Abruf=2021-06-18}}&amp;lt;/ref&amp;gt; Sie geht zurück auf die Erfindung der [[Optisches Spektrum|Multispektral]]-[[Photodiode]] der [[Universität Siegen]] im Jahre 1994.&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur |Autor=Q. Zhu, H. Stiebig, P. Rieve, H. Fischer, M. Böhm |Titel=A Novel α-Si(C):H Color Sensor Array |Sammelwerk=MRS Proceedings |Band=336 |Verlag=Springer |Datum=1994-12-01 |Sprache=en |ISSN=0272-9172 |DOI=10.1557/PROC-336-843 |Seiten=843 |Online=https://link.springer.com/article/10.1557/PROC-336-843 |Abruf=2021-06-18}}&amp;lt;/ref&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Aufbau ==&lt;br /&gt;
Durch Aufdampfen einer [[Dünnschicht]] aus [[Amorphes Silicium|amorphem Silizium]] wird auf einem zuvor hergestellten ASIC eine optisch aktive Mehrfachschicht erzeugt, welche eine Photodiode darstellt. Hierdurch werden die ASICs äußerst lichtempfindlich. Die TFA-Technologie ermöglicht eine besonders kostengünstige Fertigung leistungsfähiger [[Bildsensor]]en und ist gleichzeitig gut geeignet für die Integration von [[Pixel]]&amp;lt;nowiki/&amp;gt;elektronik zur Realisierung intelligenter Bildsensoren.&amp;lt;ref&amp;gt;{{Internetquelle |autor=Juergen Schuhmacher |url=http://www.geocities.ws/Colosseum/Track/9393/diplomarbeit.html |titel=programmierbare TFA-Kamera für Dünnschichtsensoren |werk=Universität Siegen |hrsg=ZESS |datum=1997-06-01 |abruf=2021-06-18}}&amp;lt;/ref&amp;gt; Weiterentwicklungen erfolgten durch die ehemalige Firma [[Silicon Vision]].&amp;lt;ref&amp;gt;{{Internetquelle |url=https://halbleiter-scout.de/hersteller_firmen/silicon-vision-ag/ |titel=Silicon Vision AG |werk=halbleiter-scout.de |datum=1999-01-01 |abruf=2021-06-18}}&amp;lt;/ref&amp;gt; Diese wurde jedoch im Jahre 2003 nach Insolvenz durch [[Infineon]] aufgekauft.&amp;lt;ref&amp;gt;{{Internetquelle |autor=Torge Löding |url=https://www.heise.de/newsticker/meldung/Infineon-uebernimmt-Werk-der-insolventen-Silicon-Vision-AG-73199.html |titel=Infineon übernimmt Werk der insolventen Silicon Vision AG |titelerg=Der Halbleiterhersteller Infineon übernimmt die Fabrik der insolventen Silicon Vision AG in Boxdorf bei Dresden |hrsg=heise online |datum=2003-01-17 |abruf=2021-06-18}}&amp;lt;/ref&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Anwendungen ==&lt;br /&gt;
Derzeit gibt es weltweit keinen Anbieter für kommerzielle TFA-Bildsensoren in der patentierten NIPIN-Schichtenfolge, die zur Farbrezeption nötig ist. Die Technologie als solche (amorphes hydrogenisiertes Silizium (aSi:H) auf CMOS-Sensoren) wird jedoch erfolgreich bei [[Flachbilddetektor für Röntgenstrahlen|Röntgensensoren]] eingesetzt. Dort kommt eine einfach strukturierte Dünnschicht (NIP) für monochrome Aufnahmen zum Einsatz.&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur |Autor=M. Despeisse, G. Anelli, P. Jarron, J. Kaplon, D. Moraes |Titel=Hydrogenated Amorphous Silicon Sensor Deposited on Integrated Circuit for Radiation Detection |Sammelwerk=IEEE Transactions on Nuclear Science |Band=55 |Nummer=2 |Datum=2008-04 |ISSN=1558-1578 |DOI=10.1109/TNS.2008.918519 |Seiten=802–811 |Online=https://ieeexplore.ieee.org/document/4484227/ |Abruf=2021-06-18}}&amp;lt;/ref&amp;gt; Ferner existieren Anwendungen im Bereich der [[Mikrofluidik|Mikrofluidtechnik]].&amp;lt;ref&amp;gt;{{Internetquelle |autor=Heiko Schäfer |url=https://d-nb.info/994467117/34 |titel=Integrierte optische Detektoren auf Basis amorphen Siliziums und flüssige Lichtwellenleiter für mikrofluidische Anwendungen |werk=Dissertation |hrsg=Uni Siegen |datum=2008-07-09 |abruf=2021-06-18}}&amp;lt;/ref&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Auszeichnungen ==&lt;br /&gt;
Für die Erfindung der TFA-Sensoren wurde Prof. Dr. Markus Böhm von der Universität Siegen im Jahre 1996 mit dem [[Philip Morris International|Phillip-Morris]]-Preis ausgezeichnet.&amp;lt;ref&amp;gt;{{Internetquelle |url=https://www.philipmorris-stiftung.de/digitale-bildsensoren-prof-dr-markus-bohm |titel=Digitale Bildsensoren Prof. Dr. Markus Böhm |titelerg=Preisträger 1996 |hrsg=Philip Morris Stiftung |abruf=2019-07-19}}&amp;lt;/ref&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Vorteile und Nachteile ==&lt;br /&gt;
Im Gegensatz zu den herkömmlichen Technologien, wie z.&amp;amp;nbsp;B. [[CCD-Sensor|CCDs]], ermöglicht die TFA-Technologie eine 3D-Integration von [[Photodetektor]]en sowie die [[Bildvorverarbeitung]] im ASIC. Dies ermöglicht – bei gleicher Funktionalität – eine größere Pixelzahl, da nur ein Pixel für alle Farben benötigt wird. Allerdings müssen die 3 Farben nacheinander belichtet und ausgelesen werden, was die maximale Zahl der Bilder pro Sekunde ([[Frame Rate|frame rate]]) limitiert.&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur |Autor=Helmut Fischer, Tarek Lule, Bernd Schneider, Juergen Schulte, Markus Boehm |Titel=Analog image detector in thin film on application-specific integrated circuit (ASIC) technology |Sammelwerk=Sensors and Control for Automation |Band=2247 |Verlag=International Society for Optics and Photonics |Datum=1994-11-09 |Sprache=en |DOI=10.1117/12.193939 |Seiten=282–291 |Online=https://www.spiedigitallibrary.org/conference-proceedings-of-spie/2247/0000/Analog-image-detector-in-thin-film-on-application-specific-integrated/10.1117/12.193939.short |Abruf=2021-06-18}}&amp;lt;/ref&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Die als TFA-Schicht verwendeten Materialien lassen eine wesentlich höhere [[Dynamikumfang|Dynamik]] zu, als z.&amp;amp;nbsp;B. bei CCDs oder reine [[CMOS-Sensor]]en.&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur |Autor=Jürgen Sterzel, Frank Blecher, Matthias Hillebrand, Bernd Schneider, Markus Böhm |Titel=TFA Image Sensors for Low Light Level Detection |Sammelwerk=MRS Proceedings |Band=715 |Datum=2002 |ISSN=0272-9172 |DOI=10.1557/PROC-715-A7.1 |Online=https://link.springer.com/article/10.1557/PROC-715-A7.1 |Abruf=2023-05-18}}&amp;lt;/ref&amp;gt; Durch die Verwendung zweier Prozessschritte und Prozesstechnologien können die beiden Komponenten leichter unabhängig voneinander eingestellt werden; so kann die optisch aktive TFA-Schicht gezielt auf optischer Randbedingungen hin optimiert werden.&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur |Autor=Helmut Fischer |Online={{Webarchiv |url=https://docplayer.org/70438599-Ein-analoger-bildsensor-in-tfa-thin-film-on-asic-technologie.html |text=Docplayer (Transkript) |wayback=20210624200452}} |Titel=Ein analoger Bildsensor in TFA (Thin Film on ASIC)-Technologie |TitelErg=Fachbereich Elektrotechnik und Informatik |Kommentar=Dissertation |Verlag=Universität Gesamthochschule Siegen |Datum=1996-04-18 |Abruf=2021-06-18}}&amp;lt;/ref&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Aufgrund der Verwendung [[Amorphes Material|amorphen]] Siliziums als lichtempfindliche Schicht sind diese Sensoren jedoch gegenüber dem [[Staebler-Wronski-Effekt]] empfindlich.&amp;lt;ref&amp;gt;{{Internetquelle |autor=Andrzej Kolodziej |url=https://www.researchgate.net/publication/279581449_Staebler-Wronski_effect_in_amorphous_silicon_and_its_alloys |titel=Staebler-Wronski effect in amorphous silicon and its alloys |werk=Opto-electronics Review |hrsg=www.researchgate.net/ |datum=2004-03-01 |sprache=en |abruf=2021-06-17}}&amp;lt;/ref&amp;gt; Ähnlich, wie bei [[Kristallfehler]]n in einem soliden Halbleiterkristall, existiert auch in amorphem Silizium eine große Zahl von Strukturfehlern, die in Form offener Bindungen (sogenannter &amp;quot;dangling bonds&amp;quot;) bestehen. Diese sind zwar üblicherweise durch Wasserstoffatome gesättigt, jedoch besitzen auch im Bereich des sichtbaren Lichts einige [[Photon|Photonen]] eine ausreichende Energie, um diese Silizium-Wasserstoff-Bindungen aufzubrechen. Mit zunehmender Strahlungsmenge steigt daher der [[Leckstrom]] der Sensoren. Dies kann soweit führen, das sich starke Lichtquellen „einbrennen“.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Weblinks ==&lt;br /&gt;
* [http://www.eti.uni-siegen.de/imt/ Webseite des Erfinders (Lehrstuhl)] &lt;br /&gt;
* {{Patent| Land=US| V-Nr=7701023| Code=B2| Titel=TFA image sensor with stability-optimized photodiode| A-Datum=2007-10-19| V-Datum=2010-04-20| Anmelder=ST Microelectronics NV| Erfinder=Peter Rieve et al}}&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Einzelnachweise ==&lt;br /&gt;
&amp;lt;references /&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
{{SORTIERUNG:Tfasensor}}&lt;br /&gt;
[[Kategorie:Sensor]]&lt;br /&gt;
[[Kategorie:Halbleiterbauelement]]&lt;/div&gt;</summary>
		<author><name>imported&gt;T. Wirbitzki</name></author>
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