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[[Datei:Breadboard.JPG|mini|Eine Steckplatine mit einem Schaltungsaufbau]]
Eine '''Steckplatine''' ({{enS|'''breadboard'''}}), auch „Steckbrett“, „Steckboard“ oder „Protoboard“, dient der mechanischen Befestigung und der elektrischen Verbindung von [[Elektrisches Bauelement|elektronischen Bauteilen]] für Versuchsschaltungen und Experimente.

Der englische Begriff {{enS|Breadboard}} (dt. Brot[[schneidebrett]]) leitet sich daraus ab, dass elektronische Schaltungen früher gerne auf Holzbrettern aufgebaut wurden. Dabei kamen zum Teil Reißnägel zum Einsatz, um Verbindungsdrähte zu fixieren oder Bauteile darauf aufzulöten.

{{Anker|äquiv_PCB}}[[Datei:Pcb33.430-g1.jpg|mini|Leiterplatte mit identischer Anordnung der Leiterbahnen und Verbindungen, um einen Aufbau vom Breadboard direkt auf einer [[Leiterplatte|Platine]] durch Löten dauerhaft umzusetzen]]
Im Gegensatz zu [[Leiterplatte]]n werden bei Steckplatinen die Bauteile nicht [[Löten|gelötet]], sondern in [[Federkontakt]]e gesteckt. Dadurch kann die Schaltung durch einfaches Umstecken geändert werden. Steckplatinen werden häufig im [[Hobbyelektronik|Hobbybereich]] und teilweise auch in Schulen/Ausbildung verwendet, da der Aufbau schnell vonstattengeht und kein Löten erforderlich ist. In [[Experimentierkasten|Elektronik-Experimentierkästen]] werden meistens ähnliche Stecksysteme benutzt.

Eine Alternative zur Steckplatine sind [[Lochrasterplatine]]n, auf denen [[elektrische Schaltung]]en flexibel aufgelötet werden können.

== Typische Spezifikationen ==
[[Datei:BreadboardContacts.svg|mini|Anordnung der Kontakte]]
Eine Steckplatine besteht meist aus einer Kunststoffplatte, in der sich eine Vielzahl von vernickelten Kontaktfedern befinden. Diese können jedoch auch verzinnt oder vergoldet sein. Der Abstand zwischen den Kontaktfedern beträgt in der Regel 0,1 [[Zoll (Einheit)#Angloamerikanischer Zoll|in]] (2,54 mm) und entspricht damit dem [[Rastermaß]] von [[Dual in-line package|DIL-Gehäuse]], so dass [[Integrierter Schaltkreis|integrierte Schaltungen (ICs)]] in diesem [[Chipgehäuse]] direkt auf die Steckplatine aufgesteckt werden können. Die maximale Strombelastbarkeit der Kontaktfedern beträgt typischerweise 1 Ampere, der zulässige Durchmesser der Bauteileanschlüsse 0,3 bis 0,8 mm (entsprechend #28 [[American Wire Gauge|AWG]] bis #20 AWG<ref>Größere AWG-Zahlen bedeuten kleinere Durchmesser und umgekehrt.</ref>). Manche Hersteller spezifizieren einen kleineren Bereich. Zum Beispiel zwischen 0,4 mm und 0,7 mm Durchmesser (#26 AWG bis #21 AWG).<ref name=":2">[https://www.busboard.com/BB170 BB170™ 170 tie-point Solderless Plug-in BreadBoard]</ref> Die meisten Steckplatinen sind 8,5 mm hoch.

Üblicherweise sind die Kontakte in zwei sich gegenüberliegenden parallelen Reihen [[à]] fünf Steckplätzen angeordnet. Der Abstand zwischen den beiden Reihen beträgt 7,62 mm (0,3 [[Zoll (Einheit)#Angloamerikanischer Zoll|in]]). Am Rand verlaufen häufig ein oder zwei Querreihen mit Kontakten. Diese sind zwar in 5er-Gruppen angeordnet, aber miteinander verbunden. Bei längeren Boards sind die Querreihen meistens auf halber Länge unterbrochen. Diese Querverbindungen werden meistens dazu benutzt, um [[Spannungsquelle|Versorgungsspannung]] und [[Masse (Elektronik)|Masse]] zu verteilen.

=== Varianten ===
Die Tabelle zeigt handelsübliche Varianten einfacher Breadboards. Eine einheitliche Typenbezeichnung gibt es nicht – lediglich verbreitete Namen für in Massen produzierte Breadboards. Darüber hinaus haben Hersteller und Importeure eigene Bezeichnungen, besonders bei höherwertigen Produkten.

{{Lückenhaft|* Überall Bilder. Bisher nur unschöne Aufnahmen aus der Commons. Den Bilderwunsch ggf. in eine andere Zelle kopieren
* weitere gängige Typbezeichner
}}

{| class="wikitable sortable"
! rowspan="2"|Typ
! colspan="2"|Maße in mm
! colspan="3"|Anzahl
! rowspan="2" class="unsortable"|Besonderheiten
! rowspan="2" class="unsortable"|Bild
|-
!Länge
!Breite
!Pins Mittelbereich
!Pins Versorgung
!''n''×5-Reihen Mittelbereich
|-
|[[3M]] 923252, 923748 ''Super Strip''
|165,1
|57,15
|640 (5 × 2 × 64)
|200 (5 × 2 × 10 × 2)
|64
|Mittelbereich mit zwei Versorgungsleisten. Versorgungsleisten in der Mitte unterbrochen. Vorbild für viele Steckbretter mit 640 Mittelkontakten.
|-
|3M 923253, 923749 ''Circuit Strip''
|124,46
|57,15
|480 (5 × 2 × 48)
|140 (5 × 2 × 7 × 2)
|48
|Mittelbereich mit zwei Versorgungsleisten. Vorbild für viele Steckbretter mit 480 Mittelkontakten.
|-
|BB-801
|82
|54
|300 (5 × 2 × 30)
|100 (5 × 2 × 5 × 2)
|30
|''Halbes'' Breadboard. Mittelbereich mit zwei Versorgungsleisten. Anreibar. Zwei BB-801 ergeben von der Länge her, nicht der Anzahl der Kontakte, z. B. ein MB-102. Die Struktur entspricht der [[#äquiv_PCB|der Platine in der Abbildung weiter oben]].
|-
|EB03-2P
|165
|11
|0
|2 × 50
|0
|Reine Versorgungsleiste als Ergänzung, 2 Reihen (rot/blau), auf halber Länge unterbrochen
|{{Bilderwunsch|egal}}
|-
|EB03-1S
|165
|35
|630
|0
|63
|Nur Mittelbereich ohne Versorgungsleiste (andockbar)
|
|-
|EB03-1S1P
|165
|45
|630
|2 × 50
|63
|Mittelbereich mit einer Versorgungsleiste
|
|-
|EB03
|165
|54
|630
|4 × 50
|63
|Mittelbereich mit zwei Versorgungsleisten die auf der halben Länge unterbrochen sind. Die Pins der Versorgungsleisten sind um den halben Pinabstand (1,27 mm) zu denen im Mittelbereich versetzt. Ähnlich dem Modell MB-102. Quasi-Standard-Größe
|[[Datei:Bread board 1480358 59 60 HDR Enhancer.jpg|rahmenlos|200px]]
|-
|EB05
|174
|66
|640
|4 × 50
|64
|Die Pins der Versorgungsleisten sind parallel zu denen im Mittelbereich.
|
|-
|EB04
|174
|66
|640
|4 × 50
|64
|Die Pins der Versorgungsleisten sind parallel zu denen im Mittelbereich, ohne (farbigen) Aufdruck.
|
|-
|EB04-2P
|174
|15
|0
|4 × 50
|0
|Reine Versorgungsleiste, ohne (farbigen) Aufdruck
|
|-
|EB04-1S
|174
|42
|640
|0
|64
|Nur Mittelbereich ohne Versorgungsleiste, ohne (farbigen) Aufdruck. Ähnlich 3M 92
|
|-
|EB04-1S1P
|174
|55
|640
|2 × 50
|64
|Mittelbereich mit einer Versorgungsleiste
|
|-
|EB02-2P
|82
|95
|0
|2 × 25
|0
|Reine Versorgungsleiste als Ergänzung, 2 Reihen (rot/blau)
|[[Datei:Breadboard01.png|rahmenlos|200px]]
|-
|EB02
|82
|55
|300
|4 × 25
|30
|Mittelbereich mit zwei Versorgungsleisten. Die Pins der Versorgungsleisten sind um den halben Pinabstand (1,27 mm) zu denen im Mittelbereich versetzt. Halbe-Standard-Größe
|[[Datei:Breadboard04.png|rahmenlos|200px]]
|-
|EB06 BB-301
|84
|45
|230
|2 × 20
|23
|Mittelbereich mit je einer einreihigen, durchgängigen Versorgungsleiste, die Pins der Versorgungsleisten sind parallel zu denen im Mittelbereich, ohne (farbigen) Aufdruck, die Versorgungsleisten sind nicht separierbar, 4 Befestigungslöcher, Andocksystem: Rastnasen
|[[Datei:Breadboard 1480259 60 61 HDR Enhancer.jpg|rahmenlos|200px]]
|-
|EB01 SYB-170
|45
|35
|170
|0
|17
|Nur Mittelbereich, in diversen Farben verfügbar, alternativer Name: „Mini“
|[[Datei:Breadboard03.png|rahmenlos|200px]]
|-
|EB08 SYB-46
|90
|52
|230
|2 × 20
|23
|Mittelbereich mit je einer einreihigen, durchgängigen Versorgungsleiste, die Pins der Versorgungsleisten sind parallel zu denen im Mittelbereich, ohne (farbigen) Aufdruck, die Versorgungsleisten sind nicht separierbar, 4 Befestigungslöcher, Andocksystem: Nut/Feder, etwas größer als EB06
|
|-
|EB07 SYB-120P
|177
|46
|600
|2 × 50
|60
|Mittelbereich mit je einer einreihigen, durchgängigen Versorgungsleiste, die Pins der Versorgungsleisten sind parallel zu denen im Mittelbereich, ohne (farbigen) Aufdruck, die Versorgungsleisten sind nicht separierbar, 4 Befestigungslöcher, nicht anreihbar
|
|-
|XF-25 ZY-25
|15
|20
|25
|0
|5
|„Ultra-Mini“; 2 Noppen am Boden, je nach Hersteller nicht kompatibel zu [[Klemmbaustein]];<ref name=":1">[https://blog.adafruit.com/2025/07/17/new-products-mini-breadboards-baseboards-for-mini-breadboards/ New Products – Mini Breadboards & Baseboards for Mini Breadboards.]. blog.adafruit.com, 17. Juli 2025</ref> in diversen Farben verfügbar; nicht anreihbar
|
|-
|ZY-55
|30
|20
|55
|0
|11
|„Mini“; 2 Noppen am Boden, je nach Hersteller nicht kompatibel zu [[Klemmbaustein]];<ref name=":1" /> in diversen Farben verfügbar; nicht anreihbar
|
|-
|MB-102
|165
|85
|630
|4 × 50
|63
|Mittelbereich mit zwei durchgängigen Versorgungsleisten. Die Pins der Versorgungsleisten sind um den halben Pinabstand (1,27 mm) zu denen im Mittelbereich versetzt. Ähnlich dem Modell EB03
|[[Datei:Electronics-White-Breadboard.jpg|rahmenlos|200px]]
|}

Neben diesen einfachen Varianten gibt es eine ganze Reihe weiterer Produkte. Angefangen bei einem oder mehreren Breadbord-Modulen die auf einem Träger, wie zum Beispiel einer Aluminium- oder Kunststoffplatte montiert sind. Auf der Platte befinden sich typischerweise zusätzlich zwei oder mehr [[Polklemme]]n für 4 mm [[Bananenstecker]]. Diese werden zum Beispiel für die Stromversorgung der aufgebauten Schaltung verwendet. Steckbretter dieser Art können mehrere tausend Kontakte haben.

Weiterhin gibt es kombinierte Aufbauten aus Steckbrettmodulen und Stromversorgungen, Signalgeneratoren, Messgeräten, Ein-Ausgabe-Möglichkeiten (Schalter, Taster, [[LED]]s, Displays, Potentiometer, Drehgeber) und weiterer Elektronik. Dabei sind ein oder mehrere Steckbrettmodule auf einer Platine, Gehäuse oder eine Konsole montiert, welche die zusätzliche Elektronik enthält und die elektromechanischen Bauelemente trägt. Ziel ist es, das Arbeiten mit dem Steckbrett dadurch zu vereinfachen, dass häufig benötigte Funktionen und Komponenten direkt am Steckbrett bereit gestellt werden.

Themenbezogene Varianten solcher Aufbauten, zum Beispiel für analoge oder digitale Elektronik, werden in der Aus- und Weiterbildung verwendet. Dort werden sie als ''Trainer Boards'' oder kurz als ''Trainer'' bezeichnet. Um die Handhabung im Unterricht oder einer Schulung zu vereinfachen, können sie in Gerätekoffern eingebaut sein.

== Verbindungsleitungen ==
[[Datei:Bananen-Steckbrett.JPG|mini|Steckbrett mit [[Kurzschlussstecker]]n in einem Testaufbau]]
Die Verbindung zwischen den verschiedenen elektrischen Netzen wird durch die bedrahteten Bauelemente selbst hergestellt. Reicht das nicht aus, weil beispielsweise weitere Strecken auf dem Steckbrett überbrückt werden müssen, können Verbindungen mittels Leitungen hergestellt werden. Zum Verschalten eignen sich massive Drähte. Flexible Drähte ([[Litze (Elektrotechnik)|Litzen]]) können nicht direkt in die Kontakte gesteckt werden.

Die Verbindungsleitungen (''jumper wires''), können aus handelsüblichem isolierten [[Schaltdraht]] leicht selbst hergestellt werden. Dabei ist zu bemerken, dass vorkonfektionierte Drahtbrücken preiswert erhältlich sind und sich der Aufwand des Herstellen für die gängigen Längen nicht immer lohnt. So besteht ein Set mit 840 Drahtbrücken (14 Längen à 60 Stück) aus ca. 40 m verarbeitetem Schaltdraht.

Die empfohlene Drahtgröße ist traditionell #22 [[American Wire Gauge|AWG]]. Das entspricht Schaltdraht mit einem Leiterdurchmesser von ca. 0,65 mm und einem -querschnitt von ca. 0,33 mm². In guten Steckbrettern kann Draht bis zu einem Durchmesser von ca. 0,8 mm (0,032 in, #20 AWG) verwendet werden.<ref>''Solderless Breadboards & Accessories''. 3M Inovation. 08-6106-0840-0(04425)BP. 1994.</ref> Andere Hersteller empfehlen zum Beispiel maximal 0,7 mm Durchmesser (#21 AWG).<ref name=":2" /> Bei preiswerten Steckbrettern sollte man darunter bleiben. Für Verbindungsleitungen sollte #24 AWG (ca. 0,51 mm Durchmesser, 0,20 mm² Querschnitt) nicht unterschritten werden um einen sicheren Kontakt herzustellen. Besonders wenn das Steckbrett schon abgenutzt ist. Auch wenn Hersteller kleinere Minimaldurchmesser spezifizieren (z. B. 0,4 mm; #26 AWG<ref name=":2" />).

Bei blanken Drähten besteht das Risiko von Kurzschlüssen im Schaltungsaufbau, wenn sich zwei Drähte berühren.

Wenn flexible Leitungen zum Aufbau verwendet werden, ist es empfehlenswert, einen Kontaktstift an die Leitung zu löten oder zu [[crimpen]]. Fertige flexible Leitungen sind erhältlich (''Patch Cords'' (3M), ''Dupont Cable male-male''). Werden ''Dupont''-Stecker verwendet ist zu beachten, dass diese quadratische Kontaktstifte mit 0,64 mm (0,025 in) Seitenlänge verwenden. Der Unterschied zu #22 [[American Wire Gauge|AWG]] Leitungen mit einem Durchmesser von ca. 0,65 mm besteht in der quadratischen Form, welche die Steckkontakte dauerhaft aufweiten können.

Werden blanke Kupferdrähte ohne weitere Oberflächenbehandlung verwendet, besteht das Risiko, dass es im Laufe der Zeit zu Korrosion (Bildung von Kupferoxid) kommt. Mit zunehmender Schichtdicke nimmt der [[Elektrischer Widerstand|elektrische Übergangswiderstand]] zwischen der Kontaktklemme und dem Draht zu. In ungünstigen Fällen kann das zum Nichtfunktionieren der Schaltung führen. Werden dagegen verzinnte Kupferdrähte verwendet, tritt dieser Effekt nicht auf.

== Verwendung von SMD-Bauelementen ==

[[Datei:Ultrasound-PreAmp-Breadboard.jpg|mini|hochkant=1.2|Prototyp eines Ultraschallmikrophon-Vorverstärkers. Mehrere ausschließlich als SMD erhältliche Bauelemente wurden auf [[Single In-Line Package|SIP]]- ([[JFET]]) bzw. [[Dual in-line package|DIL]]-Adapterboards ([[OpAmp]]s, [[Spannungsreferenz]]) gelötet.]]

Für [[Surface-mounted device|SMD-Bauteile]] gibt es handelsüblich spezielle Adapterplatinen. Diese besitzen Lötpads für die SMD-Bauelemente und zusätzliche Lötanschlüsse mit Bohrungen für Kontaktstifte. Diese können dann in die Kontaktfedern der Steckplatine gesteckt werden.

== Einschränkungen ==
Aufgrund [[Elektrische Kapazität|parasitärer Kapazitäten]] und relativ hoher, nicht reproduzierbarer [[Übergangswiderstand|Übergangswiderstände]] an den Kontaktfedern ist der Einsatzbereich von Steckplatinen auf kleinere Schaltungen mit niedrigen Frequenzen (typischerweise <10 MHz) begrenzt.
Kontaktfedern können durch Abnutzung oder Verwendung zu dicker Leitungen ihren Anpressdruck verlieren. Ebenso werden zu dünne Leitungen nicht mit genug Anpressdruck gehalten. Dies erhöht Übergangswiderstand weiter, bis hin zum Verlust des Kontaktes, auch bei Gleichstrom.

Schaltungen mit einer größeren Anzahl von Bauteilen werden durch die hohe Anzahl der nötigen Steckbrücken schnell unübersichtlich.

Auf einer Steckplatine können nur bedrahtete Bauteile und ICs in [[Dual in-line package|DIL-Gehäusen]] verwendet werden. Die Verwendung von SMD-Bauteilen oder ICs mit anderen Gehäuseformen ist nur mit Adaptern möglich.

Bei Versuchsaufbauten mit höheren Spannungen ist zu beachten, dass es zwischen benachbarten Kontaktreihen zu keinem Spannungsüberschlag kommt. Das Gleiche gilt für Bauelemente und Leitungen in der Freiluftverdrahtung. Ebenso ist der Maximalstrom pro Kontaktstelle begrenzt. Die Wärmeabfuhr ist gegenüber Aufbauten mit Leiterplatten bei Steckplatinen sehr gering, was lokal zu einer deutlichen Zunahme der Bauelementtemperatur führen kann.

== Optische Experimentierplatten ==
[[Datei:Mirror and Lens setup for laser tweezers.JPG|mini|Optisches Breadboard mit Aufbau für eine [[Optische Pinzette|Laserpinzette]]]] Im Bereich der [[Optik]] bezeichnet der Begriff ''breadboard'' eine Platte, oft mit einem Raster aus [[Gewindebohrung]]en, auf dem optische Experimente aufgebaut und durchgeführt werden. Solche Breadboards werden aus Aluminium, Stahl oder Stein hergestellt. Bei hoher Erschütterungsempfindlichkeit ist häufig noch eine externe Schwingungsdämpfung vorhanden.

Optische Aufbauten erfordern hohe Steifigkeit und thermische Stabilität der Planizität der Platte; das wird teilweise durch die Verwendung von [[Invar]]-Stahl sowie eine Sandwich-Bauweise solcher Platten erreicht.

Für sehr große Aufbauten werden statt Breadboards die größeren [[Optischer Tisch|optischen Tische]] verwendet, die im Normalfall auch eine Schwingungsdämpfung integriert haben.

== Weblinks ==
{{Commonscat|Breadboards|Steckplatine}}

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Hardware]]
[[Kategorie:Digitaltechnik]]
[[Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik]]
[[Kategorie:Technische Optik]]

Steckplatine - Versionsgeschichte

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