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2014-06-08T07:23:28Z

Einleitung

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[[File:Prinzipieller Aufbau eines LED Moduls.jpg|thumb|Prinzipieller Aufbau eines LED-Moduls]]
Der englische Begriff '''{{lang|en|Stamped Circuit Board}}''' (SCB, dt. »gestempelte Schaltungsplatine«) bezeichnet eine [[Produktionstechnik]] aus der [[Aufbau- und Verbindungstechnik]]. Dabei geht es beispielsweise um den [[Substrat (Materialwissenschaft)|Substrataufbau]] von [[LED]]s. Ähnlich wie bei [[Leiterplatte]]n kann dieser Schichtaufbau aus glasfaserverstärktem [[Epoxidharz]] und [[Kupfer]] bestehen. Die SCB-Technik als solches ist nicht neu. Bereits 1980 reichte Norman E. Hoffman ein [[Patent]] mit der Nummer US4403107<ref>{{Patent|Erfinder=Norman E. Hoffman|Land=US|V-Nr=4403107|Titel=Stamped Circuit Board|V-Datum=1983-06-09}}</ref> ein, bei dem es um ein Verfahren zur Herstellung von {{lang|en|stamped circuit boards}} geht.

Bei LED [[Substrat (Materialwissenschaft)|Substraten]] sind im Grunde drei Varianten möglich: 1. das [[Leiterplatte|PCB]] (engl. {{lang|en|printed circuit board}}), 2. der Kunststoff-Spritzguss und 3. das SCB. Mit der SCB-Technik lassen sich unterschiedliche Materialkombinationen in einem [[ Rolle-zu-Rolle-Verfahren|Rolle-zu-Rolle-Herstellungsprozess]] strukturieren und [[laminieren]]. Da man die Schichten getrennt strukturiert, lassen sich verbesserte Designkonzepte realisieren. Dadurch ist es möglich, die Wärme die im [[Integrierter Schaltkreis|Chip]] entsteht, besser bzw. schneller abzuführen.

== Herstellung ==
Sowohl der Kunststoff als auch das Metall werden zunächst auf separaten Rollen verarbeitet, das heißt, je nach Anforderung werden die Materialien im Stanzprozess einzeln strukturiert („in Form gebracht“) und anschließend miteinander verbunden.

== Vorteile ==
Bei der Konstruktion beziehungsweise Auswahl von Substraten kommt es auf die Anwendung, das Moduldesign/den Substrataufbau, den Werkstoff und die Materialdicke an.

Bei diesen Parametern ist es mit der SCB-Technik möglich, ein gutes Wärmemanagement zu realisieren. Denn eine schnelle Wärmeabfuhr unter dem Chip bedeutet eine höhere Lebensdauer des Systems. Weiterhin ist es mit der SCB-Technik möglich, Material entsprechend der jeweiligen Anforderung zu wählen und das Design dann „passgenau“ zu optimieren.

== Einzelnachweise ==
<references />


[[Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik]]

Stamped Circuit Board - Versionsgeschichte

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