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2024-11-15T19:25:48Z

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'''Silberleitkleber''' sind [[Leitkleber]] mit [[Silber]]partikeln und werden zur Herstellung [[elektrische Verbindung|elektrischer Verbindungen]] verwendet. Es handelt sich dabei um [[Klebstoff]]e auf [[Epoxidharz]]basis (ca. 70–80 %) mit einem zusätzlichen Silberanteil, die in einem Temperaturbereich zwischen Raumtemperatur und 350 °C ausgehärtet werden.<ref>{{Literatur |Autor=Hans-Jürgen Hacke |Titel=Montage Integrierter Schaltungen |Verlag=Springer-Verlag |Ort= |Datum=2013 |ISBN=978-3-642-48222-9 |Seiten=39}}</ref><ref>Hillmann & Geitz: [https://www.hillmann-geitz.de/media/articles/pdf/1190078_tdb_silberkleber_e-solder_3021.pdf Datenblatt Silberleitkleber E-Solder 3021/3025], abgerufen am 13. November 2024</ref><ref>Raytronics: [https://raytronics.ch/phocadownloadpap/Datenblaetter/Kleber/S-1184%20Silberleitkleber%20-55C%20bis%20150C.pdf Datenblatt Silberleitkleber S-1184], abgerufen am 13. November 2024</ref> Die [[elektrische Leitfähigkeit]] und hohe thermische Leitfähigkeit beruht darauf, dass sich durch die statistische Verteilung der Silberteilchen in der [[Organische Chemie|organischen]] [[Verbundwerkstoff#Matrix|Matrix]] leitfähige Pfade ausbilden. Die Verbindung zwischen den Fügepartnern wird durch die [[Adhäsion]] des Epoxidklebers hergestellt.<ref>{{Literatur |Autor=Anuja Sharma, Divya Manocha, Aayushi Arora, Arun Kumar, Chandra Mohan Srivastava, Varun Rawat, Hyunook Kim, Monu Verma, Gyandshwar Kumar Rao |Titel=Green Nanomaterials for Industrial Applications |Verlag=Elsevier |Ort= |Datum=2022 |ISBN=978-0-12-823296-5 |Kapitel=Chapter 14 - Applications of green nanomaterials in electronic and electrical industries |Seiten=397–421 |DOI=10.1016/b978-0-12-823296-5.00016-2}}</ref><ref>{{Literatur| Autor=Rajesh Gomatam, Kashmiri Lal Mittal | Titel=Electrically Conductive Adhesives | Verlag=Taylor & Francis | ISBN=978-90-04-16592-2 | Datum=2008 | Online={{Google Buch | BuchID=1a_6FdXFq4gC | Seite=117 }} | Seiten=117 }}</ref>

== Verwendung ==
Silberleitkleben wird überall dort eingesetzt, wo die Nachteile des [[Weichlöten]]s applikationskritisch sind.<ref>{{Literatur |Autor=Byung-Seung Yim, Yumi Kwon, Seung Hoon Oh, Jooheon Kim, Yong-Eui Shin, Seong Hyuk Lee, Jong-Min Kim |Titel=Characteristics of solderable electrically conductive adhesives (ECAs) for electronic packaging |Sammelwerk=Microelectronics Reliability |Band=52 |Nummer=6 |Verlag= |Datum=2012 |Seiten=1165–1173 |DOI=10.1016/j.microrel.2011.12.004}}</ref> Im Vergleich zum Weichlöten kommt es in Silberleitklebern zu keinen Migrationserscheinungen (Ausbildung von Rissen/Fehlstellen durch Diffusion). Die Probleme bei dieser Verbindungstechnik kommen eher aus der „normalen“ Klebetechnik. Oberflächenverunreinigungen, [[Korrosion]] und Fehlanpassung des [[Wärmeausdehnungskoeffizient]]en der verwendeten Materialien (engl. {{lang|en|''coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch''}}) können zu [[Delamination]]en führen.<ref>{{Literatur| Autor= Robert D. Adams | Titel=Adhesive Bonding | Verlag=Woodhead Publishing | ISBN=978-0-323-85143-5 | Datum=2021 | Online={{Google Buch | BuchID=-AQhEAAAQBAJ | Seite=740 }} | Seiten=740 }}</ref>

== Siehe auch ==
* [[Leitlack]]

== Weblinks ==
* [https://www.polytec-pt.com/de/produkte/epoxidklebstoffe/elektrisch-leitende-klebstoffe/ Beispiele Silberleitkleber]

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik]]
[[Kategorie:Klebstoff]]

Silberleitkleber - Versionsgeschichte

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