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	<title>Shrink - Versionsgeschichte</title>
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	<updated>2026-06-04T00:24:25Z</updated>
	<subtitle>Versionsgeschichte dieser Seite in Wikipedia (Deutsch) – Lokale Kopie</subtitle>
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		<id>https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?title=Shrink&amp;diff=574565&amp;oldid=prev</id>
		<title>imported&gt;RoBri: Revert: Grund: keine Verbesserung des Artikels</title>
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		<updated>2025-05-19T08:35:07Z</updated>

		<summary type="html">&lt;p&gt;Revert: Grund: keine Verbesserung des Artikels&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;b&gt;Neue Seite&lt;/b&gt;&lt;/p&gt;&lt;div&gt;{{Begriffsklärungshinweis|Zu dem Album der Band The Notwist siehe [[Shrink (Album)]], zum Film siehe [[Shrink – Nur nicht die Nerven verlieren]]. Zu weiteren Bedeutungen siehe [[Shrinking]].}}&lt;br /&gt;
[[Datei:20-nanometer NAND flash chip.jpg|mini|rechts|20-nm-Speicherchip von INTEL]]&lt;br /&gt;
Mit &amp;#039;&amp;#039;&amp;#039;Shrinking&amp;#039;&amp;#039;&amp;#039; (von engl. &amp;#039;&amp;#039;to shrink&amp;#039;&amp;#039;: schrumpfen, schwinden, auch Die-Shrink) bezeichnet man in der [[Elektronik]] das Skalieren (hier: Verkleinern) eines [[Die (Halbleitertechnik)|Chip]]-Modells durch verfeinerte Leiterstrukturen.&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur|Autor=Dorin O. Neacșu|Titel=Telecom Power Systems|Verlag=CRC Press|Sprache=en|Seiten=43|ISBN=978-1-138-09930-2}}&amp;lt;/ref&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Verkleinert man bei einem Chip die [[Strukturbreite]] beispielsweise von 90 nm auf 65 nm, so benötigt man weniger [[Elektrische Spannung|Betriebsspannung]], um den Chip bei gleicher Verarbeitungsgeschwindigkeit zu betreiben.&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur|Autor=Peter Shepherd|Titel=Integrated Circuits|Verlag=Macmillan International Higher Education|Jahr=1996|Seiten=176|Sprache=en}}&amp;lt;/ref&amp;gt;&amp;lt;ref name=&amp;quot;Ml:SaT&amp;quot;&amp;gt;{{Literatur|Autor=Bruce W. Smith, Kazuaki Suzuki|Titel=Microlithography: Science and Technology|Jahr=2020|Verlag=CRC Press|Seiten=297|Sprache=en}}&amp;lt;/ref&amp;gt; Damit wird auch die Verlustleistung gesenkt, was höhere Arbeitsfrequenzen bei gleicher Chip-Kühlung ermöglicht. Ein weiteres Hauptaugenmerk bei der Verkleinerung der Strukturen liegt bei der Erhöhung der Anzahl der [[Die (Halbleitertechnik)|Dies]] pro [[Wafer]], um die Produktionskosten zu senken. Alternativ können auf gleich großen Dies nach einem Shrink mehr Transistoren untergebracht werden,&amp;lt;ref name=&amp;quot;Ml:SaT&amp;quot; /&amp;gt;&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur|Autor=Stephan Henzler|Titel=Power Management of Digital Circuits in Deep Sub-Micron CMOS Technologies|Verlag=Springer Science &amp;amp; Business Media|Jahr=2006|Seiten=5|Sprache=en}}&amp;lt;/ref&amp;gt; mit denen sich mehr [[Prozessorkern|Cores]] oder größere [[Cache]]s realisieren lassen.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Praktisch gleicht ein Shrink in der Regel einem kompletten Neudesign, da sich die Bestandteile eines komplexen ICs, wie eines Prozessors, nicht einfach prozentual verkleinern lassen.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Einzelnachweise ==&lt;br /&gt;
&amp;lt;references /&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[[Kategorie:Halbleitertechnik]]&lt;/div&gt;</summary>
		<author><name>imported&gt;RoBri</name></author>
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