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	<id>https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?action=history&amp;feed=atom&amp;title=SOAR-Diagramm</id>
	<title>SOAR-Diagramm - Versionsgeschichte</title>
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	<updated>2026-06-07T19:42:42Z</updated>
	<subtitle>Versionsgeschichte dieser Seite in Wikipedia (Deutsch) – Lokale Kopie</subtitle>
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		<id>https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?title=SOAR-Diagramm&amp;diff=1003521&amp;oldid=prev</id>
		<title>imported&gt;Anne Offermanns: Änderung 251921208 von 2003:C3:6716:2800:EC38:6FB5:113B:8F9D rückgängig gemacht; ?</title>
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		<updated>2025-01-12T14:18:42Z</updated>

		<summary type="html">&lt;p&gt;Änderung &lt;a href=&quot;/index.php/Spezial:Diff/251921208&quot; title=&quot;Spezial:Diff/251921208&quot;&gt;251921208&lt;/a&gt; von &lt;a href=&quot;/index.php/Spezial:Beitr%C3%A4ge/2003:C3:6716:2800:EC38:6FB5:113B:8F9D&quot; title=&quot;Spezial:Beiträge/2003:C3:6716:2800:EC38:6FB5:113B:8F9D&quot;&gt;2003:C3:6716:2800:EC38:6FB5:113B:8F9D&lt;/a&gt; rückgängig gemacht; ?&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;b&gt;Neue Seite&lt;/b&gt;&lt;/p&gt;&lt;div&gt;{{Belege fehlen}}&lt;br /&gt;
Das &amp;#039;&amp;#039;&amp;#039;SOAR-Diagramm&amp;#039;&amp;#039;&amp;#039; (&amp;#039;&amp;#039;&amp;#039;S&amp;#039;&amp;#039;&amp;#039;afe &amp;#039;&amp;#039;&amp;#039;O&amp;#039;&amp;#039;&amp;#039;perating &amp;#039;&amp;#039;&amp;#039;Ar&amp;#039;&amp;#039;&amp;#039;ea) gibt den sicheren Arbeitsbereich für [[Leistungstransistor]]en, [[Triac]]s und [[Thyristor]]en an.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Hintergründe ==&lt;br /&gt;
Im analogen und im Schaltbetrieb von Leistungshalbleitern genügt es nicht, lediglich die maximale mittlere Verlustleistung des Bauteiles nicht zu überschreiten. Es treten folgende Effekte hinzu:&lt;br /&gt;
*die Verlustleistung kann während des Schaltvorganges durchaus ein Vielfaches betragen, weshalb es impulszeitabhängige SOA-Kurven gibt. Sie können von der thermischen Impedanz und damit von der Sperrschichttemperatur abhängen oder sie sind mit sekundären Durchbrucheffekten verbunden.&lt;br /&gt;
*insbesondere Bipolartransistoren und IGBT können auch unterhalb der maximalen Verlustleistung im statischen Zustand einen sogenannten [[Zweiter Durchbruch|zweiten Durchbruch]] erleiden, der durch inhomogene Stromverteilung auf der aktiven Halbleiterfläche entsteht (temperaturabhängige Materialparameter)&lt;br /&gt;
*in [[MOSFET]] und [[IGBT]] gibt es parasitäre Strukturen, die im Falle eines zu raschen Spannungsanstieges nach Stromleitung „zünden“ (latchen)&lt;br /&gt;
*bei Thyristoren und Triacs führen zu rasche Spannungsanstiege, insbesondere nach dem stromführenden Zustand zum Wiederzünden (Freiwerdezeit)&lt;br /&gt;
*Thyristoren können durch zu raschen Stromanstieg (evtl. auch bei zu hohem Zündstrom) aufgrund inhomogener Stromverteilung auf der Halbleiterscheibe zerstört werden&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Die SOA-Angaben sind oft in &amp;#039;&amp;#039;forward-&amp;#039;&amp;#039; (FBSOA) und &amp;#039;&amp;#039;reverse bias&amp;#039;&amp;#039; (RBSOA) unterteilt, um zu spezifizieren, für welchen Ansteuerzustand des Transistors sie gelten: auch wenn der Steueranschluss negativen Strom führt, auf Nullpotential oder negativem Potential (&amp;#039;&amp;#039;reverse bias&amp;#039;&amp;#039;) ist (Basis eines Bipolartransistors, Gate eines IGBT), können Beschränkungen gelten.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Alle diese Effekte sind bauteilspezifisch und sollten sich daher in den Datenblättern als Diagramm oder Wertangaben finden. Sie sind beim Hersteller durch Testschaltungen und Lebensdauertests gewonnen worden.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Das sichere Funktionieren eines Leistungshalbleiters wird jedoch darüber hinaus auch durch anwenderspezifische Bedingungen gewährleistet, die andernfalls zu Ausfällen führen können. Dazu gehören zum Beispiel parasitäre Schwingungen (&amp;#039;&amp;#039;ringing&amp;#039;&amp;#039;) oder das Wiedereinschalten von MOSFET aufgrund zu hoher [[Spannungsanstiegsgeschwindigkeit]] am Drain aufgrund des [[Millereffekt]]s. Sie können nicht vom Hersteller spezifiziert werden, jene geben jedoch Anwendungshinweise.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[[Datei:SOAR.svg|hochkant=0.8|mini|Typischer Sicherer Arbeitsbe&amp;amp;shy;reich eines Bipolartransistors]]&lt;br /&gt;
== Beispiele ==&lt;br /&gt;
[[Datei:BDV66C limits.png|hochkant=1.6|mini|Safe Operating Area des pnp-[[Darlington-Schaltung|Darlington&amp;amp;shy;leistungs&amp;amp;shy;tran&amp;amp;shy;sis&amp;amp;shy;tors]] BDV66C: nur innerhalb der Fläche unterhalb der Begren&amp;amp;shy;zungs&amp;amp;shy;linien kann der Transistor sicher betrieben werden.]]&lt;br /&gt;
Das SOA-Diagramm eines Bipolartransistors ist bei logarithmischer Achsenteilung oft durch vier Geraden begrenzt.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Es sind dies:&lt;br /&gt;
# maximaler [[Kollektorstrom]] &amp;lt;math&amp;gt;I_{c, \mathrm{max}}&amp;lt;/math&amp;gt;&lt;br /&gt;
# maximale [[Verlustleistung]] &amp;lt;math&amp;gt;P_{v, \mathrm{max}}&amp;lt;/math&amp;gt;&lt;br /&gt;
# [[Zweiter Durchbruch]] (lokale Hot-Spots)&lt;br /&gt;
# maximale [[Kollektor-Emitter-Spannung]] &amp;lt;math&amp;gt;U_{CE0}&amp;lt;/math&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Maßnahmen zum sicheren Betrieb ==&lt;br /&gt;
=== Anwender ===&lt;br /&gt;
*Begrenzung von Strom- und  Spannungsanstiegsgeschwindigkeiten durch&lt;br /&gt;
**besondere Beschaltung der Steueranschlüsse (Basis oder Gate), Feedback von einer Strom- oder Spannungsmessung&lt;br /&gt;
**Induktivitäten in der Lastleitung bei Thyristoren, verbunden mit kapazitiver (siehe [[snubber]]) Beschaltung des Schaltausganges bei MOSFET, IGBT und Thyristoren&lt;br /&gt;
*Beachten des Abflusses der Minoritätsladungsträger (Bodydiode von MOSFET, Basis von Bipolartransistoren)&lt;br /&gt;
*Wahl geeigneter Bauelemente, zum Beispiel&lt;br /&gt;
**&amp;#039;&amp;#039;snubberless&amp;#039;&amp;#039;-Thyristoren&lt;br /&gt;
**IGBT für hohe Frequenzen&lt;br /&gt;
**MOSFET mit integrierter schnell freiwerdender Diode oder Schottkystruktur&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
=== Bauteilhersteller ===&lt;br /&gt;
*spezielle Halbleitertechnologien je nach Anwendung&lt;br /&gt;
*Analyse des Verhaltens parasitärer Bauteilstrukturen, Änderung von Dotierung oder Geometrie&lt;br /&gt;
*Hinweise für den Anwender&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[[Kategorie:Leistungselektronik]]&lt;/div&gt;</summary>
		<author><name>imported&gt;Anne Offermanns</name></author>
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