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2023-09-25T14:12:56Z

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{{Dieser Artikel|erläutert die SO-Bauform, eine [[Chipgehäuse]]form für [[Integrierter Schaltkreis|ICs]]. Für die ähnlich bezeichneten Speicherbausteine siehe [[Small Outline Dual Inline Memory Module|SO-DIMMs]] und [[Small Outline Rambus Inline Memory Module|SO-RIMM]]s.}}
[[Datei:Laptop Acrobat Model NBD 486C, Type DXh2 - California Micro Devices CMD 9324 on motherboard-9749.jpg|mini|SO16-Bauform]]
[[Datei:Apple 820-0865-A - Vishay SOMC1601111G-4225.jpg|mini|[[Widerstandsnetzwerk]] im SO16W-Gehäuse]]
[[Datei:PIC16LF870 in SOIC Socket (cropped).jpg|mini|Ein [[PICmicro|PIC Mikrocontroller]] (SO28W-Gehäuse) in einem [[Nullkraftsockel]]]]
'''SO''' steht für ''Small Outline'' („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine [[Chipgehäuse|Gehäuseform]] für [[Integrierter Schaltkreis|Integrierte Schaltungen]] (IC). Je nach Hersteller, wird die Bezeichnung SO oder SO-IC verwendet. Beides bezeichnet dieselbe Bauform. SO-ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende [[Dual in-line package|DIL]]-ICs. Es handelt sich dabei um eine ''[[Surface-mounted device|Surface-Mounted-Device]]''-Bauform (SMD), also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, auf den längeren Seiten sind zwei Pinreihen vorhanden. Die Pins sind vom Typ ''gull wing'', stehen also seitlich ab.

Trotz des ähnlichen Namens werden auf [[Speichermodul]]en wie zum Beispiel [[SO-DIMM]] keine ICs in der SO-Bauform verwendet. Dort kommen die kompakteren [[TSSOP]]-, [[SSOP]]- sowie neuerdings [[Ball Grid Array|BGA]]-Bauformen zum Einsatz.

== Varianten ==
Die SO(IC)-Bauform wurde von der US-amerikanischen Normierungsorganisation [[JEDEC Solid State Technology Association|JEDEC]] in zwei verschiedenen Ausführungen standardisiert.

Das JEDEC-Dokument mit dem Namen MS-012 beschreibt eine sogenannte „Narrow“-Version (N), die in der 8-, 14- und 16-Pin-Ausführung eine schmalere Gehäuseform mit einer Breite von ca. 3,9 mm (0,15 Zoll, 150 [[Thou|mil]]) besitzt.

Im Dokument MS-013 hingegen wird eine „Wide“-Version (W) mit Pin-Anzahlen von 14, 16, 18, 20, 24 und 28 spezifiziert. Die Breite beträgt hier ca. 7,5 mm (0,3 Zoll, 300 mil).
Von beiden Versionen existieren „Thermal Enhanced Versions“ mit „Exposed Pad“ (Lötbare Kühlfläche auf der Unterseite).

Die beiden Bauformen gehören bei der JEDEC zur „Plastic Small Outline Family“. Weitere Gehäusebezeichnungen sind gemäß der Dokumente R-PDSO (R-Plastic Dual Small Outline), SOP (Small Outline Profile) und SOIC (Small Outline Integrated Circuit). Der [[Rastermaß|Pinabstand]] („pitch“) beträgt bei beiden Versionen 1,27 mm (50 mil).

Manche Hersteller sprechen von „SO“, andere von „SOIC“ – hier gibt es keine Einheitlichkeit. Des Weiteren werden die Bauformbezeichnungen um eine Zahl erweitert, die die Anzahl der Pins angibt (z. B.: „SO8“ oder „SO16W“) bzw. die Zugehörigkeit zur Narrow- oder Wide-Version anzeigen soll. Auch hier gibt es keine Einheitlichkeit.

Von einzelnen Herstellern wurde dieser Standard eigenmächtig erweitert. So reicht die Typenvielfalt dann von „SO4“ bis „SO64“.<ref>{{Internetquelle |hrsg=[[Texas Instruments]] |url=http://www.ti.com/sc/docs/psheets/type/soic.html |archiv-url=https://web.archive.org/web/20150313164116/http://www.ti.com:80/sc/docs/psheets/type/soic.html |archiv-datum=2015-03-13 |titel=Packaging Information for Type: SOIC |sprache=en |abruf=2013-04-07}}</ref>

Neben den JEDEC-Varianten mit den genannten Gehäusebreiten existiert eine Variante, die von der Normierungsorganisation [[JEITA]] (auch: EIAJ) mit einer Gehäusebreite von 5,4 mm unter dem Namen SOP (s. u.) oder auch P-SOP spezifiziert wurde.<ref>{{Internetquelle |hrsg=[[JEITA]] |url=https://home.jeita.or.jp/tsc/std-pdf/EDR-7314A.pdf |titel=Design guideline of integrated circuits for Plastic Shrink Small Outline Package (P-SSOP) |sprache=en |kommentar=Dokument EDR-7314A JEITA |abruf=2022-01-13}}</ref> Für diese Variante existieren im Markt zum Teil identische Gehäusebezeichnungen (z. B. SOIC8), sie sind aber auf Grund der anderen Abmessungen auf den Leiterplatten nicht austauschbar.

== Gehäuseabmessungen ==
Das Bild zeigt ein SO-IC mit Bemaßungen, die Werte sind der Tabelle zu entnehmen. Alle Angaben in mm.

{|
|
[[Datei:SOIC Dimensions.gif|Ein SOIC, mit Gehäuseabmessungen]]
|
{|
|-
| C || Abstand zwischen Bauteilkörper und [[Leiterplatte]] (PCB)
|-
| H || Gesamthöhe
|-
| T || Pinhöhe
|-
| L || Bauteillänge
|-
| LW || Pinbreite
|-
| LL || Pinlänge
|-
| P || [[Pitch (Elektronik)|Pitch]]
|-
| WB || Gehäusebreite
|-
| WL || Bauteil-Gesamtbreite
|-
| O || Überhang
|}
|}

{| class="wikitable"
|-class="hintergrundfarbe6"
|+ Maße in mm
|-
! Name !! JEDEC-Variation !! Pins !! WB !! WL !! H (max) !! C !! L !! P !! LL !! T !! LW !! O
|-
| SO8 || MS-012-AA || 8 || 3,9 ± 0,1 || 6,0 ± 0,2 || 1,75 || 0,10..0,25 || 4,9 ± 0,1 || 1,27 || 1,04 || 0,19..0,25 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO14 || MS-012-AB || 14 || 3,9 ± 0,1 || 6,0 ± 0,2 || 1,75 || 0,10..0,25 || 8,65 ± 0,1 || 1,27 || 1,04 || 0,19..0,25 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO16 || MS-012-AC || 16 || 3,9 ± 0,1 || 6,0 ± 0,2 || 1,75 || 0,10..0,25 || 9,9 ± 0,1 || 1,27 || 1,04 || 0,19..0,25 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO14W || MS-013-AF || 14 || 7,5 ± 0,1 || 10,3 ± 0,3 || 2,65 || 0,10..0,30 || 9,9 ± 0,2 || 1,27 || 1,40 || 0,23..0,32 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO16W || MS-013-AA || 16 || 7,5 ± 0,1 || 10,3 ± 0,3 || 2,65 || 0,10..0,30 || 10,3 ± 0,2 || 1,27 || 1,40 || 0,23..0,32 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO18W || MS-013-AB || 18 || 7,5 ± 0,1 || 10,3 ± 0,3 || 2,65 || 0,10..0,30 || 11,55 ± 0,2 || 1,27 || 1,40 || 0,23..0,32 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO20W || MS-013-AC || 20 || 7,5 ± 0,1 || 10,3 ± 0,3 || 2,65 || 0,10..0,30 || 12,8 ± 0,2 || 1,27 || 1,40 || 0,23..0,32 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO24W || MS-013-AD || 24 || 7,5 ± 0,1 || 10,3 ± 0,3 || 2,65 || 0,10..0,30 || 15,4 ± 0,2 || 1,27 || 1,40 || 0,23..0,32 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO28W || MS-013-AE || 28 || 7,5 ± 0,1 || 10,3 ± 0,3 || 2,65 || 0,10..0,30 || 17,9 ± 0,2 || 1,27 || 1,40 || 0,23..0,32 || 0,31..0,51 || k. A.
|}

Die "Thermally Enhanced Versions" mit "Exposed Pad" sind durch eine andere JEDEC-Variation gekennzeichnet. Sie sind von den äußeren Abmessungen her fast gleich und unterscheiden sich nur geringfügig in der Höhe:

{| class="wikitable"
|-class="hintergrundfarbe6"
|+ Maße in mm
|-
! Name !! JEDEC-Variation !! Pins !! WB !! WL !! H (max) !! C !! L !! P !! LL !! T !! LW !! O
|-
| SO8 || MS-012-BA || 8 || 3,9 ± 0,1 || 6,0 ± 0,2 || 1,70 || 0,00..0,15 || 4,9 ± 0,1 || 1,27 || 1,04 || 0,19..0,25 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO14 || MS-012-BB || 14 || 3,9 ± 0,1 || 6,0 ± 0,2 || 1,70 || 0,00..0,15 || 8,65 ± 0,1 || 1,27 || 1,04 || 0,19..0,25 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO16 || MS-012-BC || 16 || 3,9 ± 0,1 || 6,0 ± 0,2 || 1,70 || 0,00..0,15 || 9,9 ± 0,1 || 1,27 || 1,04 || 0,19..0,25 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO14W || MS-013-BF || 14 || 7,5 ± 0,1 || 10,3 ± 0,3 || 2,50 || 0,00..0,15 || 9,9 ± 0,2 || 1,27 || 1,40 || 0,23..0,32 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO16W || MS-013-BA || 16 || 7,5 ± 0,1 || 10,3 ± 0,3 || 2,50 || 0,00..0,15 || 10,3 ± 0,2 || 1,27 || 1,40 || 0,23..0,32 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO18W || MS-013-BB || 18 || 7,5 ± 0,1 || 10,3 ± 0,3 || 2,50 || 0,00..0,15 || 11,55 ± 0,2 || 1,27 || 1,40 || 0,23..0,32 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO20W || MS-013-BC || 20 || 7,5 ± 0,1 || 10,3 ± 0,3 || 2,50 || 0,00..0,15 || 12,8 ± 0,2 || 1,27 || 1,40 || 0,23..0,32 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO24W || MS-013-BD || 24 || 7,5 ± 0,1 || 10,3 ± 0,3 || 2,50 || 0,00..0,15 || 15,4 ± 0,2 || 1,27 || 1,40 || 0,23..0,32 || 0,31..0,51 || k. A.
|-
| SO28W || MS-013-BE || 28 || 7,5 ± 0,1 || 10,3 ± 0,3 || 2,50 || 0,00..0,15 || 17,9 ± 0,2 || 1,27 || 1,40 || 0,23..0,32 || 0,31..0,51 || k. A.
|}

== SOP ==
[[Datei:Apple AirPort Extreme Base Station (A1408) - controller board - Macronix MX25L12845EMI-10G-0213.jpg|mini|Ein Flash-Speicherchip im SOP16-Gehäuse|alternativtext=]]
Ungefähr zum selben Zeitpunkt wie die SO(IC)-Bauform begann eine ähnliche Bauform zu existieren, das '''Small Outline Package''' ('''SOP'''), das den gleichen [[Rastermaß|Pinabstand]] von 1,27 mm aufwies.

Nach SOP folgte Familien kleinerer Bauformen mit geringerem Rastermaß:

* Plastic Small-Outline Package ([[PSOP-Bauform|PSOP]])
* Thin Small-Outline Package ([[Thin Small Outline Package|TSOP]])
* Shrink Small-Outline Package ([[SSOP-Bauform|SSOP]])
* Thin-Shrink Small Outline Package ([[TSSOP-Bauform|TSSOP]])
* Quarter-Size Small Outline Package ([[QSOP-Bauform|QSOP]])
* Mini Small Outline Package ([[MSOP-Bauform|MSOP]])

Die ICs auf [[Dynamic Random Access Memory|DRAM]]-[[Dual Inline Memory Module|Speichermodulen]] waren üblicherweise TSOPs, bis diese Bauform durch das sogenannte [[Ball Grid Array]] (BGA) abgelöst wurde.

== Einzelnachweise ==
<references />

== Weblinks ==
{{commonscat|SOIC integrated circuit packages}}

[[Kategorie:Gehäuse|So-Bauform]]

SO-Bauform - Versionsgeschichte

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