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<p><b>Neue Seite</b></p><div>[[Datei:Spincoating.svg|mini|Schema der Rotationsbeschichtung]]<br />
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Die '''Rotationsbeschichtung''' (engl. {{lang|en|''spin coating''}}, auch {{lang|en|''spin-on''}}) ist in der [[Halbleitertechnik|Halbleiter-]] und [[Mikrosystemtechnik]] ein Verfahren zum Auftragen dünner und gleichmäßiger Schichten bzw. Filme auf einem [[Substrat (Materialwissenschaft)|Substrat]]. Zum Aufschleudern eignen sich alle in Lösung vorliegenden Materialien, wie z.&nbsp;B. der bei der [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)|Fotolithografie]] verwendete [[Fotolack]] (engl.: {{lang|en|''resist''}}).<br />
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== Prozessablauf ==<br />
[[Datei:Photoresist spin coating.jpg|mini|Rotationsbeschichtung eines Wafers mit einem Fotolack.]]<br />
Das Substrat, oft ein [[Wafer]], wird auf einem Drehteller, dem ''Chuck'', mittels [[Vakuum]]ansaugung an der Unterseite fixiert. Mit einer Dosiereinrichtung über dem Zentrum des Wafers wird die gewünschte Menge der Lösung aufgebracht. [[Beschleunigung]], [[Drehzahl|Enddrehzahl]] und [[Zeit]] werden am Spin-coater eingestellt, und die Lösung wird gleichmäßig über die Waferoberfläche verteilt. Eventuell überschüssiges Material wird vom Wafer abgeschleudert. Typischerweise werden Polymerlösungen verwendet, wobei auch die [[molare Masse]], deren Verteilung und [[Viskosität]] einen direkten Einfluss auf die [[Schichtdicke (Beschichten)|Schichtdicke]] haben (Details, Modelle und nützliche Gleichungen siehe<ref name="Schubert">Dirk W. Schubert, Thomas Dunkel: ''Spin coating from a molecular point of view: its concentration regimes, influence of molar mass and distribution.'' In: ''Materials Research Innovations.'' 7, 2003, S. 314–321, [[doi:10.1007/s10019-003-0270-2]].</ref>).<br />
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Um eine feste Schicht zu erhalten, ist es notwendig, das Lösungsmittel zu entfernen. Ein Teil des Lösungsmittels verflüchtigt sich schon beim Aufschleudern. Dies kann durch einen beheizten Chuck oder durch anschließendes [[Ausheizen]] (''Tempern'', ''Soft Bake'') erhöht werden.<br />
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== Verwendung ==<br />
[[Datei:Photoresist spin-coaters at LAAS 0448.jpg|mini|Rotationsbeschichtungsanlagen für den Photolackauftrag unter photochemisch unwirksamer Beleuchtung („Gelblicht“)]]<br />
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In der Halbleitertechnik sind Schichtdicken von bis zu 5&nbsp;µm und darunter üblich. Nach der fotolithografischen Strukturierung werden sie in der Regel als Maskierungsschicht genutzt und die genaue Dicke wird entsprechend den Anforderungen hinsichtlich Strukturierbarkeit (Strukturgrößen und Aspektverhältnisse) so wie der nachfolgenden Bearbeitung ab, z.&nbsp;B. flache oder tiefe Ionenimplantation oder der Tiefe einer [[Plasmaätzen|Plasmaätzung]]. In der Mikrosystemtechnik werden auch höhere Strukturen benötigt. In diesem Bereich werden Schichtdicken bis in den Millimeterbereich in einem oder mehreren Prozessschritten aufgebaut, da die herzustellenden Strukturen häufig mithilfe des Fotolacks, z.&nbsp;B. durch [[Galvanik|galvanische Verfahren]], erstellt werden. Des Weiteren wird das Verfahren in diesem Bereich auch zum Auftrag von Antireflexionsbeschichtungen (z.&nbsp;B. {{lang|en|silicon-containing anti-reflective coating}}, SiARC), organischen Planarisierungsschichten (engl. {{lang|en|organic planarization layer}}, OPL) und Korrosios- bzw. Verkapselungsschichten (z.&nbsp;B. aus [[Imide]]n) eingesetzt.<br />
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Rotationsbeschichtung wird darüber hinaus in der Biologie verwendet, um auf Substraten für die [[Zellkultur]] oder Mikroskopie, etwa [[Objektträger]] oder [[Deckglas|Deckgläser]], die [[Zelladhäsion]] zu erhöhen. Eine typische Beschichtung ist Poly-<small>D</small>-[[Lysin]].<br />
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== Literatur ==<br />
* {{Literatur<br />
|Autor=K. Norrman, A. Ghanbari-Siahkali, N. B. Larsen<br />
|Titel=Studies of spin-coated polymer films<br />
|Sammelwerk=Annual Reports Section C (Physical Chemistry)<br />
|Band=101<br />
|Datum=2005<br />
|Seiten=174–201<br />
|Kommentar=frei zugänglich<br />
|DOI=10.1039/b408857n}}<!--Bei Gelegenheit gegen bessere deutschsprachige Literatur austauschen (vorzugsweise ein Buch)--><br />
<br />
== Weblinks ==<br />
* {{Internetquelle<br />
|autor=<br />
|url=http://www.clean.cise.columbia.edu/process/spintheory.pdf<br />
|titel=Spin coating process<br />
|werk=<br />
|hrsg=Columbia University Center for Integrated Science and Engineering<br />
|seiten=6<br />
|datum=<br />
|format=PDF; 219 kB<br />
|sprache=en<br />
|offline=1<br />
|archiv-url=http://wayback.archive.org/web/20140508231623/http://www.clean.cise.columbia.edu/process/spintheory.pdf<br />
|archiv-datum=2014-05-08<br />
|abruf=2014-03-15}}<br />
<br />
== Einzelnachweise ==<br />
<references /><br />
<br />
[[Kategorie:Beschichtungsverfahren]]<br />
[[Kategorie:Dünnschichttechnik]]</div>imported>Invisigoth67