188.92.33.51 am 18. Mai 2018 um 22:41 Uhr

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[[Datei:Microprocesseurs sur une tranche de silicium.JPG|thumb|right|Chips auf einem Wafer vor der Zerteilung. Zwischen den einzelnen Chips ist der Ritzrahmen zu sehen, der wie eine über den Wafer gelegte Gitterstruktur wirkt.]]
Als '''Ritzrahmen''' oder auch Ritzgraben ({{enS|''scribe line''}}) wird in der [[Halbleitertechnik]] der Bereich zwischen den nutzbaren [[Die (Halbleitertechnik)|Dies]] auf einem [[Wafer]] bezeichnet. Er dient beim Zerteilen der Wafer in die einzelnen Chips als Verlustbereich beim Sägen bzw. Ritzen (engl. {{lang|en|scribe}}).

Während der Herstellung bleibt dieser Bereich jedoch nicht ungenutzt. Er wird für die Unterbringung von [[Teststruktur]]en verwendet, beispielsweise für die Messung des [[Kontaktwiderstand]]s, des [[Overlay-Versatz]]es, der [[kritische Dimension]] (CD), der Schichtdicke, von Tiefenprofilen usw. Diese Teststrukturen werden in der Regel nur während der Herstellung benötigt. Die Platzierung im Ritzrahmen spart damit vor allem kostbare Chipfläche.<ref>vgl. {{Literatur | Autor = Serope Kalpakjian, Steven R. Schmid, Ewald Werner | Titel = Werkstofftechnik | Verlag = Pearson | Jahr = 2011 | ISBN = 9783868940060 | Seiten = 1104}}</ref> Für einige moderne Fertigungsverfahren in der Halbleitertechnik sind die Informationen aus dem Ritzgraben jedoch nicht mehr ausreichend, beispielsweise Overlay- und CD-Messungen für den Anlagenabgleich. Sie benötigen auch Informationen aus dem Bereich des eigentlichen Chips, dem sogenannten In-Die-Bereich. Daher sind im Ritzgraben die Mehrzahl aber längst nicht alle Teststrukturen untergebracht.

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Mikroelektronik]]

Ritzrahmen - Versionsgeschichte

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