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[[Datei:28 pin MLP integrated circuit.jpg|mini|QFN Gehäuse von unten. Am Rand die Anschlusspins, in der Mitte eine Massefläche]]
[[Datei:QFN sideview.JPG|mini|Schnittdarstellung durch ein QFN-Gehäuse]]
{{lang|en|'''Quad Flat No Leads Package'''}} ('''QFN'''), auch als {{lang|en|'''Micro Lead Frame'''}} ('''MLF''') bezeichnet, ist eine in der [[Elektronik]] gebräuchliche [[Chipgehäuse]]bauform für [[integrierte Schaltung]]en (IC). Die Bezeichnung umfasst unterschiedliche Größen von IC-Gehäusen welche alle als [[Surface Mounted Device|oberflächenmontierte Bauteile]] auf [[Leiterplatte]]n [[Löten|gelötet]] werden.

Als wesentliches Merkmal und im Gegensatz zu den ähnlichen {{lang|en|[[Quad Flat Package]]}} (QFP) ragen die elektrischen Anschlüsse ({{lang|en|Pins}}) nicht seitlich über die Abmessungen der [[Kunststoff]]ummantelung hinaus, sondern sind in Form von nicht verzinnten [[Kupfer]]anschlüssen plan in die Unterseite des Gehäuses integriert. Dadurch kann der benötigte Platz auf der Leiterplatte reduziert und eine höhere [[Integrationsdichte|Packungsdichte]] erreicht werden.

== Allgemeines ==
Entwickelt wurden QFN-Chipgehäuse von der Firma [[Amkor Technology]], welche sie unter den [[Handelsbezeichnung]]en {{lang|en|''Micro Lead Frame''}} (MLF) und {{lang|en|''Micro Lead Package''}} (MLP) vertreibt. Einzelne QFNs und deren Größen sind unter der Norm [[JEDEC]] MO-220 spezifiziert.

Die Pins befinden sich üblicherweise an den vier Seiten des flachen Gehäuses, bei einigen Varianten auch nur an zwei Seiten. Manche Bauformen weisen eine oder mehrere Metallflächen im Innenbereich auf, welche dem Ableiten der [[Verlustwärme]] dienen. QFN besitzen in der Regel acht bis zu 200 Pins, die in einem Raster ({{lang|en|''Pitch''}}) von 0,4 mm bis 1 mm angeordnet sind. Die Gehäusehöhen sind je nach Typ unterschiedlich und liegen üblicherweise im Bereich von 1 mm, die dünnsten Bauformen weisen Gehäusedicken von 0,4 mm auf und werden auch als ''VQFN'' ({{lang|en|Very Thin-QFN}}) bezeichnet.

Durch die kleine Bauform werden parasitäre [[Induktivität]]en an den Anschlüssen reduziert, was insbesondere bei [[Hochfrequenz|hochfrequenten]] Anwendungen wie beispielsweise im Bereich [[Mobilfunk]] von Vorteil ist.

== Varianten ==

Die Gehäuse sind unter verschiedenen, meist herstellerspezifischen Bezeichnungen im Handel. Typische Bezeichnungen sind:

* MLPQ ({{lang|en|Micro Leadframe Package Quad}})
* MLPM ({{lang|en|Micro Leadframe Package Micro}})
* MLPD ({{lang|en|Micro Leadframe Package Dual}})
* DRMLF ({{lang|en|Dual Row Micro Leadframe Package}})
* DFN ({{lang|en|Dual Flat No-lead Package}})
* TDFN ({{lang|en|Thin Dual Flat No-lead Package}})
* UTDFN ({{lang|en|Ultra Thin Dual Flat No-lead Package}})
* XDFN ({{lang|en|eXtreme thin Dual Flat No-lead Package}})
* QFN ({{lang|en|Quad Flat No-lead Package}})
* QFN-TEP ({{lang|en|Quad Flat No-lead package with Top Exposed Pad}})
* TQFN ({{lang|en|Thin Quad Flat No-lead Package}})
* VQFN ({{lang|en|Very Thin Quad Flat No Leads Package}})
* DHVQFN ({{lang|en|Dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package with no leads ([[NXP Semiconductors|NXP]])}})
* UFQFPN ({{lang|en|Ultra thin Fine pitch Quad Flat Package No-leads ([[STMicroelectronics|ST]])}})

== Weblinks, Quellen ==
* [https://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND8086-D.PDF Board Mounting Notes for Quad Flat-Pack No-Lead Package (QFN)] (PDF; 42 kB), Applikationsschrift OnSemi, August 2002 – (AND8086/D) (engl.)
* [https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN1902.pdf Quad Flat Pack No-Lead (QFN)] (PDF; 9,1 MB), Applikationsschrift NXP Semiconductor, 28.April 2021 – (AN1902, Rev.9) (engl.)

[[Kategorie:Gehäuse]]

Quad Flat No Leads Package - Versionsgeschichte

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