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| Kopfzeile = [[Intel 80186]] in der Bauform QFJ68 (PLCC68)
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'''Plastic Leaded Chip Carrier''' ('''PLCC''') (nach [[JEDEC Solid State Technology Association|JEDEC]]) oder '''Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier''' ('''QFJ''') ist eine 1976 eingeführte und 1984 standardisierte<ref name="SMT">{{cite book|title=Surface mount technology: principles and practice|last=Prasad|first=Ray|year=1997|isbn=0-412-12921-3|page=121 |language=en}}</ref> [[Integrierter Schaltkreis|IC]]-[[Chipgehäuse|Gehäuseform]] mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen [[Surface Mounted Device|SMD]]-Anschlüssen). Häufig wurde diese Bauform für [[Flash-Speicher]] gewählt, welche z. B. im [[Personal Computer|PC]] das [[BIOS]] enthielten.

== Varianten ==
Üblicherweise sind QFJs quadratisch und haben auf allen vier Seiten gleich viele Anschlüsse, einige Typen haben jedoch eine rechteckige Grundfläche mit zwei längeren Seiten, die mehr Anschlüsse haben als die beiden kürzeren Seiten, da das [[Rastermaß]] – der Abstand zwischen den Anschlüssen – immer 1,27 mm ({{Bruch|20}} Zoll = 50 [[thou|mil]]) beträgt. Die Anzahl der Anschlüsse ist aus der Zahl hinter der Bauformbezeichnung ersichtlich: QFJ52 (PLCC52). Folgende Gehäusevarianten sind üblich:<ref>{{Internetquelle |url=https://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0049.PDF |titel=Package Outlines |hrsg=Maxim Integrated |zugriff=2017-12-21 |sprache=en}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=https://www.nxp.com/docs/en/package-information/SOT187-2.pdf |titel=SOT187-2 |hrsg=NXP |datum=2016-02-08 |zugriff=2017-12-21 |sprache=en}}</ref>
* QFJ20 (PLCC20) – (4 × 5 Pins)
* QFJ28 (PLCC28) – (4 × 7 Pins)
* QFJ32 (PLCC32) – (2 × 7 und 2 × 9 Pins)
* QFJ44 (PLCC44) – (4 × 11 Pins)
* QFJ52 (PLCC52) – (4 × 13 Pins)
* QFJ68 (PLCC68) – (4 × 17 Pins)
* QFJ84 (PLCC84) – (4 × 21 Pins)

Daneben existieren noch die Varianten PLCC2 und PLCC4 (auch als PLCC-2 bzw. PLCC-4 bezeichnet), welche ebenfalls quadratisch sind, jedoch nur auf zwei Seiten Anschlüsse besitzen. Diese Varianten werden vor allem für [[Surface Mounted Device|Surface-Mounted-Device]]-[[Leuchtdiode]]n verwendet.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.farnell.com/datasheets/2050239.pdf |titel=Standard SMD LED |werk=Farnell |hrsg=Vishay |datum=2015-08-03 |zugriff=2017-12-21 |sprache=en}}</ref>

[[Datei:JAZZ Adrenaline Rush EEPROM.jpg|mini|EEPROM von [[Alliance Semiconductor]] im QFJ32 (PLCC32) auf einer [[Voodoo Rush]]. Aufgedruckt auf der Platine sieht man die Zählweise (oben mittig die „1“).]]
Die Pin-Zählweise ist anders als bei moderneren QFP-Gehäusen. Sie beginnt nicht an einer Ecke, sondern mittig an einer Seite mit Pin 1. Es wird dann ebenfalls entgegen dem Uhrzeigersinn gezählt.<ref>{{Internetquelle |url=https://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/44L_PLCC_Square_L_C04-048B.pdf |titel=44L_Square_L_C04-048B.fm |hrsg=Microchip |datum=2017 |zugriff=2017-12-21 |sprache=en}}</ref>

== Einsatzbereiche ==
[[Datei:PLCC84 UV Cypress.jpg|mini|hochkant=0.8|Ein EPLD von [[Cypress Semiconductor Corporation|Cypress]] im QFJ84 (PLCC84)]]
Wie bei jeder [[Integrierter Schaltkreis|IC]]-Gehäuseform sind viele verschiedene ICs in solchen Gehäusen verfügbar. Weil es für diese Bauform seit langem zuverlässige Fassungen gibt, beherbergt sie oft Schaltungen mit nicht flüchtigem Speicher. Solche sind unter anderem:
*[[Mikrocontroller]]<ref>{{Internetquelle |url=http://www.ti.com/lit/ds/symlink/cop8ccr9.pdf |titel=8-Bit CMOS Flash Microcntrlr with 32k Mem |hrsg=Texas Instruments |datum=2013 |zugriff=2017-12-21 |sprache=en}}</ref>
*[[Flash-Speicher]]<ref>{{Internetquelle |url=https://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/25162A.pdf |titel=25162A.pdf |hrsg=Microchip |datum=2013-04 |zugriff=2017-12-21 |sprache=en}}</ref> z. B.: [[Basic Input Output System|BIOS]]
*[[Interface]]-Bausteine<ref>{{Internetquelle |autor= |url=http://www.ti.com/lit/ds/symlink/pc16552d.pdf |titel=PC16552D Dual Universal Asynchronous Receiver/Transmitter |werk= |hrsg=National Semiconductor / Texas Instruments |datum=2015-06 |zugriff=2017-12-21 |sprache=en}}</ref>
*[[Flüssigkristallanzeige|LC-Display]] Treiber<ref>{{Internetquelle |url=https://www.ti.com/lit/ds/symlink/mm145453.pdf |titel=MM145453 Liquid Crystal Display Driver datasheet (Rev. C) |hrsg=Texas Instruments |datum=2013-03 |zugriff=2017-12-21 |sprache=en}}</ref>
*[[Analog-Digital-Umsetzer|AD-Wandler]]/[[Digital-Analog-Umsetzer|DA-Wandler]]<ref>{{Internetquelle |url=http://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/AD7528.pdf |titel=AD7528 Data Sheet |hrsg=Analog Devices |datum=2017-02-23 |zugriff=2017-12-21 |sprache=en}}</ref>
*[[EPLD]]
*[[Complex Programmable Logic Device|CPLDs]]<ref>{{Internetquelle |url=https://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/Atmel-0950-CPLD-ATF1504AS(L)-Datasheet.pdf |titel=ATF1504AS |hrsg=Atmel |zugriff=2017-12-21 |sprache=en}}</ref>
*[[ISO/IEC 14443|PICC]]
*Vor Einführung der [[Pin Grid Array|PGA]]-Bauform auch für [[Mikroprozessor]]en und Chipsätze in [[Personal Computer]]n

Aufgrund der hohen Bauform wird sie nicht in hochintegrierten Geräten verwendet.

Mittlerweile sind die Bauteile, sofern in dieser Bauform noch verfügbar, auch [[RoHS-Richtlinien|RoHS]]-konform.<ref>{{Internetquelle |url=http://de.farnell.com/w/c/halbleiter-ics/mikrocontroller-mcu/prl/ergebnisse?st=plcc |titel=Microcontroller (MCU) |hrsg=Farnell |zugriff=2017-12-21 |sprache=de}}</ref>

== Vorteile ==
[[Datei:ROCKY-518HV - Atmel AT29C010A with Award BIOS-2381.jpg|mini|PLCC-Fassung mit einem Flash-Baustein für das [[BIOS]]]]
[[Datei:PLCC_Removal.gif|mini|Ausziehen eines IC aus einer Fassung]]
*Fassungen verfügbar.
*Bauteilorientierung aufgrund der hohen Bauform gut erkennbar.
*kaum Kurzschlussbildung beim [[Reflow-Löten]].

== Nachteile ==
*Übermäßige Bauteilhöhe
*Lötstelle verbirgt sich unter dem Anschluss, daher schlecht zu inspizieren.
*QFJs können aufgrund von Schablonenspezifikationen nicht oder nur sehr schlecht zusammen mit Bauteilen in moderneren [[Chipgehäuse]]n wie [[TQFP]], TSSOP oder kleiner im selben Prozess (Schablonendruck/Reflow-Löten) verarbeitet werden.
*[[Wellenlöten]] ist nur mit Einschränkungen möglich.
*Diese Gehäuseform wird nicht mehr so oft verwendet und ist entsprechend schwerer zu beschaffen.
*Die einseitige Kontaktierung über [[Federkontakt]]e ist insbesondere bei mobilen Anwendungen ein ständiger Unsicherheitsfaktor

== Verpackung und Verarbeitung ==
In Stangen oder Gurten erhältlich. Wird mit Pick-and-Place bestückt oder (meist händisch) in eine zuvor aufgelötete Fassung eingepresst.

== Weblinks ==
* {{Internetquelle |hrsg=JEDEC |url=http://www.jedec.org/sites/default/files/docs/co-033a.pdf |titel=PLCC-Standard (engl.)| kommentar=Autorisierung erforderlich |zugriff=2012-11-11}}

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Gehäuse]]

Plastic Leaded Chip Carrier - Versionsgeschichte

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