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<p>Komma</p> <p><b>Neue Seite</b></p><div>{{lang|en|&#039;&#039;&#039;Organic Solderability Preservative&#039;&#039;&#039;}} (OSP, {{deS|organischer Oberflächenschutz}}) ist ein Verfahren der [[Aufbau- und Verbindungstechnik]], um die metallisch blanken Kupferflächen wie Lötanschlüsse von [[Leiterplatten]] zwischen der Produktion der Leiterplatten und bis zu dem [[Löten|Lötvorgang]] zu schützen. Diese Schicht besteht aus organischen Substanzen wie [[Benzotriazol]], [[Imidazol]] oder [[Benzimidazol]], welche mit der obersten Kupferschicht eine metallorganische [[koordinative Bindung]] eingehen und so das Kupfer vor Oxidation schützen. So können unbestückte Leiterplatten mehrere Monate gelagert werden.<br /> <br /> Seit Inkrafttreten der [[RoHS]] gewinnt OSP zunehmend an Bedeutung, da kostengünstige Schutzbeschichtungen wie [[Leiterplatte#HAL|HAL]] [[blei]]basiert sind. Auch lassen sich mit OSP besonders glatte Beschichtungen erzielen, wie es bei HAL nicht möglich ist. Ein Nachteil liegt in der geringen Hitzebeständigkeit von OSP-Beschichtungen, und der daraus folgenden Unanwendbarkeit bei Mehrfachbestückungen. Auch längere Lagerhaltung ist wegen möglicherweise auftretender Löcherbildung nicht möglich.<br /> <br /> == Literatur ==<br /> * I. Artaki, U. Ray, H. M. Gordon, R. L. Opila: &#039;&#039;Corrosion Protection of Copper Using Organic Solderability Preservatives.&#039;&#039; In: &#039;&#039;Circuit World.&#039;&#039; Bd. 19, Nr. 3, 1993, {{ISSN|0305-6120}}, S. 40–45, {{doi|10.1108/eb046211}}.<br /> * Zofia Morawska, Grazyna Kozioł: &#039;&#039;Lead-Free Solderability Preservative Coatings of PCBs.&#039;&#039; In: &#039;&#039;Advancing Microelectronics.&#039;&#039; Bd. 28, Nr. 3, May/June 2001, S. 9 ([http://www.imaps.org/adv_micro/2001may_jun/2.html HTML], abgerufen am 12. September 2010).<br /> <br /> == Weblinks ==<br /> * [http://www.microcirtec.de/tec_tpl/technik_tpl.php?cnt=cnt_prod_osp.php www.microcirtec.de] – Vorteile von OSP<br /> * {{Webarchiv|url=http://www.bauer-leiterplatten.de/html/osp.html|wayback=20071117233901|text=www.bauer-leiterplatten.de}} – Nachteile von OSP<br /> <br /> [[Kategorie:Löten]]</div>

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