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	<title>Opferschicht - Versionsgeschichte</title>
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	<updated>2026-06-08T10:00:16Z</updated>
	<subtitle>Versionsgeschichte dieser Seite in Wikipedia (Deutsch) – Lokale Kopie</subtitle>
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		<id>https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?title=Opferschicht&amp;diff=1599959&amp;oldid=prev</id>
		<title>79.236.129.88: Neuer Abschnitt: /* Raumfahrt */</title>
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		<updated>2022-11-02T01:54:26Z</updated>

		<summary type="html">&lt;p&gt;Neuer Abschnitt:  &lt;span class=&quot;autocomment&quot;&gt;Raumfahrt&lt;/span&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;b&gt;Neue Seite&lt;/b&gt;&lt;/p&gt;&lt;div&gt;{{Dieser Artikel|behandelt Opferschichten der Oberflächen- und Dünnschichttechnik; zu „Opferschichten“ im Bauwesen und der [[Denkmalpflege]] siehe [[Opferputz]].}}&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Der Begriff &amp;#039;&amp;#039;&amp;#039;Opferschicht&amp;#039;&amp;#039;&amp;#039; bezeichnet eine Schicht, die zum Schutz des darunterliegenden Materials angebracht wird. Üblich ist die Anwendung in der [[Mikrosystemtechnik]] und als Präventivmaßnahme gegen [[Vandalismus]]&amp;lt;ref&amp;gt;{{Patent|Land=DE|V-Nr=202006014552|Code=U1|Typ=Gebrauchsmuster|Titel=Anordnung und Folien zum Schützen von Glas|Anmelder=LINSE glasfolien.com GmbH|V-Datum=2006-12-07}}&amp;lt;/ref&amp;gt;.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Mikrosystemtechnik ==&lt;br /&gt;
In der Mikrosystemtechnik dient sie als Distanzhalter, trägt die Funktionsschicht und definiert den Abstand der Funktionsschicht zum [[Substrat (Materialwissenschaft)|Substrat]].&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur|Titel=Mikrosystemtechnik für Ingenieure|Autor=Wolfgang Menz, Oliver Paul|Herausgeber=Jürgen Mohr|Auflage=3.|Verlag=John Wiley &amp;amp; Sons|Jahr=2012|ISBN=978-3-527-66346-0|Online = {{Google Buch|BuchID=9mJjW9wAudMC|Seite=230}}|Seiten= 230}}&amp;lt;/ref&amp;gt; Auf die obersten [[Silizium]]schichten wird eine Opferschicht angebracht, die in einem späteren Nassätzverfahren wieder vollständig entfernt werden kann. Diese Opferschicht wird nun gezielt eingeritzt oder weggeätzt. Beim nachfolgenden Prozessschritt werden [[polykristall]]ine Siliziumschichten in die entstandenen Lücken abgeschieden, die mit der unteren Schicht durch Stützen verbunden sind. Anwendung findet diese Methode beispielsweise beim [[Lift-off-Verfahren]] oder bei der Herstellung von [[Mikrofluidik|mikrofluidischen]] Bauelementen.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Oberflächenreinigung ==&lt;br /&gt;
[[Graffiti]] aus wasserunlöslichen Farben, auf porösen Material, gekratzte und geätzte Motive (&amp;#039;&amp;#039;[[Scratching (Streetart)|Scratching]]&amp;#039;&amp;#039; bzw. &amp;#039;&amp;#039;[[Graffiti-Jargon#Etching|Etching]]&amp;#039;&amp;#039;) lassen sich oftmals nicht entfernen, sondern müssen übermalt oder (durch Schleifen oder Strahlen) abgetragen werden, bzw. Glasscheiben ausgetauscht werden. Kostengünstiger und geringer im Aufwand ist die Anwendung von klarsichtigen Schutzfolien (üblicherweise aus [[Polyethylenterephthalat|PET]]) beispielsweise bei Schaufensterscheiben und Fensterscheiben in öffentlichen Verkehrsmitteln, die dann bei Bedarf oder in regelmäßigen Intervallen rückstandsfrei abgezogen und ersetzt werden, wie es die [[Berliner Verkehrsbetriebe]] durchführen. [[Graffiti-Jargon#T|Tags]] aus Sprühdosen und Markierstiften haften hierbei wie bei einer normalen Glasscheibe, Klang und Gefühl sollen beim &amp;#039;&amp;#039;Scratching&amp;#039;&amp;#039; möglichst authentisch erscheinen, und damit einer Entfernung durch den Sprayer vorbeugen.&lt;br /&gt;
Daneben gibt es auch permanente Schutzschichten, die poröses Material versiegeln und eine herkömmliche Reinigung ermöglichen bzw. erleichtern.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Raumfahrt ==&lt;br /&gt;
Auch der [[Hitzeschild#Nicht wiederverwendbare Hitzeschilde|ablative Hitzeschild]] an [[Raumschiff|Raumfahrzeugen]] stellt eine Opferschicht dar.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Literatur ==&lt;br /&gt;
* Lars Metzger: &amp;#039;&amp;#039;Silizium-Opferschichttechnologie für die Herstellung von Sensoren in Oberflächenmikromechanik&amp;#039;&amp;#039;. VDI-Verlag, Düsseldorf 2003, ISBN 3-18-336509-X (Als Ms. gedr.)&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Einzelnachweise ==&lt;br /&gt;
&amp;lt;references /&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[[Kategorie:Mikrosystemtechnik]]&lt;/div&gt;</summary>
		<author><name>79.236.129.88</name></author>
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