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{{Lückenhaft|Der Artikel bezieht sich vorrangig auf MXM 3.1; 2.1 und das nicht mehr kompatible 3.0 werden überhaupt nicht erwähnt}}

'''Mobile PCI Express Module''' ('''MXM''') ist eine Verbindungstechnologie für [[Grafikkarte|GPUs]] in [[Notebook]]s, basierend auf [[PCI Express|PCIe]]. Sie besteht aus einem Sockel, auf den passende MXM-Grafikmodule gesteckt werden. Dies erlaubt, im Gegensatz zu den sonst üblichen Lötverbindungen, ein Austausch des Grafikchips eines Notebooks.

Ursprünglich von [[Nvidia]] im Jahr 2004 vorgestellt, soll mit MXM ein industrieweiter, nicht-proprietärer Standard geschaffen werden. Über die Zeit wurde der Standard mehrmals revidiert, aktuell ist Version 3.1.

== Technik ==
[[Bild:MXM-II 35 mm GPU.png|mini|Aufteilung eines MXM-II mit 35 mm GPU]]

=== MXM 1 und 2 ===
Die Karten werden in verschiedene Gruppen (nach Baugröße und Wärmeentwicklung) unterteilt:
* 55,3 mm Bohrungsabstand für Kühllösung (diagonal)
** MXM-I (max. 18 W; 70 × 68 mm; 35 × 35 mm [[Grafikprozessor|GPU]])
** MXM-II (max. 25 W; 73 × 78 mm; 35 × 35 mm GPU)
** MXM-III (82 × 100 mm; 35 × 35 mm GPU)
** MXM-HE (82 × 100 mm; 35 × 35 mm GPU)

* 60,5 mm Bohrungsabstand für Kühllösung (diagonal)
** MXM-III (max. 35 W; 82 × 100 mm; 40 × 40 mm GPU)
** MXM-HE (82 × 100 mm; 40 × 40 mm GPU)

Prinzipiell sind kleinere Module (mit derselben GPU-Größe) aufwärtskompatibel. Das bedeutet, ein MXM-I kann in ein für MXM-HE spezifiziertes Notebook verbaut werden – nicht aber ein MXM-III in ein MXM-II, da die entsprechende [[Abwärme]] bzw. [[Verlustleistung]] durch die vorhandene Kühllösung des Notebooks abgeführt werden muss.


Prinzipiell wurde der offene Standard (oft falsch als [[proprietär]]e Lösung bezeichnet) geschaffen, um Notebook-Herstellern ein schnelleres Umsteigen auf neue Grafikprozessoren zu ermöglichen.

=== MXM 3 ===
[[Bild:GTX 780M MXM.jpg|mini|[[Nvidia]] GTX 780 MXM-3-Modul Typ-B]]
Mit MXM 3 wurde der Aufbau der Module überarbeitet. Auch hier wird zwischen mehreren Größen unterschieden.
* Typ-A (max. 55 W; 82 × 70 mm)
* Typ-B (max. 200 W; 102 × 70 mm)
Module vom Typ-A sind dabei mechanisch kompatibel zum Typ-B-Sockel.

MXM 3.1 wurde 2012 vorgestellt. Nennenswert ist hier vor allem die hinzugekommene Unterstützung von PCIe 3.0.

== Verbreitung ==
[[Nvidia]] legt viel Wert auf die Offenlegung der Informationen zu MXM. Es existieren auch MXM-Karten mit ATI-Grafikchips.

Anfang 2006 war die Verbreitung entsprechender Notebooks oder Grafiklösungen noch gering. Ende 2008 finden sich entsprechende Geräte aber in den Produktpaletten namhafter Hersteller, darunter [[Fujitsu-Siemens]], [[Toshiba]], [[Asus]] und [[Acer]]. Als erster Desktop-Computer verfügte der [[Apple]] [[iMac]] mit 24" Bildschirmdiagonale über einen MXM-Steckplatz, wobei die dort eingesetzte Karte jedoch nicht mit gängigen MXM-Karten tauschbar ist.

Bei Geräten mit MXM-Steckplatz besteht des Weiteren oftmals das Problem, dass kompatible Grafikkarten nur bei US-amerikanischen oder asiatischen Händlern ohne Funktionsgarantie bestellbar sind.

== Weiter Verwendung ==
[[Datei:VIA QSM-8Q90 Module - Module Angle (6856346650).jpg|mini|Qseven-Modul QSM-8Q90 von [[VIA Technologies|VIA]]]]
[[Datei:Conga-SA5 SMARC Modul.jpg|mini|SMARC-Modul von Congatec]]
[[Qseven]]-Module nutzen den gleichen Steckverbinder wie MXM – [[SMARC]]-Module nutzen den gleichen Steckverbinder wie MXM 3. Diese beide [[Computer-on-Module]] sind nur mechanisch, jedoch nicht elektrisch zu MXM kompatibel.

== Siehe auch ==
* [[AXIOM]] (Advanced eXpress I/O Module)

== Weblinks ==
{{Commonscat}}
* [https://www.nvidia.com/page/mxm.html MXM-Seite auf nVidia.com]
* [https://www.heise.de/newsticker/meldung/Notebooks-mit-wechselbarer-Grafikkarte-von-Nvidia-98781.html Notebooks mit MXM-Modulen]

[[Kategorie:Grafikkarte]]
[[Kategorie:Peripheriebus (intern)]]

Mobile PCI Express Module - Versionsgeschichte

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