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2024-05-02T08:21:34Z

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{{Dieser Artikel| behandelt den technischen Prozess des hochgenauen Portionierens winziger Mengen. Für den Einsatz von Medikamenten und Drogen in extrem kleinen Dosierungen siehe stattdessen [[Microdosing]].}}
Unter '''Mikrodosierung''' wird ein hochgenaues [[Portionieren]] von [[flüssig]]en oder [[Paste|pastös]]en [[Medium|Medien]] in Volumenbereichen von unter einem Mikro[[liter]] innerhalb einer zu entwickelnden [[Reihenfolge|Folge]] von [[Produktionsprozess]]schritten verstanden. In diesem Zusammenhang wird die hochgenaue Portionierung von fließfähigen Medien als „[[Dosierung]]“ bezeichnet. Sie stellt den [[Oberbegriff]] zur Mikrodosierung dar, wobei bei der Mikrodosierung speziell sehr kleine Volumina portioniert werden.

Die fortschreitende [[Miniaturisierung]] in nahezu allen technischen Bereichen stellt [[Industrie]], Entwicklungslabore und [[Forschungseinrichtung]]en vor immer neue Herausforderungen. Die Mikrodosierung ist eine dieser Herausforderungen. Verlangt wird, dass zunehmend kleinere Mengen an [[Klebstoff]]en, [[Öle]]n, [[Fette]]n und an einer Vielzahl weiterer Medien mengen- und punktgenau mit kürzesten [[Taktzeit]]en prozesssicher dosiert werden.

== Dosierverfahren ==
Grundsätzlich gibt es zwei verschiedene Dosierverfahren: die klassische berührende Dosierung und die [[berührungslose Dosierung]].

=== Berührende Dosierung ===
Die berührende Dosierung ist so alt wie der Wunsch, ein in einem größeren [[Behältnis]] vorrätiges Medium in kleinere Mengen aufzuteilen und auf bestimmte Stellen aufzutragen.

Ein gutes Beispiel für die berührende Dosierung ist die Dosierung mit einer Klebstofftube. Zum Abgeben des [[Klebstoff]]s muss der an der Tubenspitze austretende Klebstofftropfen durch Berührung auf das [[Bauteil (Technik)|Bauteil]] übertragen werden.

Charakteristik:

* langsame Dosierung
* Bauteil muss berührt werden
* Bauteil könnte beschädigt werden
* Klebstoff zieht [[Faden|Fäden]]
* Klebstoff ist nicht exakt an der vorgesehenen Stelle
* Klebstoffmengen sind schwer [[reproduzierbar]]

Trotz dieser Nachteile findet die berührende Dosierung auch heute noch in der Mehrzahl der [[Automatisierung|automatisierten]] [[Prozess]]e ihre [[Nutzung (Technik)|Anwendung]]. Gründe hierfür können sein:

* Medium eignet sich nicht für eine berührungslose Dosierung, ist nicht berührungslos dosierbar
* keine direkte [[Zugänglichkeit]] der Dosierstelle (z. B. [[Hinterschneidung]]en)
* mangelnde [[Bekanntheit]] berührungsloser Dosiersysteme
* wenige Systemanbieter für berührungslose Dosiersysteme
* berührungsloses Dosiersystem ist im Vergleich zu teuer

=== Berührungslose Dosierung (Jetten) ===
Durch steigende Anforderungen an Taktzeiten und [[Genauigkeit]] in fast allen Produktionsbereichen gewinnt die berührungslose Dosierung (auch als ''Jetten'' oder ''Pulsen'' bezeichnet) an Bedeutung.<ref>all-electronics.de: {{Internetquelle | url=http://www.all-electronics.de/track?p=1&ci=12051&ct=article&l=http://all-electronics.de/ai/resources/5f6bdf422c0.pdf | titel=Kontaktloses Dosieren von SMD-Klebstoff - Jetten von SMD-Kleber (PDF; 77 kB) | zugriff=2014-03-04}}</ref> Ein Beispiel ist die Verklebung elektronischer [[Surface-mounted device|SMD]]-Bauteile auf [[Leiterplatte|Platinen]] und [[Substrat (Materialwissenschaft)|Substraten]]. Der Bauteilträger muss dazu lediglich in der Ebene [[Positioniersystem|positioniert]] werden. Daraufhin kann der Klebstoff berührungslos aufgetragen werden.

Anhand des Beispiels werden die Vorteile des berührungslosen Dosierverfahrens deutlich:

* Wegfall der [[Zustellbewegung]] und Abschuss des Klebstoffs auf das Bauteil bedeuten Zeitersparnis
* keine Berührung des Bauteils (keine [[Beschädigung]])
* gleichmäßige Ausbildung des Klebstofftropfens,
* [[Fertigungsverfahren|Verfahren]] ist unabhängig von Bauteiltopographie und [[Oberflächenbeschaffenheit]] des Bauteils

Mit dem entsprechenden Dosier-[[Know-how]] lässt sich eine große Anzahl an Medien berührungslos dosieren.

Bedingt durch die Vielfalt der Dosiermedien und ihre unterschiedlichsten [[Materialeigenschaft]]en gibt es allerdings auch Medien, die für eine berührungslose Dosierung nicht geeignet sind.

== Literatur ==
* E. Schlücker: ''Mikrodosiertechnik für Flüssigkeiten.'' In: Gerhard Vetter (Hrsg.): ''Handbuch Dosieren.'' 2., völlig überarb. Aufl., Vulkan-Verl., Essen 2002, ISBN 3-8027-2199-3, S. 679–691.
* Jürgen Uhlemann et al.: ''Innovative Techniken für die Mikrodosierung.'' In: ''Wissenschaftliche Zeitschrift der Technischen Universität Dresden.'' ({{ISSN|0043-6925}}) Bd. 42, H. 2 (1993), S. 77–82.
* Manfred E. Keck: ''Präzise Mikrodosierung für die Sensorproduktion.'' In: ''F & M – Feinwerktechnik & Mikronik.'' ({{ISSN|0340-1952}}) Bd. 105, H. 11/12 (1997), S. 812–813.

== Weblinks ==
* Walther Systemtechnik GmbH: [http://www.walther-2000.de/images/stories/MPP_Adaesion.pdf Berührungslos dosieren - Am Puls der Zeit] (PDF; 1,31 MB), Informationen zu Pulsventilen
* [https://www.youtube.com/watch?v=Ee5GfPRiEXQ ''perfecdos – perfekt dosiert – Verguss von elektronischen Bauteilen.''] perfecdos GmbH, 7. März 2020 (YouTube-Video).

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Produktionstechnik]]
[[Kategorie:Fluidtechnik]]

Mikrodosierung - Versionsgeschichte

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