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2025-12-04T21:51:52Z

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[[Datei:SMD MELF.jpg|mini|SMD-Bauelemente in zylindrischer Bauform]]

'''Metal Electrode Leadless Faces (MELF)''' ist eine [[Zylinder (Geometrie)|zylinderförmige]] Bauform von [[Surface Mounted Device|SMD]]-Bauteilen mit zwei Anschlüssen. Die Stirnflächen sind als Kontakte ausgebildet. [[leiterplatte#Fertigungstechnik|Anschlussfahnen]] oder -drähte fehlen (leadless).

Meist handelt es sich um [[Diode]]n und [[Widerstand (Bauelement)|Widerstände]].

== Besonderheiten von MELF-Widerständen ==
Obwohl sie wesentlich größer und teurer als [[Chip-Bauform]]en sind, werden MELF- und Mini-MELF-Gehäuse weiterhin produziert und eingesetzt. Das liegt zum Beispiel bei Widerständen daran, dass [[Widerstand (Bauelement)#Kenngrößen|Kenngrößen]] wie Impulsbelastbarkeit, [[Temperaturdrift|Temperaturstabilität]], [[Langzeitdrift|Langzeitstabilität]] und [[Spannungsfestigkeit]] sowie genau spezifiziertes Verhalten im Fehlerfall (Sicherungs-Widerstand) mit MELF besser erreicht werden.

Für die [[Funktionale Sicherheit]] bieten MELF-Widerstände den Vorteil, dass auch im Fehlerfall des Bauelements die Fehlerart Kurzschluss normativ ausgeschlossen werden kann (DIN EN ISO 13849-2:2013 Tabelle D.14). Damit muss dieser Fehler nicht betrachtet werden und hat kein Einfluss auf die Hardwarefehlermetrik.<ref>{{Literatur |Titel=DIN EN ISO 13849-2:2013-02, Sicherheit von Maschinen - Sicherheitsbezogene Teile von Steuerungen - Teil 2: Validierung (ISO 13849-2:2012); Deutsche Fassung EN ISO 13849-2:2012 |Verlag=DIN Media |DOI=10.31030/1893485}}</ref>

== Nachteile von MELF ==
Der Nachteil des MELF-Gehäuses liegt darin, dass die Bauteile beim Bestücken dazu neigen, davonzurollen. Deshalb werden MELF oft verklebt, bevor sie gelötet werden.

== {{Anker|MiniMELF|MicroMELF}}Bauformen und Größen ==
Die Bauformen für SMD-MELF-Widerstände werden nach der EN 140401-803 bzw. nach DIN EN 140401-803 definiert, wobei der vierstellige Code die DIN-Angaben für Durchmesser und Bauteillänge in mm definiert. Die Angaben unterliegen den Toleranzen der jeweiligen Hersteller. Die folgenden Angaben beziehen sich beispielhaft auf die SMD-MELF-Widerstände des Herstellers [[Vishay]] Beyschlag.<ref>[https://www.vishay.com/docs/28713/melfprof.pdf ''MMU 0102, MMA 0204, MMB 0207'' – Datenblatt]. Webseite Hersteller.</ref>

{|class="wikitable" style="text-align:right"
|-
! Name !! Abkürzung !! Alternative<br />Bezeichnung!! Abmessung<br />L × ⌀ !! Max.<br />Verlustleistung !! Max.<br />Nennspannung !! Kompatibles [[Footprint]]
|-
| Melf || (MMB) 0207 || SOD-106, DO-213AB || {{*|5,8 mm|2,2 mm}} || 0,4{{0}} … 1{{0|,00}} W || 350 V || [[Chip-Bauform#2512|Chip-Bauform 2512]] (ca. {{*|6,35 mm|3,2{{0}} mm}})
|-
| Mini-Melf || (MMA) 0204 || SOD-80{{0}}, DO-213AA || {{*|3,6 mm|1,4 mm}} || 0,25 … 0,45 W || 200 V || [[Chip-Bauform#1206|Chip-Bauform 1206]] (ca. {{*|3,2{{0}} mm|1,6{{0}} mm}})
|-
| Micro-Melf || (MMU) 0102 || || {{*|2,2 mm|1,1 mm}} || 0,2{{0}} … 0,3{{0}} W || 150 V || [[Chip-Bauform#0805|Chip-Bauform 0805]] (ca. {{*|2,0{{0}} mm|1,25 mm}})
|}
* Der angegebene Bereich der Verlustleistung entspricht dem Bereich, der durch die beiden vom Hersteller angegebenen Betriebsmodi ''Standard'' und ''Power'' aufgespannt wird.

== Ähnliche Bauformen ==
* [[Chip-Bauform]]

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Gehäuse]]

Metal Electrode Faces - Versionsgeschichte

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