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2024-06-07T14:35:31Z

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[[Datei:Manufacturing paste.jpg|mini|Tiegel mit Weichlotpaste, 88,75 % Lotanteil, RoHS, bleifrei]]

'''Lotpaste''' (auch: Lötpaste) ist eine pastöse Mischung aus [[Lot (Metall)|Lotmetallpulver]] und [[Flussmittel (Löten)|Flussmittel]] und dient vorwiegend zum [[Löten]] oberflächenmontierbarer Bauelemente ([[Surface Mounted Device|SMD]]) in der Elektronikfertigung mittels [[Reflow-Löten]]. Weiterhin gibt es Lotpasten zum [[Hartlöten]] auf der Basis von Kupfer/Zink und Silber und zum [[Widerstandslöten]].

Zum SMD-Löten in der Elektronikfertigung geeignete ([[Weichlot|Weich-]])Lotpaste besteht grob näherungsweise zu 90 % aus Kügelchen einer [[Zinn]]legierung und dem Rest, also 10 Prozent aus Flussmittel – jeweils in Massenprozent.
Da die Dichte des Lotmetalls<ref>[https://www.farnell.com/datasheets/319086.pdf Stannol - Lötzinn - Sn60Pb40 und Sn63Pb37] Technisches Datenblatt, farnell.com, abgerufen am 31. März 2020. – Dichte: 8,5 bzw. 8,4 g/cm3.</ref> ein Vielfaches der Dichte des Flussmittels (aus [[Kolophonium|Harz]], Öl, Lösemittel, Salz, Wasser) beträgt verhalten sich die Volumensanteile dieser zwei Komponenten grob etwa wie 1 : 1 – machen also jeweils etwa 50 [[Volumenprozent]] aus.

Heute ist Weichlot für Elektrik und Elektronik in Lotpaste wie generell [[blei]]frei ([[RoHS]]) und besteht typisch aus 96,5 % [[Zinn|Sn]], 3,0 % [[Silber|Ag]] und 0,5 % [[Kupfer|Cu]].

== Einteilung ==
[[Datei:Lotpaste.jpg|mini|Stark vergrößertes Bild einer Lotpaste]]
[[Datei:Solder Paste Printed on a PCB.jpg|mini|Leiterplatte mit aufgebrachter Lötpaste, vor der Bestückung der elektronischen Bauelemente]]

Lotpasten werden nach J-STD-005 über die Kugelgröße klassifiziert:

{| class="wikitable"
|- class="hintergrundfarbe6"
! Klasse
! nicht größer als
! max. 1 % größer als
! min. 80 % zwischen
! max. 10 % kleiner als
|-
| Typ 1 || 160 µm || 150 µm || 150–75 µm || 20 µm
|-
| Typ 2 || {{0}}80 µm || {{0}}75 µm || {{0}}75–45 µm || 20 µm
|-
| Typ 3 || {{0}}50 µm || {{0}}45 µm || {{0}}45–25 µm || 20 µm
|-
| Typ 4 || {{0}}40 µm || {{0}}38 µm || {{0}}38–20 µm || 20 µm
|-
| Typ 5 || {{0}}30 µm (28 µm)<ref name="DIN 32513">Nach [[Deutsches Institut für Normung|DIN]] 32513</ref> || {{0}}25 µm || {{0}}25–10 µm (min. 90 %) || 10 µm
|-
| Typ 6 || {{0}}20 µm (18 µm)<ref name="DIN 32513" /> || {{0}}15 µm || {{0}}15–5 µm (min. 90 %) || {{0}}5 µm
|-
| Typ 7 || {{0}}15 µm || {{0}}11 µm || {{0}}11–2 µm (min. 90 %) || {{0}}2 µm (max. 1 %)
|-
| Typ 8 || {{0}}11 µm || {{0}}10 µm || {{0}}{{0}}8–2 µm ||
|}

Die Lotpaste wird im Sieb- oder Schablonendruckverfahren etwa 150 µm stark (abhängig vom Pastentyp, je feiner desto dünner) auf die Lötpads (Lötflächen) der [[Leiterplatte]] aufgetragen und anschließend werden die [[Liste elektronischer Bauteile|elektronischen Bauelemente]] auf die Leiterplatte bestückt (aufgeklebt oder nur in die Lotpaste gedrückt). Neben der typischen Schablonendicke von 150 µm werden je nach Anforderung teilweise auch dünnere Schablonen mit 120 µm, 100 µm und 80 µm verwendet. In diesem Fall wird beim Pastendruck weniger Lotpaste aufgetragen. Ist hingegen mehr Lotpaste erforderlich, so können Schablonen mit einer Dicke von 180 µm oder 200 µm verwendet werden.

== Löten ==
Danach wird die so bestückte Leiterplatte im [[Reflow-Löten|Reflow-Lötverfahren]] gelötet, wodurch die Partikel der Lotpaste miteinander und mit den ''Pads'' und Bauteilkontakten verschmelzen. Das Flussmittel erleichtert den Schmelzvorgang, indem es die Oberflächenspannung senkt, [[Oxidation]] verhindert und eventuell vorhandene [[Oxid]]reste reduziert. Der flüchtige Anteil des Flussmittels verdampft beim Lötprozess. Der nichtflüchtige Anteil wird durch das flüssige Lot verdrängt und sammelt sich umlaufend um die Lötstelle an. Es bildet sich eine elektrisch gut leitfähige Lötverbindung zwischen den Bauelementen und den Lötpads. Das Volumen des geschmolzenen Lotes beträgt gegenüber der nicht aufgeschmolzenen Lotpaste etwa 50 Prozent.

== Lagertemperatur ==

Für (Weich-)Lotpaste wird gekühlte Aufbewahrung bei 1…10 °C empfohlen. Zum Verarbeiten soll sie auf 25 °C temperiert werden. Ein Erwärmen auf höhere Temperatur ist zu vermeiden. Beim Löten erfolgt ein Erhitzen auf typisch über 200 °C.<ref>[https://www.inventecusa.com/assets/procedures-for-handling-amtech-solder-paste.pdf Procedures for Handling AMTECH Solder Paste] inventecusa.com, Rev. 12/05, vermutlich Mai 2012, abgerufen am 31. März 2020.</ref>

== Siehe auch ==
* [[Lot (Metall)]], mit Übersicht der Lotlegierungen

== Literatur ==
* {{Literatur
|Autor=Reinard J. Klein Wassink
|Titel=Weichlöten in der Elektronik
|Auflage=2.
|Verlag=Eugen G. Leuze
|Ort=Saulgau
|Datum=1991
|ISBN=3-87480-066-0}}
* {{Literatur
|Hrsg=Wolfgang Scheel
|Titel=Baugruppentechnologie der Elektronik
|Verlag=Verlag Technik u. a.
|Ort=Berlin u. a.
|Datum=1997
|ISBN=3-341-01100-5}}

== Weblinks ==
* [https://www.almit.de/terminologie-des-Lotens/ ''Terminologie des Lötens''] (Erklärung von Fachbegriffen)

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Löten]]
[[Kategorie:Durchdruck]]

Lotpaste - Versionsgeschichte

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