https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?action=history&feed=atom&title=Land_Grid_ArrayLand Grid Array - Versionsgeschichte2026-05-19T16:14:16ZVersionsgeschichte dieser Seite in Wikipedia (Deutsch) – Lokale KopieMediaWiki 1.43.8https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?title=Land_Grid_Array&diff=237271&oldid=previmported>Shinichi1984 am 28. Dezember 2025 um 03:40 Uhr2025-12-28T03:40:57Z<p></p>
<p><b>Neue Seite</b></p><div>[[Datei:Intel xeon E5-1650V4 bottom IMGP2392 smial wp.jpg|mini|hochkant|Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (''Lands'')]]<br />
[[Datei:Socket F open R0027169.jpg|mini|hochkant|LGA Sockel Typ F, Draufsicht]]<br />
[[Datei:Intel Socket 2011-3 OC IMGP9569 smial wp.jpg|mini|hochkant|LGA Sockel 2011-3, Schrägansicht]]<br />
[[Datei:Prozessormontage LGA 1155 imgp2112 smial wp.webm|mini|hochkant|Montage eines Prozessors in LGA-Technik (Sockel 1155)]]<br />
Ein {{lang|en|'''Land Grid Array'''}} ('''LGA''') ist ein Verbindungssystem für [[Integrierter Schaltkreis|integrierte Schaltungen]] (IC, {{lang|en|integrated circuit}}).<ref name="int1"/><br />
<br />
Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes ({{EnS|''grid array''}}) von Kontaktflächen ({{EnS|''land''}}, analog den Flächen des gezogenen Laufs) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem {{lang|en|[[Pin Grid Array]]}} (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten Kontaktstifte ({{EnS|''pin''}}) besitzt, und dem {{lang|en|[[Ball Grid Array]]}} (BGA), welches [[Lot (Metall)|Lot]]&shy;perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das {{lang|en|[[Ceramic Column Grid Array]]}}.<br />
<br />
LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt [[Löten|verlötet]]. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige [[Lot (Metall)|Lötzinn]] in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über hundert bis über [[Sockel TR4|viertausend]] Kontakten verwendet.<br />
<br />
== Geschichte ==<br />
Für x86-Prozessoren wurde das Land Grid Array im Juni 2004 von [[Intel]] als [[Sockel 775]] (auch ''LGA775'') für die [[Intel Pentium 4|Pentium-4]]-Reihe mit ''Prescott''-Kern eingeführt und wurde ab 2006 auch beim Konkurrenten [[AMD]] für den für Server und Workstations gedachten [[Sockel F]] eingeführt. Weitere CPU-Sockel, die in LGA-Bauform gebaut werden, sind der ebenfalls für Server gedachte [[Sockel 771]] und die [[Sockel 1150]], [[Sockel 1151]], [[Sockel 1155]], [[Sockel 1156]], [[Sockel 1200]], [[Sockel 1700]], [[Sockel 1366]], [[Sockel 2011]] und [[Sockel 2066]] von Intel sowie der [[Sockel AM5]] von AMD. Von [[Sun Microsystems]] wurde die LGA-Technik seit Mitte der 1990er Jahre z.&nbsp;B. bei den [[SPARC-Architektur|UltraSPARC]]-Prozessoren eingesetzt.<br />
<br />
== Weblinks ==<br />
{{commonscat|LGA integrated circuit packages|Land Grid Array}}<br />
<br />
== Einzelnachweise ==<br />
<references><br />
<ref name="int1">{{Internetquelle | url = https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/guides/lga-socket-and-package-technology-training-guide.pdf | titel = Land Grid Array (LGA) - Socket and Package Technology - Handling, Inspection, & Integration Module | datum = September 2009 | zugriff = 2016-12-04 | hrsg = Intel }}</ref><br />
</references><br />
<br />
[[Kategorie:Prozessorsockel]]<br />
[[Kategorie:Gehäuse]]<br />
[[Kategorie:Wikipedia:Artikel mit Video]]</div>imported>Shinichi1984