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{{Infobox Unternehmen
| Name = LPKF Laser & Electronics SE
| Logo = LPKF Logo 2024.svg
| Unternehmensform = [[Europäische Gesellschaft]]<ref>(Quellen-)Angaben zur Registration.</ref>
| ISIN = DE0006450000
| Gründungsdatum = 1976
| Auflösungsdatum =
| Auflösungsgrund =
| Sitz = [[Garbsen]], {{DEU}}
| Leitung =
* Peter Mümmler ([[Chief Financial Officer|CFO]])
* Klaus Fiedler ([[Chief Executive Officer|CEO]])
| Mitarbeiterzahl = 773 <small>(2024)</small><ref>https://www.lpkf.com/de/investor-relations/veroeffentlichungen/finanzberichte</ref>
| Umsatz = 122,9 [[Million|Mio.]] [[Euro]] <small>(2024)</small><ref>https://www.lpkf.com/de/investor-relations/veroeffentlichungen/finanzberichte</ref>
| Stand = 2024-12-31
| Branche = [[Maschinenbau]]
| Website = www.lpkf.com
}}

Die '''LPKF Laser & Electronics SE''' ist ein Technologieunternehmen. Es entwickelt und fertigt [[Laser]]<nowiki />systeme, die bei der Herstellung von [[Elektronik|elektronischen]] Bauteilen eingesetzt werden.

LPKF hat seinen Hauptsitz in [[Garbsen]] bei Hannover. An Standorten in Europa, Asien und Nordamerika werden rund 700 Mitarbeiter beschäftigt. Der [[Export]]<nowiki />anteil betrug im Geschäftsjahr 2023 rund 88 %. Die [[Aktie]]n der LPKF SE notieren im [[Prime Standard]] der [[Deutsche Börse|Deutschen Börse]].

== Firmengeschichte ==
1976 wurde LPKF als GmbH gegründet. Erste Produkte waren [[Fräsbohrplotter]] zur Strukturierung von [[Leiterplatten]] – das Gerät fräst die Leiterstruktur aus einem Basismaterial in einem Negativverfahren heraus. Der Name LPKF leitete sich vom Produkt ''Leiterplatten-Kopierfräse'' ab. 1984 wurde LPKF mit Gründung einer Zweigniederlassung in den USA<ref name="Struktur">[http://www.lpkf.de/lpkf-konzern/konzernstruktur.htm Webseite der LPKF Laser & Electronics AG: Konzernstruktur].</ref> aktiv. Seit 1989 beschäftigt sich das Unternehmen mit dem Einsatz des Lasers in der industriellen Produktion. Im Jahr 1991 wurde die Entwicklung von Antriebs- und Steuerungssystemen der neu gegründeten Tochterfirma LPKF Motion & Control GmbH (Standort: Suhl)<ref name="Struktur" /> übertragen. 1993 präsentierte LPKF mit einem StencilLaser eine industrielle Anwendung der Lasertechnologie. Damit werden Lotpastenschablonen (SMT-Stencils) für die Elektronikindustrie gefertigt. Diese Stencils werden bei der Serienproduktion von SMT-Leiterplatten benötigt. 1998 entstand durch Umwandlung der GmbH die Aktiengesellschaft.

Sie gründete 2003 ein Applikationszentrum für Laseranwendungen, das sich mit neuen Einsatzformen der Lasertechnologie befasst: Es hat die 3D-[[Molded Interconnect Devices|MID]]-Technologie für die Laser-Direktstrukturierung zur Serienreife entwickelt. Das Applikationszentrum wurde in die Tochterfirma LaserMicronics GmbH<ref name="Struktur" /> (Dienstleistungen für die Mikromaterialbearbeitung) überführt.

Das Jahr 2005 brachte die Verschmelzung mit der LaserQuipment AG im Geschäftsbereich Kunststoffschweißen. Dieser Geschäftsbereich hat ein patentiertes Hybridschweißverfahren (Laser-Durchstrahlschweißen mit Unterstützung eines Wärmefeldes) und ein Verfahren zum [[Heißverstemmen|Laser-Heißverstemmen]] thermoplastischer Nietpartner entwickelt.

Mit Gründung der Tochtergesellschaft LPKF SolarQuipment<ref name="Struktur" /> im Jahr 2007 stieg LPKF in den Markt der [[Solarzelle#Dünnschichtzellen|Dünnschicht-Solarzellenproduktion]] ein. Das Unternehmen produziert Lasersysteme, die große Trägermaterialien in einem dreistufigen Prozess in [[Solarmodul]]e strukturieren.

LPKF wurde 2010 mit dem [[Hermes Award]] für das Lasersystem „LPKF Fusion3D“ ausgezeichnet.<ref>{{Internetquelle |autor=[[news aktuell]] |url=http://www.finanznachrichten.de/nachrichten-2010-04/16654896-hermes-award-zeichnet-innovatives-lasersystem-aus-lpkf-laser-electronics-ag-aus-hannover-ist-der-preistraeger-007.htm |titel=HERMES AWARD zeichnet innovatives Lasersystem aus / LPKF Laser & Electronics AG aus Hannover ist der Preisträger |werk=[[Finanznachrichten.de]] |datum=2010-04-19 |abruf=2017-11-06}}</ref>

Am 24. September 2012 wurde LPKF erstmals in den [[TecDAX]] aufgenommen und verblieb dort bis zum 21. März 2016.

Am 24. August 2020 wurde LPKF zum zweiten Mal in den TecDAX aufgenommen, wo das Unternehmen die insolvente [[Wirecard]] AG ersetzte,<ref>{{Internetquelle |autor=Angela Göpfert |url=https://boerse.ard.de/marktberichte/dax-raus-aus-der-falle-und-rein-in-die-rally100.html |titel=Dax: Raus aus der Falle und rein in die Rally! |werk=[[ARD.de]] |datum=2020-08-24 |abruf=2020-08-24}}</ref> mussten diesen jedoch am 20. September 2021 wieder verlassen.

Im Dezember 2022 erfolgte die Umwandlung zur [[Europäische Gesellschaft|Europäischen Gesellschaft]] (SE).<ref>{{Internetquelle |url=https://www.northdata.de/LPKF+Laser+%26+Electronics+SE,+Garbsen/Amtsgericht+Hannover+HRB+110740 |titel=LPKF Laser & Electronics SE, Garbsen |werk=Northdata |sprache=de |abruf=2023-10-06}}</ref>

Am 27. Dezember 2024 wurde LPKF in den SDAX aufgenommen.<ref>{{Internetquelle |url=https://www.boerse-frankfurt.de/nachrichten/auswahlindizes-ausserplanmaessige-aenderung-fuer-dax-mdax-und-sdax |titel=Auswahlindizes: Außerplanmäßige Änderung für DAX, MDAX und SDAX |abruf=2025-03-27}}</ref>

== Geschäftsbereiche ==
In der Historie ist LPKF ein Maschinenbauunternehmen mit Präzisionstechnologie. Die derzeitige Struktur unterscheidet folgende Geschäftsbereiche:
* [[Leiterplatte]]n: Herstellung von Leiterplatten-Prototypen; Strukturierung der Leiterplatten mit Fräsbohrplottern oder Lasersystemen, umweltfreundliche Verfahren zur Leiterplatten-[[Durchkontaktierung]], [[Lötstopplack]], Lotpastenauftrag und [[Surface-mounted device|SMD]]-Bestückung im Elektroniklabor.
* Leiterplattenbearbeitung: Laserschneiden von starren, starr-flexiblen und flexiblen Leitermaterialien im industriellen Umfeld.
* SMT-Stencil-Technologien: Laserschneiden von Lotpastenschablonen (SMT-Stencils) für die Elektronikindustrie. Stencils dienen zum Lotpastenauftrag im industriellen Fertigungsprozess von Leiterplatten.
* Solarzellen-Strukturierung: Systeme zur Strukturierung von Dünnschicht-Solarzellen durch das Tochterunternehmen LPKF SolarQuipment.
* MID – Molded Interconnect Devices (Dreidimensionale Elektronikbauteile): Bauteile aus Einkomponenten-Spritzguss werden mit dem Laser strukturiert ([[Moulded Interconnected Devices#Laser-Direkt-Strukturierung|Laser-Direktstrukturierung]], LPKF-LDS-Verfahren), dann metallisiert und bei Bedarf mit elektronischen Bauteilen bestückt. Sie übernehmen mechanische und elektronische Aufgaben.
* Laser-Kunststoffschweißen:<ref>[https://www.lpkf.com/de/branchen-technologien/laser-kunststoffschweissen/ueber-laser-kunststoffschweissen/ Webseite der LPKF Laser & Electronics AG für das Laser-Kunststoffschweißen].</ref> Eine berührungslose, materialschonende Fügetechnik, die zwei Kunststoffkomponenten mit optisch hochwertigen Schweißnähten sicher und hygienisch verbindet. Laser-Kunststoffschweißen findet Anwendung bei Consumerprodukten, in der Automobil- und der Medizintechnik.

== Siehe auch ==
* [[Liste der Werkzeugmaschinen]]
* [[Liste von Werkzeugmaschinenbauern]]

== Weblinks ==
{{Commonscat|LPKF}}
* [https://www.lpkf.com/ Website der LPKF Laser & Electronics AG für Deutschland]

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Coordinate|NS=52.4281|EW=9.61455|type=landmark|region=DE-NI|dim=75}}

{{SORTIERUNG:LPKF Laser Electronics}}
[[Kategorie:Elektronikhersteller]]
[[Kategorie:Maschinen- und Gerätehersteller]]
[[Kategorie:Organisation (Garbsen)]]
[[Kategorie:Produzierendes Unternehmen (Lasertechnik)]]
[[Kategorie:Produzierendes Unternehmen (Region Hannover)]]
[[Kategorie:Unternehmen im CDAX]]
[[Kategorie:Unternehmen im Nisax20]]
[[Kategorie:Träger des Hermes Awards]]
[[Kategorie:Unternehmensgründung 1976]]

LPKF Laser & Electronics - Versionsgeschichte

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