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[[Datei:Pentium III-S Tualatin.JPG|mini|Pentium III mit Heatspreader]]
[[Datei:Athlon XP 2700+.JPG|mini|Athlon XP ohne Heatspreader. Zu sehen ist das [[Die (Halbleitertechnik)|Die]] samt Restspuren von [[Wärmeleitpaste]]. Die vier runden Abstandshalter in den Ecken sollen bei diesem [[Chipgehäuse]] das Die vor mechanischer Beschädigung schützen.]]
Ein '''Heatspreader''' (engl. für ''Hitzeverteiler)'' bzw. '''IHS''', ist ein kleines Kühlblech aus einem Metall mit guter Wärmeleitfähigkeit, wie [[Kupfer]] oder [[Aluminium]], das vom [[Integrierter Schaltkreis|IC]]-Hersteller nach dem Auftrag von [[Wärmeleitpaste]]/-pads auf dem [[Die (Halbleitertechnik)|Die]] eines [[Halbleiter]]chips aufgesetzt wird.

Anders als der Name es vermuten lässt, dient der Heatspreader weniger der Verteilung von Wärme als mehr dem Schutz des [[Die (Halbleitertechnik)|Die]] vor mechanischer Beschädigung durch den zusätzlich anzubringenden [[Prozessorkühler]]. Die Präsenz eines Heatspreaders verschlechtert grundsätzlich die Wärmeübertragung.

Beim [[BTX-Format]] ist der Prozessorkühler direkt mit dem Gehäuse verschraubt und kann daher weder Mainboard noch CPU beschädigen.

Der Heatspreader dient der Verteilung der punktuellen Wärme des Die auf einer größeren Fläche, um diese effizienter dem [[Kühlkörper]] zuführen zu können, auch, da die Wärme nicht gleichmäßig auf der gesamten Oberfläche des [[Die (Halbleitertechnik)|Die]] erzeugt wird, sondern je nach Beanspruchung der einzelnen Systemteile an unterschiedlichen Stellen entsteht. Zudem sollen durch die Abdeckung Beschädigungen des empfindlichen [[Die (Halbleitertechnik)|Dies]] (beispielsweise eines [[Prozessor]]s) bei der Montage verhindert werden.

Bei vielen Prozessoren der älteren Generation (zum Beispiel der [[Intel Pentium 4]] mit Prescott-Kern) war der Heatspreader direkt mit dem Die [[Löten|verlötet]]. Bei einigen aktuellen Prozessoren der [[AMD Ryzen|AMD-Ryzen]]-Serie (nur Raven-Ridge) bzw. Intel-Prozessoren mit [[Intel-Sandy-Bridge-Mikroarchitektur#Ivy Bridge|Ivy-Bridge]]-, [[Intel-Haswell-Mikroarchitektur|Haswell]]-, [[Intel Xeon (Skylake)|Skylake]]- und [[Intel-Broadwell-Mikroarchitektur|Broadwell]]-Architektur werden der Heatspreader und der Die jedoch miteinander verklebt und statt Lot kommt Wärmeleitpaste zum Einsatz, um Produktionskosten zu sparen. Einige Anwender, die eine bessere [[Kühlung]] erreichen wollen (z. B. beim [[Übertakten]]), tauschen die werksseitige Wärmeleitpaste zwischen dem Heatspreader und dem Die, was in Vergleichsmessungen oft zu geringeren Betriebstemperaturen führt. Hierfür wird der Heatspreader mit einem Werkzeug, im einfachsten Fall mit einer Klinge (bspw. eines Teppichmessers) von der Platine des Chips gehoben. Jedoch führt dieses Vorgehen zum [[Garantie]]verfall und birgt ein erhebliches Risiko der Beschädigung des Prozessors. Die direkte Kühlung des Chips mit dem [[Kühlkörper]] (Wasser- oder Luftkühlung) nach Entfernung des Heatspreaders vom Prozessor – um statt zwei nur noch einen, vergleichsweise schlecht wärmeleitenden Übergang zwischen Chip und Kühlkörper, zu erhalten – hat in Vergleichen zu keiner Verbesserung oder gar zu einer Verschlechterung der Betriebstemperaturen geführt. Zudem ist die direkte Montage des Kühlkörpers auf dem Die ohne weitere Modifikationen oft nicht möglich.<ref>{{Internetquelle |url=http://www.pcgameshardware.de/Skylake-Codename-259478/News/ohne-Heatspreader-Bessere-Kuehlung-moeglich-1188233/ |titel=Skylake ohne Heatspreader: Bessere Kühlung möglich? |hrsg=Computec Media GMBH |datum=2016-03-05 |zugriff=2017-07-27}}</ref><ref>{{Internetquelle |url=http://watercool.de/de/skylake-koepfen |titel="Skylake" köpfen? Macht das Sinn? |hrsg=Watercool e.K. |zugriff=2017-07-27 |archiv-datum=2017-08-02 |archiv-url=https://web.archive.org/web/20170802002956/http://watercool.de/de/skylake-koepfen |offline=ja |archiv-bot=2025-06-20 13:57:01 InternetArchiveBot }}</ref><ref>{{Internetquelle |url=http://www.pcgameshardware.de/Skylake-Codename-259478/News/Nicht-verloetet-schwer-zu-koepfen-erste-Bilder-1229084/ |titel=Kaby Lake-X und Skylake-X geköpft: Nicht verlötet, schwer zu köpfen, erste Bilder |hrsg=Computec Media GMBH |datum=2017-05-30 |zugriff=2017-07-27}}</ref><ref>{{Internetquelle |autor=Volker Rißka |url=https://www.computerbase.de/2015-12/intel-skylake-heatspreader-delid-die-mate-test/ |titel=CPU-Köpfen mit Delid-Die-Mate im Test: Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko |hrsg=ComputerBase GmbH |datum=2015-12-25 |zugriff=2017-07-27}}</ref>

Heatspreader kommen u. a. auf folgenden Prozessoren zum Einsatz:

* [[AMD K6]]
* [[AMD Athlon 64]]
* [[AMD Athlon 64 X2]]
* [[AMD Phenom]]
* [[AMD Phenom II]]
* [[AMD Opteron]]
* [[Intel Pentium III]] und [[Intel Celeron|Celeron]] in 0,13-µm-Technik mit Tualatin-Kern
* [[Intel Pentium 4]]
* [[Intel Core 2|Intel-Core-2-Serie]]
* [[Intel Core 2 Quad]]
* [[Intel-Core-i-Serie]]
* [[VIA C3]]

Ebenfalls als Heatspreader bezeichnet werden Metallplatten, welche auf [[Arbeitsspeicher|RAM-Modulen]] befestigt sind. Diese sind als einfache Kühlkörper zur schnelleren Abfuhr der [[Abwärme]] gedacht. Allerdings ist der Nutzen einer zusätzlichen Speicherkühlung umstritten.

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Hardware]]

Heatspreader - Versionsgeschichte

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