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'''Halbleiterschutz''' bzw. '''Topographienschutz''' ({{EnS|[[Intellectual Property Management|intellectual property]] (IP)}}) ist der rechtliche Schutz (im Sinne von [[Patent]]schutz bzw. Schutz des geistigen Eigentums) dreidimensionaler Strukturen ''(Topographien)'' von Halbleitererzeugnissen, d. h. [[Integrierter Schaltkreis|integrierten Schaltungen]] (ICs) sowie weiteren Halbleiterprodukten, auch als vollständiges Geräte mit [[Leiterplatte]]n (PCB). Zu diesen Geräten, Bausteinen oder Systemen zählen die [[Mikroprozessor]]en, [[Halbleiterspeicher]], uvm.<ref>{{Literatur |Autor=Y. Oshima |Titel=Legal protection for semiconductor intellectual property (IP) |Sammelwerk=Proceedings of the ASP-DAC Asia and South Pacific Design Automation Conference, 2003. |Datum=2003-01 |Sprache=en |DOI=10.1109/ASPDAC.2003.1195076 |Seiten=551–555 |Online=https://ieeexplore.ieee.org/document/1195076/ |Abruf=2026-04-13}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=Wei Shen |Titel=Intellectual Property Protection of Layout Designs on Printed Circuit Boards – From Comparative and Chinese Perspectives |Sammelwerk=IIC - International Review of Intellectual Property and Competition Law |Band=45 |Nummer=1 |Datum=2014-02-01 |ISSN=2195-0237 |DOI=10.1007/s40319-013-0147-x |Seiten=6–17}}</ref><ref>{{Literatur |Autor=Bulu Xu |Titel=Integrated Circuit Intellectual Property |Sammelwerk=Handbook of Integrated Circuit Industry |Verlag=Springer Nature Singapore |Ort=Singapore |Datum=2024 |Sprache=en |ISBN=978-981-99-2835-4 |DOI=10.1007/978-981-99-2836-1_7 |Seiten=109–114 |Online=https://link.springer.com/10.1007/978-981-99-2836-1_7 |Abruf=2026-04-13}}</ref>

Im erweiterten Sinne ist IP Teil der [[Fabless]]-Industrie. Die [[Halbleiterindustrie]] hat sich etwa seit den [[2000er]] Jahren in die Entwicklung ([[Entwurf integrierter Schaltungen|Design, Verifizierung, Test]]) und die Produktion durch spezialisierte [[Fertigungsdienstleister]] aufgeteilt. Hersteller, d. h. meist auf IC-Elektronikdesign spezialisierte Firmen, bieten fertige Design von IC-Bausteinen als „IP“ an. Dies sind meist lizenzierte [[Very High Speed Integrated Circuit Hardware Description Language|VHDL]]- oder [[Verilog]]-Komponenten.

== Geschichte ==

In den USA wurde ein urheberrechtsähnlicher Schutz der dreidimensionalen Struktur von Halbleitern durch den [[Semiconductor Chip Protection Act]] of 1984 (SCPA), geschaffen. Das Schutzrecht wird in den USA nicht Topographie genannt, sondern ''{{lang|en|mask work}}'' und nicht beim [[Patentamt]], sondern beim [[United States Copyright Office]] registriert. Es konnten zwar auch ausländische Anmelder den Schutz des SCPA beanspruchen, dieses Recht sollte aber nur bis zum 8. November 1987 gelten. Die Frist wurde für Anmelder aus der [[Europäische Gemeinschaft|EG]] bis zum 31. Mai 1988 verlängert.

Nach diesem Zeitpunkt galt der Grundsatz der {{lang|en|''material reciprocity''}}, das bedeutet Schutz nur auf Gegenseitigkeit, d. h., ausländische Anmelder haben nur dann Zugang zum US-amerikanischen Halbleiterschutzrecht, wenn ihr Heimatland US-Anmeldern auch einen Halbleiterschutz gewährt. Um daher in den USA weiterhin Topographien, „{{lang|en|mask works}}“, schützen zu können, war man im Ausland gezwungen, ebenfalls den Schutz von Halbleiterstrukturen gesetzlich zu regeln. [[Japan]] machte hierbei den Anfang mit dem ''{{lang|en|Act Concerning the Circuit Layout of a Semiconductor Integrated Circuit of 1985}}''. In der EG sollte durch die ''[[Richtlinie über den Rechtsschutz der Topographien von Halbleitererzeugnissen]]'' 87/54/EWG<ref>{{EU-Richtlinie|1987|54|format=PDF}}</ref> vom Rat der EG im Dezember 1986 verabschiedet, eine Harmonisierung innerhalb der EG erreicht werden.

Am 26. Mai 1989 wurde der Vertrag über den Schutz des geistigen Eigentums im Hinblick auf integrierte Schaltkreise (Treaty on Intellectual Property in Respect of Integrated Circuits, IPIC-Übereinkommen, [[Weltorganisation für geistiges Eigentum|WIPO]]-Dokument IPIC/DC/46) auf einer diplomatischen Konferenz in Washington angenommen, der aber nur von Ägypten, [[Bosnien und Herzegowina]] und [[Saint Lucia]] ratifiziert wurde. Jedoch sieht das [[Übereinkommen über handelsbezogene Aspekte der Rechte des geistigen Eigentums|TRIPS-Übereinkommen über geistiges Eigentum]] die Anwendung dieses Übereinkommens vor.

== Halbleiter-/Topographienschutzgesetze ==
Die nationale Umsetzung der Richtlinie 87/54/EWG erfolgt über ''Halbleiterschutzgesetze'' und deren [[Durchführungsbestimmung]]en:
* In Deutschland mit dem [[Halbleiterschutzgesetz|Gesetz über den Schutz der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen]] (Halbleiterschutzgesetz – HalblSchG) und der dazu weiter ergangenen Halbleiterschutzverordnung – HalblSchV.
* In Österreich mit dem [[Halbleiterschutzgesetz (Österreich)|Bundesgesetz über den Schutz der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen]] (Halbleiterschutzgesetz – HlSchG) vom 23. Juni 1988, BGBl. 1988/372<ref>{{§§|Halbleiterschutzgesetz|RIS-B|GesetzNr=10002876}}, [[ris.bka]]</ref>, geändert durch die ''Halbleiterschutzgesetz-Novelle'' 1996 (BGBl. 1996/428; weitere Änderung BGBl. 2001/143)<ref>{{BGBl|Nr. 428/1996}}: Halbleiterschutzgesetz-Novelle 1996</ref>, und in der ''Halbleiterschutz-Verordnung'' (HlSchV) vom 12. September 1988, BGBl 1988/528 in der Fassung BGBl. 1996/439<ref>{{§§|HlSchV|RIS-B|GesetzNr=10002875|text=Halbleiterschutz-Verordnung}}, ris.bka</ref>
* In der Schweiz gelten das [[Topographiengesetz]] vom 9. Oktober 1992 (Systematische Sammlung des Bundesrechts – SR 231.2) und die ''Topographienverordnung'' vom 26. April 1993, geändert am 29. November 1993

== Siehe auch ==

* [[CHIPS and Science Act|CHIPS]] [[CHIPS and Science Act|Act]]
* [[RISC-V]]

== Literatur ==
* Bernhard Geissler: ''Halbleiterschutzgesetz/Semiconductor Protection Act. (Textausgabe mit Erläuterungen).'' Carl Heymanns Verlag, 1988, ISBN 3-452-21203-3.
* {{Literatur |Autor=Thomas Hoeren |Titel=Der Schutz von Mikrochips in der Bundesrepublik Deutschland. Kritische Überlegungen zum Halbleiterschutzgesetz vom November 1987 |Datum=1989 |ISBN=3-89325-015-8}}
* Nicolas von Werdt: ''Ausgewählte Probleme zum Topographienschutz von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen.'' (Dissertation, Zürich, 1991) Schulthess Juristische Medien, 1991, ISBN 3-7255-2933-7.
* {{Literatur |Autor=Leon Radomsky |Titel=Sixteen Years After the Passage of the U.S. Semiconductor Chip Protection Act: Is International Protection Working? |Sammelwerk=Berkeley Technology Law Journal |Band=15 |Datum=2000 |Seiten=1049–1233 |Online=http://web.archive.org/web/20060914145059/http://www.law.berkeley.edu/journals/btlj/articles/vol15/radomsky.pdf |Format=PDF |KBytes=283 |Abruf=2009-06-09}}
* Ernst-Peter Heilein: ''Die Bedeutung des Rechtsschutzes für integrierte Halbleiterschaltkreise in der Praxis – Prognose und Probleme eines sondergesetzlichen Schutzes.'' Peter Lang, 2003, ISBN 3-631-39812-3.
* Guido Kucsko: ''Geistiges Eigentum.'' Manzsche Verlags- und Universitätsbuchhandlung, Wien 2003, ISBN 3-214-00423-9, S. 988–1006.

== Einzelnachweise ==
<references />

{{Rechtshinweis}}

[[Kategorie:Halbleiterelektronik]]
[[Kategorie:Immaterialgüterrecht]]

Halbleiterschutzrecht - Versionsgeschichte

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