https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?action=history&feed=atom&title=HTCCHTCC - Versionsgeschichte2026-05-23T05:18:51ZVersionsgeschichte dieser Seite in Wikipedia (Deutsch) – Lokale KopieMediaWiki 1.43.8https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?title=HTCC&diff=491435&oldid=previmported>Summ am 4. Februar 2017 um 11:20 Uhr2017-02-04T11:20:03Z<p></p>
<p><b>Neue Seite</b></p><div>{{lang|en|'''High Temperature Cofired Ceramics'''}} (dt. Hochtemperatur-Mehrlagen[[keramik]]) wird bei 1600–1800&nbsp;°C [[Sintern|gesintert]], ist also mit der [[Dickschicht-Hybridtechnik|Dickschichttechnik]] nicht direkt kompatibel.<br />
<br />
Häufig eingesetzte [[Leiterbahn]]materialien sind [[Wolfram]] und [[Molybdän]] mit gegenüber Kupfer und Aluminium zwei- bis dreimal geringerer [[elektrische Leitfähigkeit|elektrischer Leitfähigkeit]]. [[Galvanik|Galvanisches]] Vernickeln und Vergolden ist nach dem [[Sintern]] notwendig, um löt- und [[Bonden|bondfähige]] Schichten zu erhalten.<br />
<br />
''Vorteile:''<br />
*hohe Ebenenanzahl (bis 70)<br />
*hohe Integrationsrate, Leitungen und Vias um 100&nbsp;µm möglich<br />
*gute Wärmeleitung.<br />
<br />
''Nachteile:''<br />
*hohe Sintertemperatur, niedrige Leitfähigkeit der Metallisierung<br />
*Probleme bei [[Hochfrequenz]]-Anwendungen.<br />
<br />
== Siehe auch ==<br />
*[[LTCC]]<br />
<br />
{{DEFAULTSORT:Htcc}}<br />
[[Kategorie:Verbundkeramik]]<br />
[[Kategorie:Abkürzung|HTCC]]<br />
[[Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik]]</div>imported>Summ