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[[Datei:Schaltbild für ground bounce.svg|miniatur|Ground bounce bei einem Treiber-IC mit mehreren Treibern]]
Unter '''Ground bounce''' versteht man einen unerwünschten [[Elektrische Spannung|Spannungs]]-Anstieg der chipinternen Masse am [[Die (Halbleitertechnik)|Die]].
Verursacht wird dieser Spannungsanstieg durch den [[Elektrischer Widerstand|Widerstand]] und die [[Induktivität]] des [[Drahtbonden|Bonddrahtes]]. Es handelt sich damit um einen speziellen Aspekt der [[Galvanische Kopplung|Impedanzkopplung]].

Das Pendant zum Ground bounce ist das sogenannte „V<sub>cc</sub> Sag“.
Hierbei bricht durch den gleichen Effekt die Versorgungsspannung am Eingang kurzzeitig ein.

== Entstehung ==
Ground bounce entsteht, wenn ein Ausgangssignal auf Low-Pegel schaltet beziehungsweise wenn der Ausgang aktiv einen Low-Pegel treiben muss. Durch den Strompuls beim Schalten oder einen dauerhaften hohen Strom nach Masse steigt die Chip-Masse. Ground bounce kann auch durch ein Eingangssignal entstehen. Wird ein Eingangssignal von Low- auf High-Pegel geschaltet, muss der Einschaltstrom zum Umladen der Eingangskapazität nach Masse abgeleitet werden, wodurch der Massepegel ebenfalls steigt.

Analog zum Ground bounce entsteht auch V<sub>cc</sub> Sag.

== Auswirkungen ==
Durch den Anstieg der internen Masse entstehen verschiedene Fehler:
* Unsaubere Eingangs- und Ausgangssignale (Unter- und Überschwingen).
* Verschlechterung der Qualität von analogen Signalen.
* Verschlechterung der effektiven Auflösung von AD-Wandlern.
* Unerlaubte Zustandsübergänge in chipinternen [[Endlicher Automat|state machines]]. Führt in der Regel zum Absturz.
* Bei hohem Ground bounce werden die parasitären Dioden des Pins leitend, was ebenfalls zu Fehlfunktionen führt.

== Weblinks ==
* Jeff Barrow, ''[http://www.analog.com/library/analogdialogue/archives/41-06/ground_bounce.pdf Reducing Ground Bounce] (PDF; 649 kB)'', (2007), Analog Devices
* Vikas Kumar, ''[http://www.eetimes.com/electronics-news/4196917/Ground-Bounce-Primer Ground Bounce Primer]'', (2005), TechOnLine (now EETimes).
* ''[http://www.fairchildsemi.com/an/AN/AN-640.pdf AN-640 Understanding and Minimizing Ground Bounce] (PDF; 218 kB)'', (2003) Fairchild Semiconductor, Application Note 640.
* ''[https://web02.gonzaga.edu/faculty/talarico/ee406/20152016/documents/wp_grndbnce.pdf Minimizing Ground Bounce & VCC Sag] (PDF; 743 kB)'', White Paper, (2001) Altera Corporation.
* ''[http://www.ultracad.com/articles/g_bounce.pdf Ground Bounce part-1 and part-2 by Douglas Brooks] (PDF; 48 kB)'', Articles, Ultra Cad Design.

[[Kategorie:Mikroelektronik]]
[[Kategorie:Elektromagnetische Störkopplung]]

Ground bounce - Versionsgeschichte

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