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	<id>https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?action=history&amp;feed=atom&amp;title=Floating-Gate-Transistor</id>
	<title>Floating-Gate-Transistor - Versionsgeschichte</title>
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	<updated>2026-05-22T07:52:11Z</updated>
	<subtitle>Versionsgeschichte dieser Seite in Wikipedia (Deutsch) – Lokale Kopie</subtitle>
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		<id>https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?title=Floating-Gate-Transistor&amp;diff=1608234&amp;oldid=prev</id>
		<title>93.240.145.106: &quot;Verringerung&quot; ist hier inkonsistent zur Zustandstabelle weiter unten. Der Transistor sperrt doch, wenn die Schwellspannung erhöht wird?!</title>
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		<updated>2020-05-04T14:57:25Z</updated>

		<summary type="html">&lt;p&gt;&amp;quot;Verringerung&amp;quot; ist hier inkonsistent zur Zustandstabelle weiter unten. Der Transistor sperrt doch, wenn die Schwellspannung erhöht wird?!&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;b&gt;Neue Seite&lt;/b&gt;&lt;/p&gt;&lt;div&gt;Ein &amp;#039;&amp;#039;&amp;#039;Floating-Gate-Transistor&amp;#039;&amp;#039;&amp;#039; ist ein spezieller [[Transistor]], der in [[Nichtflüchtiger Speicher|nichtflüchtigen Speichern]] zur permanenten Informationsspeicherung eingesetzt wird. Er wurde 1967 von [[Dawon Kahng]] und [[Simon Min Sze]] in den [[Bell Laboratories]] entwickelt&amp;lt;ref&amp;gt;D. Kahng, S. M. Sze: &amp;#039;&amp;#039;A floating-gate and its application to memory devices.&amp;#039;&amp;#039; In: &amp;#039;&amp;#039;The Bell System Technical Journal.&amp;#039;&amp;#039; 46, Nr. 4, 1967, S. 1288–1295.&amp;lt;/ref&amp;gt; und stellte bis zum Anfang der 2000er Jahre in [[Integrierte Schaltung|integrierten Schaltungen]] bei den [[Flash-Speicher]]n, Floating-Gate-[[Programmable Read-Only Memory|PROMs]], [[EPROM]]s und [[EEPROM]]s das elementare Speicherelement dar.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Floating-Gate-Transistoren werden in Flashspeichern, insbesondere den [[NAND-Flash]], zunehmend durch [[Charge-Trapping-Speicher|Charge-Trap-Flash]] (CTF) ersetzt. Durch die Vermeidung von Störeffekten, welche primär durch eng benachbarte Floating-Gate-Transistoren verursacht sind, können in CTFs kleinere Strukturgrößen und höhere Speicherdichten pro [[Die (Halbleitertechnik)|Chipfläche]] als mit Floating-Gates realisiert werden.&amp;lt;ref&amp;gt;Betty Prince: &amp;#039;&amp;#039;Evolution of Flash Memories: Nitride Storage and Silicon Nanocrystal&amp;#039;&amp;#039;, 2006, CMOSET Conference Proceedings&amp;lt;/ref&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Allgemeines ==&lt;br /&gt;
[[Datei:Floating gate transistor-en.svg|mini|rechts|Schnittdarstellung durch einen FGMOS-Transistor]]&lt;br /&gt;
[[Datei:FGMOS Symbol.svg|mini|rechts|Schaltsymbol eines FGMOS mit einem Floating-Gate (dicke Linie) und drei Steuergates V&amp;lt;sub&amp;gt;1,2,3&amp;lt;/sub&amp;gt;]]&lt;br /&gt;
Floating-Gate-Transistoren, abgekürzt auch als &amp;#039;&amp;#039;FGMOS&amp;#039;&amp;#039; bezeichnet, zählen zu der Gruppe der [[Feldeffekttransistoren]] mit [[IGFET|isoliertem Gate]] (IGFETs) und werden üblicherweise aus dem Halbleitermaterial [[Silicium]] hergestellt. Neben einer oder gelegentlich mehreren Steuerelektroden (in der Abbildung &amp;#039;&amp;#039;V&amp;#039;&amp;#039;) enthält er ein „Floating-Gate“ (dt. ‚nicht angeschlossene Steuerelektrode‘), das elektrisch isoliert ist. Auf diesem Floating-Gate kann eine bestimmte Menge an [[Elektrische Ladung|elektrischer Ladung]] permanent gespeichert werden, die zu einer Verschiebung der [[Schwellspannung]] (&amp;#039;&amp;#039;V&amp;#039;&amp;#039;&amp;lt;sub&amp;gt;th&amp;lt;/sub&amp;gt;) des Transistors führt. Zum Auslesen der Information dienen wie bei herkömmlichen IGFETs die Anschlüsse &amp;#039;&amp;#039;Source&amp;#039;&amp;#039; (&amp;#039;&amp;#039;S&amp;#039;&amp;#039;) und &amp;#039;&amp;#039;Drain&amp;#039;&amp;#039; (&amp;#039;&amp;#039;D&amp;#039;&amp;#039;), während zum Beschreiben zusätzlich die Steueranschlüsse benötigt werden. Der Anschluss &amp;#039;&amp;#039;Bulk&amp;#039;&amp;#039; (B) ist meist mit [[Masse (Elektronik)|Massepotential]] verbunden.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Das Einbringen bzw. Entfernen der elektrischen Ladung ([[Elektron]]en) im Rahmen des Schreibvorganges auf das elektrisch durch z.&amp;amp;nbsp;B. [[Siliciumdioxid]] isolierte Floating-Gate erfolgt durch den quantenmechanischen [[Tunneleffekt]] bzw. durch die [[Injektion heißer Ladungsträger]] (engl. {{lang|en|&amp;#039;&amp;#039;hot-carrier injection&amp;#039;&amp;#039;}}) vom Source- bzw. Drain-Anschluss aus, unter Zuhilfenahme eines Steueranschlusses (engl. {{lang|en|&amp;#039;&amp;#039;control gate&amp;#039;&amp;#039;}}). Für den Programmiervorgang ist eine deutlich höhere [[elektrische Spannung]] notwendig als für den normalen Lesebetrieb (z.&amp;amp;nbsp;B. 10&amp;amp;nbsp;V gegenüber 3,3&amp;amp;nbsp;V).&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Bei fehlender Ladung am Floating-Gate wird die Drain-Source-Strecke nicht beeinflusst und der Transistor verhält sich wie ein normaler MOSFET des gleichen Typs. Für einen typischen FGFET vom Typ eines Anreicherungs-n-Kanal-MOSFETs (engl. {{lang|en|&amp;#039;&amp;#039;enhancement n-channel MOSFET&amp;#039;&amp;#039;}}) bedeutet dies, dass der Transistor bei einer Gatespannung von 0&amp;amp;nbsp;V nichtleitend und nach Überschreiten der Schwellspannung leitend ist. Eine auf das Floating-Gate eingebrachte Ladung verschiebt jedoch die Schwellspannung des Transistors. So bewirkt das Einbringen von Elektronen (negativen Ladungen) auf das Floating-Gate bei diesen Transistoren eine Erhöhung der Schwellspannung. Wird der Transistor beim Auslesen nun normal angesteuert, verbleibt die Drain-Source-Strecke des Transistors in einem hochohmigen Zustand, das heißt, der Transistor ist nichtleitend, er sperrt.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Mit diesen beiden Zuständen kann im einfachsten Fall die Information eines [[Bit]]s permanent gespeichert werden. Je nach Speichertechnologie umfasst der Transistor ein (bei der [[SLC-Speicherzelle]]) oder mehrere Floating-Gates (bei der [[MLC-Speicherzelle]]). Bei MLC-Speicherzellen können in einem Transistor durch Abstufungen der Ladungsmengen mehr als ein Bit an Information gespeichert werden, was die Speicherdichte steigert. Übliche Werte sind zwei Bit pro Floating-Gate-Transistor mit vier verschiedenen Ladungsniveaus.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
{| class=&amp;quot;wikitable&amp;quot;&lt;br /&gt;
|+ Zustandstabelle eines Floating-Gate-Transistors&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur|Autor=A. Kolodny, S. T. K, Nieh, B. Eitan, J. Shappir|Titel=Analysis and modeling of floating-gate EEPROM cells|Sammelwerk=IEEE Transactions on Electron Devices|Band=33|Nummer=6|Jahr=1986|Seiten=835–844|DOI=10.1109/T-ED.1986.22576}}&amp;lt;/ref&amp;gt;&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
! Vorgang !! Gate-Spannung !! Source-Spannung !! FG-Ladung !! Schwell-Spannung !! Transistor !! Drain-Spannung !! logischer Pegel&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| Lesen || &amp;gt;&amp;#039;&amp;#039;V&amp;#039;&amp;#039;&amp;lt;sub&amp;gt;th&amp;lt;/sub&amp;gt;&amp;lt;br/&amp;gt;(Bsp.: 3,3&amp;amp;nbsp;V) || GND || ungeladen || normal || leitet ||  &amp;gt; GND || 0&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| Lesen || &amp;gt;&amp;#039;&amp;#039;V&amp;#039;&amp;#039;&amp;lt;sub&amp;gt;th&amp;lt;/sub&amp;gt;&amp;lt;br/&amp;gt;(Bsp.: 3,3&amp;amp;nbsp;V) || GND || negativ geladen || erhöht || sperrt ||  &amp;gt; GND || 1&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| Schreiben || &amp;gt;&amp;amp;thinsp;10&amp;amp;nbsp;V || GND || ladend || steigt || || &amp;gt;&amp;amp;nbsp;10&amp;amp;nbsp;V || auf 1&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| Löschen || GND || GND || entladend || fällt || || &amp;gt;&amp;amp;nbsp;10&amp;amp;nbsp;V || auf 0&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| ruhend || floating || egal || unverändert || unverändert || sperrt || egal || unverändert&lt;br /&gt;
|}&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Anwendungen ==&lt;br /&gt;
Der primäre Anwendungsbereich dieser Transistoren liegt im Bereich digitaler, nicht flüchtiger Speicher wie beispielsweise [[USB-Massenspeicher]]n oder [[SD Memory Card|SD-Speicherkarten]]. Bei einer Speicherkapazität von 4&amp;amp;nbsp;GB sind fast 35 Milliarden Floating-Gate-Transistoren notwendig. Bei hohen Speicherdichten werden die Floating-Gate-Transistorzellen durch Charge-Trap-Flashzellen ersetzt.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Im Jahr 1989 entwickelte die Firma [[Intel]] im Rahmen einer Forschungsarbeit eine nicht flüchtige Speicherzelle (&amp;#039;&amp;#039;ETANN&amp;#039;&amp;#039;) basierend auf FGMOS für die Speicherung von analogen Größen im Rahmen von [[Künstliches neuronales Netz|künstlichen neuronalen Netzen]].&amp;lt;ref&amp;gt;M. Holler, S. Tam, H. Castro, R. Benson: &amp;#039;&amp;#039;An electrically trainable artificial neural network with 10240 ‚floating gate‘ synapses.&amp;#039;&amp;#039; In: &amp;#039;&amp;#039;Proceeding of the International Joint Conference on Neural Networks, Washington, D.C.&amp;#039;&amp;#039; Volumen II, 1989, S. 191–196.&amp;lt;/ref&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Einzelnachweise ==&lt;br /&gt;
&amp;lt;references /&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[[Kategorie:Transistor]]&lt;/div&gt;</summary>
		<author><name>93.240.145.106</name></author>
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