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2023-11-10T09:46:35Z

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[[Datei:Suoritin_Intel_Pentium_100MHz.jpg|mini|Eine 100-MHz-Pentium-CPU auf einem [[CPGA]] (IC auf der Unterseite)]]
[[Datei:Pentium3processor.jpg|mini|Ein Pentium-III-Prozessor mit offen liegendem Die]]
'''Flip-Chip Pin Grid Array''' ('''FC-PGA''', '''FCPGA''') ist eine Form des [[Pin Grid Array]]s, bei dem der [[Integrierter Schaltkreis|Integrierte Schaltkreis]] (IC) auf der Oberseite (englisch ''[[Flip-Chip-Montage|flip-chip]]'' ‚umgedrehter, gewendeter Chip‘) des Trägers befestigt ist.

Ursprünglich wurden die ICs häufig auf der der Platine zugewandten Seite des PGA befestigt bzw. verdrahtet, mit steigender Geschwindigkeit und zunehmender [[Verlustleistung]] der Prozessoren ging man aber dazu über, den eigentlichen [[Die (Halbleitertechnik)|Prozessorkern]] auf der Oberseite des Trägers anzubringen und zu verdrahten. Später, durch einen [[Heatspreader]] geschützt, konnte so die Abwärme direkter an den daraufliegenden [[Kühlkörper]] abgegeben werden.

Mit der Einführung des [[Pentium III]] bzw. einiger [[Celeron]]-Modelle für den [[Sockel 370]] bezeichnete Intel diese ungeachtet des Trägermaterials hauptsächlich als FCPGA-Prozessoren, bei diesen Modellen wurde der Heatspreader entfernt, um eine noch direktere Wärmeübertragung an den Kühlkörper zu ermöglichen. Bei den Pentium-III- und Celeron-Prozessoren mit Tualatin-Kern wurde wieder ein Heatspreader hinzugefügt. Später folgten µFCPGA ([[Sockel 478]]).

In der Umgangssprache sind die Begriffe FC-PGA-Prozessor und Socket-370-Prozessor daher austauschbar geworden und werden nicht immer korrekt im technischen Sinn verwendet.

== Weblinks ==
* [http://support.intel.com/support/processors/sb/CS-009863.htm Intel, Package Type Guide (Desktop Processors)] (englisch)

[[Kategorie:Gehäuse]]
[[Kategorie:Prozessorsockel]]

[[en:Pin grid array#Flip chip]]

Flip-Chip Pin Grid Array - Versionsgeschichte

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