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2023-04-14T08:35:09Z

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[[Datei:Notch and Flat 01.jpg|mini|Foto der Flat eines 150-mm-Wafers (oben), im Vergleich zu einer [[Notch (Wafer)|Notch]] eines 200-mm-Wafers (unten).<br />''Als Maßstab ein Streichholzkopf'']]
Ein '''{{lang|en|Flat}}''' ([[Englische Sprache|engl.]] für ''flach'') ist eine gerade Kante an der Seite eines [[Wafer]]s. Sie dient zur Wafer-Positionierung in Produktionsanlagen der [[Halbleitertechnik]].

Das Flat ist allgemein an der [[Kristallorientierung]] der [[einkristall]]inen Wafer ausgerichtet. Für einen standardmäßig eingesetzten [[Miller-Indizes|{100}]]-Wafer ist das Flat in der Orientierung {110} angebracht. Die Bestimmung der Kristallorientierung ([[Kristallstrukturanalyse]]) erfolgt mit Hilfe der [[Röntgenbeugung]]. Die Flats selbst werden nach diesen Daten mit [[Computerized Numerical Control|CNC]]-gesteuerten [[Schleifmaschine]]n in den [[Ingot]] (länglicher Halbleitereinkristall, beispielsweise aus [[Silizium]]stab) geschliffen. Je nach Qualität beträgt die Lage des Flat 0,5° oder besser zur gewünschten Kristallorientierung; die Lage wird in [[Grad (Winkel)|Grad]] und [[Bogensekunde|Sekunden]] angegeben.

[[Datei:Wafer flats convention v2.svg|mini|links|Konventionen für die Kennzeichnung von Wafern (bis 4 Zoll Durchmesser)]]
[[Datei:Wafers from 2 to 8 Inches 01.jpg|mini|Verschiedene Wafergrößen von 2, 3, 4 und 5 Zoll (obere Reihe v. l. n. r.) sowie 200 und 150 mm (untere Reihe v. l. n. r.). Die Wafer bis einschließlich 150 mm haben ein Flat (jeweils am unteren Rand), der 200 mm ein Notch.]]

Zur erweiterten Kennzeichnung von Wafern wird manchmal auch ein weiteres etwas kleineres Flat, das sogenannte sekundäre Flat, genutzt. Durch die Lage dieses Flats können die [[Dotierung]] und [[Kristallorientierung]] des Wafers gekennzeichnet werden (siehe Abbildung).

Eingesetzt werden Flats bis zu Wafern mit Durchmessern von 150 mm („6 Zoll“). Bei größeren Wafern (200 mm und 300 mm Durchmesser) werden [[Notch (Wafer)|Notches]] (Kerben) in Kombination mit einem [[Barcode]], der weitere Informationen enthält, eingesetzt. Diese Methode benötigt wesentlich weniger Fläche auf dem Wafer, die nun für die Fertigung der Schaltkreise zur Verfügung steht.

== Weblinks ==
*{{Internetquelle
|hrsg=Virginia Semiconductor
|url=https://www.virginiasemi.com/pdf/semi%20specificationsoverview71002.pdf
|format=PDF; 150 kB
|sprache=en
|titel=Your Guide to SEMI Specifications for Si Wafers
|datum=2002-06
|zugriff=2010-09-20
|kommentar=Enthält Angaben zur Größe der Flats bei unterschiedlichen Wafergrößen}}

[[Kategorie:Halbleitertechnik]]

[[ro:Plăcuță semiconductoare#Semne de indicare a orientării]]

Flat (Wafer) - Versionsgeschichte

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