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	<title>Equivalent oxide thickness - Versionsgeschichte</title>
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	<updated>2026-05-30T03:18:29Z</updated>
	<subtitle>Versionsgeschichte dieser Seite in Wikipedia (Deutsch) – Lokale Kopie</subtitle>
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		<id>https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?title=Equivalent_oxide_thickness&amp;diff=1945469&amp;oldid=prev</id>
		<title>imported&gt;Drahreg01: Wikilink, Artikel folgt.</title>
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		<updated>2023-11-03T19:20:09Z</updated>

		<summary type="html">&lt;p&gt;Wikilink, Artikel folgt.&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;b&gt;Neue Seite&lt;/b&gt;&lt;/p&gt;&lt;div&gt;Der [[Englische Sprache|englische]] Begriff &amp;#039;&amp;#039;&amp;#039;{{lang|en|equivalent oxide thickness}}&amp;#039;&amp;#039;&amp;#039; (EOT, dt. »gleichwertige Oxidschichtdicke«) bezeichnet in der [[Halbleitertechnik]] eine Vergleichsgröße einer [[Dünne Schicht|dünnen Schicht]], hauptsächlich von Schichten aus neuartigen [[High-k-Dielektrikum|High-k-Dielektrika]] mit [[Siliciumdioxid]], dem Standardgatedielektrikum bei [[Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor]]en (MOSFETs).&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Hintergrund ==&lt;br /&gt;
Die elektrischen Eigenschaften eines MOSFETs wird unter anderem durch das Gatedielektrikum, das die Gateelektrode vom leitfähigen Kanal im Halbleiter trennt, bestimmt. Die physikalischen Eigenschaften (Dicke, Bandabstand, Dielektrizitätszahl) beeinflussen beispielsweise die Schwellspannung des Transistors.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Seit den Anfängen der [[Mikroelektronik]] in den 1960er Jahren wurde hauptsächlich ([[Thermische Oxidation von Silizium|thermisches]]) Siliciumdioxid als Gatedielektrikum eingesetzt. Analog zu der stetigen Verkleinerung der Strukturen wurde auch die Dicke des Dielektrikums reduziert, so dass diese Mitte der 2000er Jahre nur noch im Bereich von 1 bis 2 Nanometer lag. Bei diesen Schichtdicken ist der Einfluss von Verlustströmen durch das Dielektrikum durch den sogenannten [[Tunneleffekt]] längst nicht mehr zu vernachlässigen. Für eine weitere Miniaturisierung der [[Integrierte Schaltung|integrierten Schaltungen]] ist daher die Reduzierung dieser Verlustströme zwingend erforderlich. Eine einfache Erhöhung der Schichtdicke ist aber nicht akzeptabel, da sich damit die Schwellspannung der Transistoren (und somit die Betriebsspannung) erhöhen und die maximale Schaltgeschwindigkeit verringern würde.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Für die Lösung des Problems gilt die Nutzung von Materialien mit einer höheren [[Dielektrizitätszahl]] ([[High-k-Dielektrikum]]) als Siliciumdioxid (&amp;lt;math&amp;gt;\varepsilon_\mathrm{r}=3{,}9&amp;lt;/math&amp;gt;).&lt;br /&gt;
Eine Schicht aus einem High-k-Dielektrikum mit Dielektrizitätskonstante von 39 kann zehnmal so dick wie eine Siliciumoxidschicht sein.&lt;br /&gt;
Der Begriff EOT wurde eingeführt, um ein einfaches Vergleichsmaß der neuen Schichten in Bezug auf Siliciumdioxid zu haben.&lt;br /&gt;
Dies wird umso bedeutender, wenn man beachtet, dass die Dielektrizitätszahl einer sehr dünnen Schicht nicht zwangsläufig der einer Bulkschicht entspricht, von der Herstellungsweise abhängt und sich mit der Schichtdicke ändern kann.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Definition ==&lt;br /&gt;
{| class=&amp;quot;wikitable float-right sortable&amp;quot; style=&amp;quot;text-align:center&amp;quot;&lt;br /&gt;
|+ Dielektrizitätszahlen &amp;lt;math&amp;gt;\varepsilon_\mathrm{r}&amp;lt;/math&amp;gt;  und EOT für eine 10&amp;amp;nbsp;nm dicke Schicht ausgewählter Materialien&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur |Autor=H. Huff, D. Gilmer |Titel=High Dielectric Constant Materials. VLSI MOSFET Applications |Verlag=Springer |Ort=Berlin |Datum=2004 |ISBN=3-540-21081-4 |Seiten=263}}&amp;lt;/ref&amp;gt;&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
! Material&lt;br /&gt;
! &amp;lt;math&amp;gt;\varepsilon_\mathrm{r}&amp;lt;/math&amp;gt;&lt;br /&gt;
! Bandabstand&amp;lt;br /&amp;gt;in eV&lt;br /&gt;
! Kristallstruktur&lt;br /&gt;
! EOT&amp;lt;sub&amp;gt;10&amp;amp;nbsp;nm&amp;lt;/sub&amp;gt; in nm&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| thermisches SiO&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt; || 3,9 || 8,9 || amorph || —&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| Si&amp;lt;sub&amp;gt;3&amp;lt;/sub&amp;gt;N&amp;lt;sub&amp;gt;4&amp;lt;/sub&amp;gt; || 7 || 5,1 || amorph || 5,6&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| Al&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt;O&amp;lt;sub&amp;gt;3&amp;lt;/sub&amp;gt; || 9 || 8,7 || amorph || 4,3&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| Y&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt;O&amp;lt;sub&amp;gt;3&amp;lt;/sub&amp;gt; || 15 || 5,6 || kubisch || 2,6&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| ZrO&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt; || 25 || 5,8 || mono., tetrag., kubisch || 1,6&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| HfO&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt; || 25 || 5,7 || mono., tetrag., kubisch || 1,6&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| La&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt;O&amp;lt;sub&amp;gt;3&amp;lt;/sub&amp;gt; || 30 || 4,3 || hexagonal, kubisch || 1,3&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| Ta&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt;O&amp;lt;sub&amp;gt;5&amp;lt;/sub&amp;gt; || 26 || 4,5 || orthorhombisch || 1,5&lt;br /&gt;
|-&lt;br /&gt;
| TiO&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt; || 80 || 3,5 || tetrag. ([[Rutil]], [[Anatas]]) || 0,5&lt;br /&gt;
|}&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Die EOT einer Dielektrikaschicht gibt an, wie dick eine elektrisch vergleichbare Siliciumdioxidschicht wäre. Elektrisch vergleichbar heißt in diesem Zusammenhang, wenn sie die gleiche Kapazität-Spannungs-Charakteristik&amp;lt;ref&amp;gt;{{Literatur |Autor=Howard R. Huff, David C. Gilmer |Titel=High dielectric constant materials |Verlag=Springer |Datum=2005 |ISBN=3-540-21081-4 |Seiten=131}}&amp;lt;/ref&amp;gt; bzw. die gleiche Kapazität pro Flächeneinheit aufweist.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Kapazität pro Flächeneinheit:&lt;br /&gt;
:&amp;lt;math&amp;gt;C_\square=\frac{\varepsilon_0 \varepsilon_\mathrm{r}}{d_\mathrm{ox}}&amp;lt;/math&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Berechnung der EOT:&lt;br /&gt;
:&amp;lt;math&amp;gt;&lt;br /&gt;
\begin{align}&lt;br /&gt;
C_\mathrm{\square,  SiO_2} &amp;amp; =\frac{\varepsilon_0 \varepsilon_\mathrm{r, SiO_2}}{d_\mathrm{ox,SiO_2}} =C_\mathrm{\square, high-k}=\frac{\varepsilon_0  \varepsilon_\mathrm{r, high-k}}{d_\mathrm{ox,  high-k}} \\&lt;br /&gt;
&amp;amp;\Leftrightarrow \frac{\varepsilon_\mathrm{r, SiO_2}}{d_\mathrm{ox,SiO_2}}=\frac{\varepsilon_\mathrm{r, high-k}}{d_\mathrm{ox, high-k}} \\&lt;br /&gt;
&amp;amp;\Leftrightarrow \frac{\varepsilon_\mathrm{r, SiO_2}}{\varepsilon_\mathrm{r,  high-k}}\cdot d_\mathrm{ox, high-k}=d_\mathrm{ox,SiO_2}  = \mathrm{EOT} \\\end{align}&lt;br /&gt;
&amp;lt;/math&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
mit&lt;br /&gt;
* &amp;lt;math&amp;gt;\varepsilon_\mathrm{r, SiO_2}&amp;lt;/math&amp;gt; … der Dielektrizitätszahl von thermischem Siliciumdioxid&lt;br /&gt;
* &amp;lt;math&amp;gt;\varepsilon_\mathrm{r,  high-k}&amp;lt;/math&amp;gt; … der Dielektrizitätszahl der High-k-Schicht&lt;br /&gt;
* &amp;lt;math&amp;gt;d_\mathrm{ox, high-k}&amp;lt;/math&amp;gt; … der Dicke der High-k-Schicht&lt;br /&gt;
* &amp;lt;math&amp;gt;d_\mathrm{ox,SiO_2}&amp;lt;/math&amp;gt; … der äquivalenten Dicke einer Schicht aus thermischem Siliciumdioxid&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Literatur ==&lt;br /&gt;
*{{Literatur&lt;br /&gt;
   |Autor=Mohan V. Dunga, Xuemei (Jane) Xi, Jin He, Weidong Liu, Kanyu M. Cao, Xiaodong Jin, Jeff J. Ou, Mansun Chan, Ali M. Niknejad, [[Chenming Hu]]&lt;br /&gt;
   |Titel=BSIM 4.6.0 MOSFET Model - User’s Manual&lt;br /&gt;
   |Verlag=University of California, Berkeley, Department of Electrical Engineering and Computer Sciences&lt;br /&gt;
   |Datum=2009&lt;br /&gt;
   |Seiten=1–7&lt;br /&gt;
   |Online= [http://www-device.eecs.berkeley.edu/bsim/Files/BSIM4/BSIM460/doc/BSIM460_Manual.pdf#page=8 PDF]}}&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Einzelnachweise ==&lt;br /&gt;
&amp;lt;references /&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[[Kategorie:Dünnschichttechnik]]&lt;/div&gt;</summary>
		<author><name>imported&gt;Drahreg01</name></author>
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