https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?action=history&feed=atom&title=Direct_Bonded_CopperDirect Bonded Copper - Versionsgeschichte2026-05-26T04:28:34ZVersionsgeschichte dieser Seite in Wikipedia (Deutsch) – Lokale KopieMediaWiki 1.43.8https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?title=Direct_Bonded_Copper&diff=1191025&oldid=previmported>Invisigoth67: typo, form2024-04-23T13:19:57Z<p>typo, form</p>
<p><b>Neue Seite</b></p><div>[[Datei:Direct Bonded Copper DE.svg|mini|Struktur eines Direct-Bonded-Copper-Substrates (oben) und eines isolierten Metal-Substrates (unten).]]<br />
'''{{lang|en|Direct bonded copper}}''' (''DBC'', auch engl. {{lang|en|Direct copper bonded}}, ''DCB'') ist in der [[Aufbau- und Verbindungstechnik]] eine Struktur, die eine enge elektrisch/thermische Verbindung [[elektronisches Bauelement|elektronischer Bauteile]] und [[Die (Halbleitertechnik)|Chips]] über [[Kupfer]] ermöglicht. Dies ist besonders in der [[Leistungselektronik]] für eine bessere Wärmeableitung wichtig. Es werden sowohl [[Hybridschaltkreis]]e mittels Chip- und [[Drahtbonden]] als auch Metallkern-[[Leiterplatte]]n gefertigt.<br />
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Auf dem DBC-Substrat werden aus bzw. auf der Kupferschicht [[Leiterbahn]]-Strukturen und Kontaktflächen hergestellt, um Bauteile aufzulöten, die so besonders gut gekühlt werden, was bei konventionellen [[Leiterplatte]]n aufgrund der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Substrates nicht erreichbar ist.<br />
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== Andere Substratmaterialien ==<br />
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Mit der [[marke (Recht)|Marken]]-Bezeichnung IMS ({{lang|en|''Insulated metal substrate''}}, [[Henkel (Unternehmen)|Henkel AG]]), werden Metallkern-Leiterplatten bezeichnet, bei denen die dielektrische Schicht aus mit Keramikpulver gefülltem [[Polymer]] besteht<ref>{{Internetquelle |url=http://www.bergquistcompany.com/pdfs/techLibrary/tclad_2013_web_fullguide.pdf |titel=Anwenderrichtlinien für IMS |werk=bergquistcompany.com |zugriff=2018-05-24 |format=PDF}}</ref>. Die wärmeableitende Platte besteht meist aus Aluminium statt aus Kupfer (siehe Bild).<br />
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Weitere Substrate zur besonders guten Wärmelableitung sind neben Aluminium[[oxidkeramik]] [[Berylliumoxid]]-Keramik, [[Aluminiumnitrid]]-Keramik und [[Saphir]]. Aluminiumoxid-Keramikscheiben als Basisplatte von Halbleiterbauteilen oder Hybridschaltungen werden oft auch ohne Metallplatte auf Kühlkörper montiert.<br />
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Wegen der komplizierteren Herstellung sind Keramiksubstrate nur bedingt für Prototypen geeignet.<br />
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== Literatur ==<br />
* {{Literatur|Autor=Michael Pecht|Titel=Handbook of Electronic Package Design|Verlag=CRC Press|ISBN=0824779215|Jahr=1991|Seiten=145ff}}<br />
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== Einzelnachweise ==<br />
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[[Kategorie:Halbleitertechnik]]</div>imported>Invisigoth67