https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?action=history&feed=atom&title=Chemical_Solution_DepositionChemical Solution Deposition - Versionsgeschichte2026-06-05T15:03:16ZVersionsgeschichte dieser Seite in Wikipedia (Deutsch) – Lokale KopieMediaWiki 1.43.8https://wiki-de.moshellshocker.dns64.de/index.php?title=Chemical_Solution_Deposition&diff=1444478&oldid=previmported>Cepheiden am 6. Dezember 2020 um 23:14 Uhr2020-12-06T23:14:46Z<p></p>
<p><b>Neue Seite</b></p><div>Der englische Begriff '''{{lang|en|chemical solution deposition}}''' (CSD, dt. ‚chemische Abscheidung aus der Lösung‘, ‚chemische Lösungsabscheidung‘) bezeichnet eine Gruppe von (chemischen) [[Beschichtungsverfahren]], bei denen ein [[Substrat (Materialwissenschaft)|Substrat]] zunächst mit einer [[Lösung (Chemie)|Lösung]] benetzt und diese Schicht verfestigt wird. Dies umfasst ein breites Spektrum von Verfahren:<ref>{{Literatur |Autor=Gerald Gerlach, Wolfram Dötzel |Titel=Introduction to microsystem technology: a guide for students |Verlag=John Wiley and Sons |Datum=2008 |ISBN=978-0-470-05861-9 |Seiten=84}}</ref><ref>{{Literatur |Autor= |Hrsg=Theodor Schneller, Rainer Waser, Marija Kosec, David Payne |Titel=Chemical solution deposition of functional oxide thin films |Verlag=Springer |Ort=Wien |Datum=2013 <!-- |OCLC=869825399 -->|ISBN=9783211993118 }}</ref><br />
<br />
*[[Sol-Gel-Prozess]];<br />
*[[metallorganische Zersetzung]] (engl.‚ {{lang|en|metal-organic decomposition}}, MOD, auch {{lang|en|metal-organic deposition}})<br />
*[[Elektroplattieren]] (engl. {{lang|en|electro-chemical deposition}}, ECD):<br />
*[[stromloses Abscheiden]] (engl. {{lang|en|electroless plating}})<br />
<br />
Anders als Verfahren der [[Chemische Gasphasenabscheidung|chemischen]] oder [[Physikalische Gasphasenabscheidung|physikalischen Gasphasenabscheidung]] benötigen die Verfahren kein [[Vakuum]] und sind daher schneller und kostengünstiger.<br />
Mit ihnen ist es möglich auch großflächige Substrate mit defektfreien Dünnschichten und guter [[Stöchiometrie]] zu beschichten.<br />
<br />
== Verfahren zum Lösungsauftrag ==<br />
<br />
Der Auftrag der Lösung auf das Substrat kann durch verschiedene Verfahren erfolgen, typisch sind die [[Rotationsbeschichtung|Rotations-]] und die [[Tauchbeschichtung]] sowie der [[Tintenstrahldruck]].<br />
<br />
=== Rotationsbeschichtung ===<br />
[[Datei:Spincoating.svg|mini|Rotationsbeschichtung]]<br />
{{Hauptartikel|Rotationsbeschichtung}}<br />
<br />
Bei der Rotationsbeschichtung (engl. {{lang|en|''spin coating''}}, auch {{lang|en|''spin-on''}} genannt) wird nach der Dosierung der Lösung mittig auf einer waagerechten [[Substrat (Materialwissenschaft)|Substratfläche]] das Substrat rotiert (wobei die Rotationsachse vertikal zur Fläche verläuft). Durch die Rotation wird die Lösung nach außen getrieben und es bildet sich ein dünner und gleichmäßiger Film auf dem Substrat.<br />
<br />
=== Tauchbeschichtung ===<br />
[[Datei:SolGel DipCoating1.jpg|mini|Tauchbeschichtung planarer Substrate]]<br />
[[Datei:SolGel DipCoating2.jpg|mini|Darstellung der beim Tauchbeschichten an der Oberfläche auftretenden Vorgänge]]<br />
<br />
Bei der '''Tauchbeschichtung''' (engl. {{lang|en|dip coating}}) wird das Substrat in die Beschichtungslösung getaucht und wieder herausgezogen. Beim Herausziehen bleibt ein dünner Flüssigkeitsfilm auf dem Substrat zurück. [[Temperatur]], Umgebungs[[Druck (Physik)|druck]], [[Luftfeuchte]] und die Geschwindigkeit sowie Austauchwinkel, mit der das Substrat aus der Beschichtungslösung herausgezogen wird, sind ausschlaggebende Faktoren für die Schichtdicke und die Qualität der Beschichtung. Nachdem das Substrat beschichtet wurde, wird es in der Regel anschließend getrocknet und durch [[Pyrolyse]] (Umsetzung von Organik zu Anorganik) zu einer [[Keramik]] gebrannt. Hierbei werden bestimmte [[Kristallstruktur]]en gebildet, wie es beispielsweise in der [[Supraleiter]]produktion erforderlich ist.<br />
<br />
=== Tintenstrahldruck ===<br />
<br />
Beim Tintenstrahldruck (engl. {{lang|en|ink-jet printing}}) wird das Substrat nicht durch Eintauchen in die Lösung beschichtet, sondern durch einen speziellen [[Tintenstrahldrucker]]. Dieser besprüht das Substrat mit der Beschichtungslösung. Unter einfachen Bedingungen kommt man mit diesem Verfahren zu relativ guten Ergebnissen, doch im Vergleich zur Tauchbeschichtung ist es sehr kostenintensiv.<br />
<br />
Tintenstrahldruck erlaubt allerdings [[Pixel]]-Grafik und -Schrift.<br />
<br />
== Literatur ==<br />
* {{Literatur<br />
|Autor=Robert W. Schwartz, Manoj Narayanan<br />
|Hrsg=David B. Mitzi<br />
|Titel=Chemical Solution Deposition—Basic Principles<br />
|Sammelwerk=Solution processing of inorganic materials<br />
|Verlag=Wiley-Interscience<br />
|Datum=2009<br />
|ISBN=978-0-470-40665-6<br />
|Seiten=33–76}}<br />
<br />
== Einzelnachweise ==<br />
<references /><br />
<br />
[[Kategorie:Chemisch-technisches Verfahren]]<br />
[[Kategorie:Beschichtungsverfahren]]</div>imported>Cepheiden