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2025-03-20T20:42:01Z

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[[Datei:COM Express form factor comparison.jpg|mini|Die verschiedenen COM Express Formfaktoren im Größenvergleich]]
[[Datei:VIA COMe-8X92 - Angle (6984047577).jpg|mini|COMe-Modul Typ 6 mit [[VIA Nano]] X2]]
[[Datei:VIA COMe-8X92 - Baseboard Top (6984048311).jpg|mini|COMe-Trägerplatine (Carrier-Board)]]

'''COM Express''' (COMe) ist eine [[Spezifikation]] der [[PICMG]] für x86er-basierte {{lang|en|Computer-on-Module}} (COM). COM Express {{lang|en|Computer-on-Module}} integrieren die Kern-Funktionalität eines bootfähigen PCs wie [[Prozessor|CPU]], [[Grafikprozessor]], [[Arbeitsspeicher]] und Standardschnittstellen auf einem Modul, das über maximal zwei [[Steckverbinder]] auf ein applikationsspezifisches {{lang|en|Carrier Board}} gesteckt wird. COM Express basiert auf dem 2003 von [[Intel]] und [[Kontron]] vorgestellten Formfaktor ETXexpress, wurde aber im Zuge der Spezifizierung durch die PICMG in COM Express umbenannt.

COM Express spezifiziert sowohl die [[#Modulgrößen|Abmessungen des Moduls]], Platzierung der Befestigungsbohrungen, sowie auch die Platzierung und Pin-Belegung (Pin-out Typ) der Konnektoren zum {{lang|en|Carrier Board}}. Diese führen die typischen seriellen PC-Schnittstellen wie [[PCI Express]], [[USB]], Audio, Grafik und Ethernet zum {{lang|en|Carrier Board}} hinaus. Durch die Festschreibung der Pin-Belegung in den so genannten [[#Pin-out Typen|Pin-out Typen]] soll sichergestellt werden, dass COM Express Module untereinander austauschbar bleiben, so dass COM Express auch nachträglich noch mit neuen COM Express Computer-on-Module aufgerüstet werden können. Je nach Typ kommen ein oder zwei 220-polige Steckverbinder zum Einsatz. Der gleiche Steckverbindertyp wird auch bei [[CoreExpress]] eingesetzt.

== Pin-out Typen ==
Derzeit definiert die COM Express-Spezifikation der PICMG sieben verschiedene Pin-Outs. Das verbreitetste Pin-Out ist Typ 2. Die Pin-outs, Typ 6 und Typ 10, die mit der Revision 2.0 der COM Express-Spezifikation Anfang 2010 hinzugefügt wurden, integrieren bis zu drei digitale Display Interfaces parallel zum PCI Express Graphics Port.

Ende 2016 wurde Typ 7 vorgestellt. Er unterscheidet sich von den bisherigen Typen dadurch, das auf fast alle Videoschnittstellen verzichtet wurde. Es verfügt nur noch über eine LVDS-Schnittstelle, welche wahlweise auch als eDP (embedded [[Displayport]]) genutzt werden kann. Auch die Anzahl der SATA- und USB-Schnittstellen wurde reduziert. Dadurch wurde es möglich 32 PCI-Express-Lanes sowie viermal [[Ethernet#10-Gbit/s-Ethernet|10-GBaseKR-Ethernet]] zu implementieren.<ref>{{Internetquelle |autor=Jeff Munch |url=http://embedded-computing.com/articles/picmg-com-express-type-7-includes-10gbe/ |titel=PICMG COM Express Type 7 includes 10GbE |werk=embedded Computing Design |hrsg=OpenSystems Media |datum=2016-08-08 |zugriff=2016-09-24 |sprache=en}}</ref>

{| class="wikitable sortable" style="text-align:center"
|-
! Pin-out
! Anzahl<br />Steckverbinder
! [[PCI Express]]<br />Lanes
! PEG{{FN|a}}
! PCI
! IDE
! SATA
! LAN
! Video Ausgänge
! USB<br />2.0
! USB<br />3.0
! Sonstige
|-
| Typ 1
| 1 × 220 Pins
| {{0}}6
| –
| –
| –
| 4
| 1
| [[Low Voltage Differential Signaling#Anwendungen|LVDS]], [[VGA-Anschluss|VGA]]
| 8 ×
| –
|
|-
| Typ 10
| 1 × 220 Pins
| {{0}}4
| –
| –
| –
| 2
| 1
| LVDS, DDI ([[SDVO]]{{FN|b}}, [[DisplayPort|DP]], [[HDMI]]/[[DVI]])
| 6 ×
| 2 ×
| 2 × [[RS-232]]
|-
| Typ 2
| 2 × 220 Pins
| 22
| Ja
| Ja
| 1
| 4
| 1
| LVDS, VGA, DDI (SDVO{{FN|b}}, DP, HDMI/DVI)
| 8 ×
| –
|
|-
| Typ 3
| 2 × 220 Pins
| 22
| Ja
| Ja
| –
| 4
| 3
| LVDS, VGA, SDVO{{FN|b}}
| 8 ×
| –
|
|-
| Typ 4
| 2 × 220 Pins
| 32
| Ja
| –
| 1
| 4
| 1
| LVDS, VGA, SDVO{{FN|b}}
| 8 ×
| –
|
|-
| Typ 5
| 2 × 220 Pins
| 32
| Ja
| –
| 2
| 4
| 3
| LVDS, VGA, SDVO{{FN|b}}
| 8 ×
| –
|
|-
| Typ 6
| 2 × 220 Pins
| 24
| Ja
| –
| –
| 4
| 1
| LVDS, VGA, 3 × DDI (SDVO{{FN|b}}, DP, HDMI/DVI)
| 4 ×
| 4 ×
| 2 × RS-232
|-
| Typ 7
| 2 × 220 Pins
| 32
| –
| –
| –
| 2
| 1
| [[DisplayPort|eDP]]/LVDS
| –
| 4 ×
| 2 × RS-232, 4 × [[Ethernet#10-Gbit/s-Ethernet|10GBaseKR Ethernet]]
|}
{{FNBox|
{{FNZ|a|PEG, [[PCI Express|'''P'''CI '''E'''xpress]] for '''G'''raphics}}
{{FNZ|b|gemultiplext mit PEG}}
}}

== Modulgrößen ==
Die Spezifikationen definieren vier Modulgrößen:
{|
|-
| Extended:
| 155 mm × 110 mm
|-
| Basic:
| 125 mm × {{0}}95 mm
|-
| Compact:
| {{0}}95 mm × {{0}}95 mm
|-
| Mini:
| {{0}}55 mm × {{0}}84 mm (Type 1/10 Pin-out)
|}

== COM Express-Spezifikation ==
Die COM Express-Spezifikationen (COM.0) wird von der [[PICMG]] definiert. Sie kann gegen eine Gebühr von der PICMG erworben werden.
* Rev. 1.0 2005
* Rev. 2.0 2010
* Rev. 2.1 2012
* Rev. 3.0 2017

== COM Express Carrier Designguide ==
Der COM Express Carrier Designguide der PICMG gibt zusätzliche Informationen für die Entwicklung applikationsspezifischer {{lang|en|Carrier Boards}} für COM Express COMs. Neben Referenzplänen für externe Schaltkreise, um die verschiedenen Peripheriefunktionen der COM Express-Module zu implementieren, beschreibt er auch die unterstützten Bus-Systeme und weiterhin, wie weitere Peripherie und Erweiterungsslots in ein COM Express-basiertes System zu integrieren sind. Der COM Express Carrier Design Guide ist sowohl auf der PICMG-Webseite<ref>{{Internetquelle |url=http://www.picmg.org/pdf/PICMG_COMDG_100.pdf |titel=COM Express Carrier Design Guide - Guidelines for designing COM Express Carrier Boards |zugriff=2011-12-02 |hrsg=PICMG |format=PDF; 2,3 MB |archiv-url=https://web.archive.org/web/20120113024545/http://www.picmg.org/pdf/PICMG_COMDG_100.pdf |archiv-datum=2012-01-13 }}</ref>, wie auch bei den verschiedenen Embedded-Herstellern erhältlich.

== Hersteller ==
* [[Aaeon]]
* [[Adlink]]
* [[Advantech]]
* [[AXIOMTEK]]
* [[Congatec|congatec GmbH]]
* [[Data Modul|DATA MODUL AG]]
* [[GE Intelligent Platforms]]
* [[Kontron]]
* [[Lippert Embedded]]
* [[MSC Technologies GmbH|MSC Vertriebs GmbH]]
* [[MEN Mikro Elektronik GmbH]]
* Portwell
* [[TQ-Systems]]
* [[VIA Technologies]] GmbH

== Weblinks ==
{{commonscat}}
* [http://www.picmg.org/ Website der PICMG]
* {{Webarchiv | url=https://www.picmg.org/v2internal/specorderformsec-nonmember.htm | wayback=20130203013144 | text=COM Express-Spezifikation als kostenpflichtiger Download („PICMG COM.0 R2.1“)}}
* [https://www.congatec.com/de/technologien/com-express-type-7-mit-amd-epyc-whitepaper.html COM Express Whitepaper]
* [https://www.congatec.com/de/technologien/com-express.html COM Express Info Page]
* [http://embedded.communities.intel.com/docs/DOC-7327 COM Express White Paper „What’s New in COM Express 2.0“]
* [http://www.comexpress-pnp.org/ COM Express Plug-and-Play Initiative]
* [http://de.kontron.com/_etc/scripts/application/getcollateral.php?file=whitepaper_comexpresscom.0rev.2.0_en.pdf Whitepaper über die Neuerungen der Revision 2.0 der COM Express-Spezifikation] (PDF; 2,3 MB)

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Formfaktor (Leiterplatten)]]

COM Express - Versionsgeschichte

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