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2025-10-06T13:14:14Z

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'''Automatic Test Equipment''' (ATE) ist ein allgemeiner Begriff für [[Messtechnik|messtechnische]] Apparaturen, die von der [[Die (Halbleitertechnik)|Chip]]- und [[Elektronik]]-Industrie während der Produktion zum [[Testen]] benutzt werden.
Getestet werden beispielsweise
* [[Integrierte Schaltung]]en im [[Wafertest|Wafer-]] oder Chip- und Modul-Test
* analoge Bauteile im [[Löten|eingelöteten]] Zustand
* [[Leiterplatten]].

ATEs führen folgende Tests durch:
* marginales Testen, beispielsweise ob der [[Elektrisches Bauelement|Baustein]] beim Anlegen von [[Elektrisches Signal|elektrischen Signalen]] in irgendeiner Weise reagiert, Kontakttest
* Parametertest: Messen von Parametern wie [[Elektrischer Widerstand|Widerstand]], [[Elektrische Kapazität|Kapazität]], [[Durchlassspannung]], [[Leckstrom]], minimale [[Versorgungsspannung]], Geschwindigkeit versus Versorgungsspannung, maximal erreichbare Geschwindigkeit
* [[Funktionstest]]: Messen der kompletten Funktion des Bausteins ([[Logische Verknüpfung|logische Operationen]], Schreiben und Lesen von [[Speicherchip]]s).

== Aufbau ==
Das ATE muss eine dem Testobjekt ([[Device Under Test]], ''DUT'') angepasste [[elektrischer Kontakt|Kontaktier]]<nowiki></nowiki>vorrichtung besitzen, z. B.
* für Wafertests: Nadelkarten
* für Chip- und Modultests: [[Prozessorsockel|Sockel]]
* für Leiterplattentests: [[Federkontaktstift|gefederte Kontaktstift]]<nowiki></nowiki>adaptierungen oder [[Starrnadeladapter]].

Die elektrischen [[Testsignal]]e werden von der Testelektronik (Testmuster-Generator, Pin-Elektronik, Signal-''Formatter'') erzeugt, dem DUT zugeführt und dessen Antwortsignale in einem [[Komparator (Analogtechnik)|Komparator]] mit den erwarteten Signalen einer fehlerfreien [[Baugruppe]] verglichen. Weicht das Antwortsignal vom erwarteten Signal ab, so wird das DUT als fehlerhaft markiert und ausgesondert.

== Anforderungen ==
Da das ATE in seiner Leistungsfähigkeit den zu testenden Produkten überlegen sein muss, sind die Geräte meist sehr teuer und haben einen relativ hohen Anteil an den [[Produktionskosten]], bis zu 30 % bei sehr komplexen Bauteilen. Der Trend geht deshalb zu immer höherer [[Parallelschaltung|Parallelität]] (gleichzeitiges Testen vieler Bauteile) und höherer [[Geschwindigkeit]] mit [[Taktsignal|Taktfrequenzen]] im [[GHz]]-Bereich.

Bei digitalen Schaltungen, die [[Flipflop]]s und/oder [[Random Access Memory|RAM-Speicher]] enthalten, ergibt sich für das ATE das Problem, dass die inneren Zustände nicht direkt ausgelesen oder verändert werden können. Aktuelle Bausteine höherer Komplexität ([[Mikrocontroller]], [[Programmable Logic Device|PLDs]]) etc. haben daher separate Testschaltungen eingebaut, mit deren Hilfe über eine separate Diagnoseschnittstelle, den [[Joint Test Action Group|JTAG]]-[[Bus (Datenverarbeitung)|Bus]], die internen Zustände beobachtet und geändert werden können (siehe auch [[Boundary Scan Test]]).

Das Testen von komplexen Systemen, z. B. [[System on a Chip|System-on-a-Chip]]- und [[Mixed-Signal|Mixed-signal]]-Bauelementen ([[MSIC]]), mit sehr unterschiedlichen Signalen (analog, digital) bei sehr hohen Frequenzen ist derzeit die größte Herausforderung für die ATE-Hersteller.

Zusätzlich werden Funktionen der ATEs als [[Built-in self-test]]-Einheiten (BIST) in die zu testenden Bauteile verlagert. Das verringert die Kosten für ATEs und reduziert Störungen durch Leitungen/Kontaktiervorrichtungen zwischen ATE und zu testendem Bauteil.

== Siehe auch ==
* [[Standard Test Data Format]]

[[Kategorie:Hardware]]
[[Kategorie:Elektrotechnisches Messgerät]]

Automatic Test Equipment - Versionsgeschichte

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