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'''AC’97''' (Kurzform für Audio [[Codec]] ’97) ist ein Audio-Standard, der von den ''Intel Architecture Labs'' im Jahr 1997 entwickelt wurde und hauptsächlich von [[Chip-On-Board-Technologie|On-Board]]-Chips für Mainboards, seltener [[Modem]]s und [[Soundkarte]]n benutzt wird. Der Nachfolger ist das {{lang|en|[[High Definition Audio Interface]]}}.

== Aufbau ==
[[Datei:Onkyo se-80pci.jpg|mini|Soundkarte mit AC’97-Codec]]
[[Chipsatz|Chipsätze]] mit integrierten Audiokomponenten<ref>{{Internetquelle |url=https://hands.com/~lkcl/ac97_r23.pdf |titel=Audio Codec ’97 – Revision 2.3 |format=PDF; 1,0 MB |titelerg=Kap. 1.4 ''Integrating AC ’97 into the System'' (S. 11) |werk=hands.com |hrsg=[[Intel]] |datum=2002-04 |abruf=2024-04-20 |sprache=en}}</ref> enthalten zwei, optional drei Komponenten:
* AC’97-Digital-Controller, der im [[I/O Controller Hub]] (ICH) des Chipsatzes an den [[PCI-Bus]] angekoppelt ist und über einen eigenen Bus, AC-Link, den externen AC’97-Analog-Codec-Baustein ansteuert, sowie optional eine proprietär gesockelte [[Communication and Networking Riser|CNR-]] oder [[Audio Modem Riser|AMR-Karte]] (Audio and Modem Riser).
* AC’97-Analog-Codec, der den analogen Mixer und die ([[Puls-Code-Modulation|PCM]]-)Digital-Analog-Umsetzer ([[Digital-Analog-Umsetzer|DAC]]) und die Analog-Digital-Umsetzer ([[Analog-Digital-Umsetzer|ADC]]) integriert.
* [[Original Equipment Manufacturer|OEM]] Riser Slot & Card: AMR oder CNR.

Der Standard definiert eine Audioarchitektur für den [[Personal Computer|PC]], die von verschiedenen Herstellern für verschiedene [[Chipsatz|Chipsätze]] als preiswerte Minimalausrüstung mit Multimediafähigkeiten verbaut wurde. Stiftkontaktleisten<ref name="designguide 2.3.4">{{Webarchiv |url=http://www.formfactors.org/developer/specs/A2928604-005.pdf |wayback=20110511144045 |text=Front Panel I/O Connectivity Design Guide}} (PDF; 654 kB), Intel Corporation, Februar 2005, Version 1.3, Kapitel 2.3.4 (englisch)</ref> auf Hauptplatinen zum Ankuppeln von [[Frontblende]]n (FP audio), die im Gegensatz zu den Anschlüssen auf der AC’97-2.3-konformen Hauptplatine nicht für Jack Sensing ausgelegt sind, werden auch als ''legacy AC'97''<ref name="ua e2128">z. B. {{Literatur |Titel=A8N-SLI Premium User Guide |TitelErg=Firmenschrift E2128 |Hrsg=[[Asus|ASUSTeK Computer Inc.]] |Auflage=2 |Datum=2005-05 |Sprache=en |Online=[https://www.asus.com/de/supportonly/a8n-sli%20premium/helpdesk_manual/ asus.com (Downloadseite)] |Abruf=2024-04-20}}</ref> ausgewiesen. Stiftkontaktleisten,<ref>{{Webarchiv |url=http://www.formfactors.org/developer/specs/A2928604-005.pdf |wayback=20110511144045 |text=Front Panel I/O Connectivity Design Guide}} (PDF; 654 kB), Intel Corporation, Februar 2005, Version 1.3, 2.3.5</ref> die für Jack Sensing gemäß AC’97 Rev. 2.3 ausgelegt sind, werden als ''HD-Audio'' bezeichnet.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.formfactors.org/developer/specs/A2928604-005.pdf |wayback=20110511144045 |text=Front Panel I/O Connectivity Design Guide}} (PDF; 654 kB), Intel Corporation, Februar 2005, Version 1.3, 2.3.3</ref> Jack Sensing erfordert elektromechanisch anders konstruierte Buchsen, bei denen der Stecker nicht den Leerkontakt trennt,<ref name="designguide abb2">{{Webarchiv |url=http://www.formfactors.org/developer/specs/A2928604-005.pdf |wayback=20110511144045 |text=Front Panel I/O Connectivity Design Guide}} (PDF; 654 kB), Intel Corporation, Februar 2005, Version 1.3, Abbildung 2</ref> sondern einen isolierten Schalter schließt.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.formfactors.org/developer/specs/A2928604-005.pdf |wayback=20110511144045 |text=Front Panel I/O Connectivity Design Guide}} (PDF; 654 kB), Intel Corporation, Februar 2005, Version 1.3, Abbildung 6</ref> Ab 2004 wurde der AC’97-Standard von Intels [[High Definition Audio Interface]] (kurz: HD Audio) abgelöst.

== Versionen ==
* AC’97 '''1.x'''-konform:<ref name="Intel_ac97_11-13" >Intel Corporation: [https://hands.com/~lkcl/ac97_r23.pdf AC'97 Component Specification] (PDF; 1,0 MB), Revision 2.3, April 2002, 1.1–1.3</ref> [[Abtastung (Signalverarbeitung)|Sampling-Rate]] fix 48 kHz, 16-bit [[vollduplex]] Audio-Codecs (DAC, ADC), [[Mikrofon]]-Eingang (MIC1) mit 20 dB Vorverstärker und Speisespannung (mit maximal 5 mA<ref>Intel Corporation: [https://hands.com/~lkcl/ac97_r23.pdf AC'97 Component Specification] (PDF; 1,0 MB), Revision 2.3, April 2002, 2.3.5</ref> belastbar) für [[Elektretmikrofon]]e (MIC_BIAS), Mono-Ausgang (MONO_OUT) für Telefon oder internen Lautsprecher (SPKR), Stereo-Ausgang (LINE_OUT), proprietäre Modemunterstützung (LINE1 I/O, GPIO), keine optionalen Erweiterungen (2.1: extended audio, extended modem feature set; 2.2: enhanced riser audio; 2.3: extended configuration information).

* AC’97 '''2.1'''-konform:<ref>Intel Corporation: [https://hands.com/~lkcl/ac97_r23.pdf AC'97 Component Specification] (PDF; 1,0 MB), Revision 2.3, April 2002, 1.5</ref> optional variable Sampling-Rate (Ratenkonvertierung kann in Software<ref name="Intel_ac97_11-13"/> durch den Treiber erfolgen, in Hardware 48 kHz und 44,1 kHz, optional verdoppelt auf 88,2 kHz oder 96 kHz), optional 18- oder 20-bit Codec-Auflösung (nicht für Phone), [[Mehrkanalton]] (zweiter Stereo-Ausgang (AUX_OUT), konfigurierbar als Zweitausgang oder optional als 4 bzw. 6-Kanal-Ausgang (LINE_OUT + 4CH_OUT + AUX_OUT, optional mit 3D-Stereo-Erweiterung)), optional ein dritter Stereo-Eingangskanal, standardisierte Modemunterstützung.

* AC’97 '''2.2'''-konform:<ref>Intel Corporation: [https://hands.com/~lkcl/ac97_r23.pdf AC'97 Component Specification] (PDF; 1,0 MB), Revision 2.3, April 2002, 1.1, 1.4</ref> erweiterte Unterstützung für AMR-Karten: optional Unterstützung für zweiten Telefonanschluss (LINE2 I/O, HSET I/O); optional [[S/PDIF]] für 5.1 Dolby Digital Audio (AC-3). Es gibt allerdings etliche Gründe,<ref>Intel Corporation: [https://hands.com/~lkcl/ac97_r23.pdf AC'97 Component Specification] (PDF; 1,0 MB), Revision 2.3, April 2002, 5.10</ref> weshalb dieses Ausstattungsmerkmal nur als Aufwertung der Liste der Ausstattungsmerkmale funktioniert.

* AC’97 '''2.3'''-konform:<ref>Intel Corporation: [https://hands.com/~lkcl/ac97_r23.pdf AC'97 Component Specification] (PDF; 1,0 MB), Revision 2.3, April 2002, 1.1</ref> optional [[Jack Sensing]] das mithilfe geeigneter Anschlussbuchsen den Treiber über Vorhandensein und Art (Passiv-Boxen, Kopfhörer, Verstärker, Mikrofon) eines an der Buchse angeschlossenen Geräts informiert und damit eine passende automatische Konfiguration des jeweiligen Anschlusses erlaubt (Audio-Plug-and-Play).

Nicht alle auf einem standardkonformen Chip vorhandenen Anschlüsse sind auf jedem als standardkonform gekennzeichneten Board immer auch als Anschluss vorhanden. Der AC’97-Standard schreibt nicht vor, wie irgendwelche Anschlussbuchsen auszuführen wären.<ref>Intel Corporation: [https://hands.com/~lkcl/ac97_r23.pdf AC'97 Component Specification] (PDF; 1,0 MB), Revision 2.3, April 2002</ref> Eine Ausführung der Anschlussbuchsen als {{nowrap|3,5-mm-}}[[Klinkenstecker]] ergibt sich implizit aus Intels ''{{lang|en|Front Panel I/O Connectivity Design Guide}}''.<ref name="designguide 2.3.4" />

== Mikrofon-Anschlussproblematik ==
Ein AC’97-Mikrofonanschluss<ref name="designguide abb2" /> für einen Klinkenstecker liefert Speisespannung (MIC_BIAS) auf dem mittleren Kontakt. Wird ein Mono-Stecker (zweipolig) eingesteckt, wird die Speisespannung auf Masse gezogen. Zu elektrischen Schäden darf der [[Elektrischer Kurzschluss|Kurzschluss]] nicht führen, wenn dieser Zustand der Einstellung „kein Front Panel angeschlossen“ entspricht.<ref name="designguide 2.3.4.4">{{Webarchiv |url=http://www.formfactors.org/developer/specs/A2928604-005.pdf |wayback=20110511144045 |text=Front Panel I/O Connectivity Design Guide}} (PDF; 654 kB), Intel Corporation, Februar 2005, Version 1.3, 2.3.4.4</ref>

Ein Mono-Elektretmikrofon mit [[Klinkenstecker#Monostecker (zweipolig)|Monostecker]] erwartet [[Tonaderspeisung]] an der Steckerspitze. Die Steckerspitze versorgt AC’97 aber nur mit Speisespannung, wenn Stereomikrofone unterstützt werden.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.formfactors.org/developer/specs/A2928604-005.pdf |wayback=20110511144045 |text=Front Panel I/O Connectivity Design Guide}} (PDF; 654 kB), Intel Corporation, Februar 2005, Version 1.3, Tabelle 6</ref> Elektretmikrofone benötigen die Speisespannung. Dynamische Mikrofone hingegen dürfen nicht mit Speisespannung beaufschlagt werden.

== AC’97-Audioanschluss ==
=== Steckkontakt ===
Der AC’97-Audiosteckkontakt<ref name="designguide 2.3.4.3">{{Webarchiv |url=http://www.formfactors.org/developer/specs/A2928604-005.pdf |wayback=20110511144045 |text=Front Panel I/O Connectivity Design Guide}} (PDF; 654 kB), Intel Corporation, Februar 2005, Version 1.3, 2.3.4.3</ref> ist als zehnpolige [[Stiftleiste]] in nicht zwingend immer selbem [[Pinout]] ausgeführt.<ref>{{Webarchiv |url=http://www.formfactors.org/developer/specs/A2928604-005.pdf |wayback=20110511144045 |text=Front Panel I/O Connectivity Design Guide}} (PDF; 654 kB), Intel Corporation, Februar 2005, Version 1.3, Abbildung 3</ref><ref name="ua e2128" /><ref name="tyan">{{Internetquelle |url=https://theretroweb.com/motherboard/manual/m-s2665-103-61771c573ad96202555917.pdf |titel=Tyan Thunder i7505/S2665 Manual |format=PDF; 816 kB |titelerg=2.14 |werk=theretroweb.com |hrsg=[[Tyan|Tyan Computer Corporation]] |datum=2002 |sprache=en |abruf=2024-04-20}}</ref>
;AUD_GND,<ref name="designguide 2.3.4.3" /> AGND,<ref name="e2128">[https://www.asus.com/de/supportonly/a8n-sli%20premium/helpdesk_manual/ ASUSTeK Computer Inc.]: A8N-SLI Premium User Guide, Firmenschrift E2128, 2. überarbeitete Auflage, R.O.C. Taiwan 2005, 13</ref> Analog GND<ref name="tyan" />
:Masse für Audio-Kreise (isoliert von [[Abschirmung (Elektrotechnik)|Shield]])
;MIC,<ref name="designguide 2.3.4.3" /> MIC2,<ref name="e2128" /> MIC input<ref name="tyan" />
:Mikrofoneingang (wenn Stereomikrofone unterstützt werden: plus Tonaderspeisung)
;MIC_BIAS,<ref name="designguide 2.3.4.3" /> MIC_PWR,<ref name="e2128" /> MIC power<ref name="tyan" />
:Mikrofonspeisung (wenn Stereomikrofone unterstützt werden: Tonaderspeisung plus zweiter Mikrofoneingang)
;AUD_5V<ref name="designguide 2.3.4.3" />, +5VA,<ref name="e2128" /> Analog VCC<ref name="tyan" />
:geglättete bzw. störungsgefilterte +5 V zur Versorgung von Audio-Schaltkreisen; Angaben zur Belastbarkeit von AUD_5V fehlen allerdings ebenso wie Messungen zeigen, dass AUD_5V nicht zwingend tatsächlich geglättet ist.
;FP_OUT_R,<ref name="designguide 2.3.4.3" /> LINE_OUT_R,<ref name="e2128" /> Right line output<ref name="tyan" />
:Audio-Ausgang (LINE_OUT) Rechts (Line oder Kopfhörer)
;FP_RETURN_R,<ref name="designguide 2.3.4.3" /> BLINE_OUT_R,<ref name="e2128" /> Right line return<ref name="tyan" />
:vom Front Panel zurück zur Buchse LINE_OUT Rechts auf dem Board, bei eingesteckter Klinke: offen
;FP_OUT_L,<ref name="designguide 2.3.4.3" /> LINE_OUT_L,<ref name="e2128" /> Left line output<ref name="tyan" />
:Audio-Ausgang (LINE_OUT) Links (Line oder Kopfhörer)
;FP_RETURN_L,<ref name="designguide 2.3.4.3" /> BLINE_OUT_Lv, Left line return<ref name="tyan" />
:vom Front Panel zurück zur Buchse LINE_OUT Links auf dem Board, bei eingesteckter Klinke: offen

Wenn kein Frontpanel angeschlossen ist, müssen Kontakte gebrückt werden.
:1. Um den Onboard-LINE_OUT am [[Backpanel]] zu versorgen:<ref name="designguide 2.3.4.4" /><ref name="e2128" />
::FP_RETURN_L = FP_OUT_L
::FP_RETURN_R = FP_OUT_R
:2. Um ggf. den Mikrofonverstärker gegen Driften zu stabilisieren, das sich in Übersprechen und Noise im Backpanel-Mikrofon-Kanal bemerkbar macht:<ref name="designguide 2.3.4.4" />
::MIC = GND
::MIC_BIAS = GND
:Bei Pinout-Varianten, bei denen MIC_BIAS neben AUD_5V liegt, kann diese Brückung nicht mittels [[Jumper (Elektrotechnik)|Jumper]]n erfolgen. Dort wird sie werkseitig<ref name="ua e2128" /> auch nicht vorgenommen.

=== Anschlusskabel ===
Das Anschlusskabel soll ca. 45 cm lang sein (17,75″ ±0,25″<ref name="designguide 4.3.2">{{Webarchiv |url=http://www.formfactors.org/developer/specs/A2928604-005.pdf |wayback=20110511144045 |text=Front Panel I/O Connectivity Design Guide}} (PDF; 654 kB), Intel Corporation, Februar 2005, Version 1.3, 4.3.2</ref>) und aus vier einzeln mit Geflecht abgeschirmten, [[Verdrillung#Entstörung durch Verdrillung|verdrillten]] [[American Wire Gauge|AWG]]-26 [[Doppelader]]n<ref>{{Webarchiv |url=http://www.formfactors.org/developer/specs/A2928604-005.pdf |wayback=20110511144045 |text=Front Panel I/O Connectivity Design Guide}} (PDF; 654 kB), Intel Corporation, Februar 2005, Abbildung 12, 4.3.2</ref> (Leiterquerschnitt 0,14 mm²) mit gemeinsamem Schirm aus Geflecht und Folie bestehen ([[Twisted-Pair-Kabel|SF/STP]]-Kabel).

Je eine Doppelader bilden:<ref name="designguide 4.3.2" />
:FP_RETURN_L – FP_OUT_L
:FP_RETURN_R – FP_OUT_R
:MIC_BIAS – MIC
:AUD_5V – AUD_GND
Zur Vermeidung einer [[Masseschleife#Leiterkarten, Motherboards, Schaltnetzteile|Brummschleife]] darf die Abschirmung auch dann nicht auf AUD_GND gelegt werden, wenn ein zweiter AUD_GND-Pin vorgesehen ist. Sie muss ausschließlich auf der Seite des Frontpanels mit dem Gehäuse verbunden sein.

== Weblinks ==
{{commonscat|AC97|AC’97}}
* {{Internetquelle |url=http://www.intel.com/support/motherboards/desktop/sb/CS-015851.htm |titel=Desktop Boards – Front Panel Audio Connector and Header Pinouts |titelerg=Pinbelegung |werk=intel.com |sprache=en |archiv-url=https://web.archive.org/web/20150826002746/http://www.intel.com/support/motherboards/desktop/sb/CS-015851.htm |archiv-datum=2015-08-26 |abruf=2024-04-20 |abruf-verborgen=1}}

== Einzelnachweise ==
<references />

{{SORTIERUNG:Ac97}}
[[Kategorie:Codec]]
[[Kategorie:Abkürzung|AC97]]

AC’97 - Versionsgeschichte

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