Quelltext der Seite Tape-Automated Bonding

[[Datei:Tape-automated bonding carrier DE.svg|thumb|Beschreibung]]
{{lang|en|'''Tape-Automated Bonding'''}} (TAB) ist ein [[Aufbau- und Verbindungstechnik|Kontaktierungsverfahren]] für [[Bare Die|rohe Halbleiter-Chips]] ([[integrierter Schaltkreis]]) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der [[Leiterplatte]] ([[Chip-On-Board-Technologie|Chip-on-Board]]). Als Träger dient ein [[Polyimide|Polyimid]]<nowiki/>[[Elektrischer Kontakt|film]] mit [[Kleben|aufgeklebten]] [[Kupfer]][[leiterbahn]]en für die [[Elektrischer Kontakt|Anschlüsse]]. Das Verfahren ermöglicht ein sehr fein strukturiertes [[Pitch (Elektronik)|Pitch]] und eignet sich somit besonders für Chips mit vielen Anschlüssen.

Ursprünglich wurde das&nbsp;TAB als kostengünstige Alternative zum [[Drahtbonden]] entwickelt. Heute wird es häufig angewendet zur Verbindung der Anzeigen[[Gerätetreiber|treiber]] mit der [[Flüssigkristallbildschirm|LC-Anzeige]] selbst.

== Weblinks ==
* [https://www.youtube.com/watch?v=X104jJNTvuc Tape automated bonding]
* [https://www.alustir.com/deutsch/twi-industriesektoren/twi-elektronik/ Mikrofügetechnik für die Mechatronik, Elektronik und Sensorik]

[[Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik]]