Quelltext der Seite Pitch (Elektronik)

Das englische Wort '''Pitch''' – im Deutschen etwa dem Begriff '''Rastermaß''' entsprechend – bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von [[Elektrisches Bauelement|Bauteil]]<nowiki/>anschlüssen. Bei [[Surface Mounted Device|SMD]]-[[Integrierter Schaltkreis|ICs]] bezeichnet der ''Pitch'' den Mitte-Mitte-Abstand der Beinchen bzw. [[Löten|Löt]][[Elektrischer Kontakt|kontakt]]e.

Traditionelle Pitch-Werte für elektronische Bauteile sind 100&nbsp;[[Millesimus|mil]] (2,54&nbsp;[[Millimeter|mm]]) oder 50&nbsp;mil (1,27&nbsp;mm), die auch noch gut von Hand gelötet werden können.

Bei Abständen unter 0,5&nbsp;mm spricht man von ''fine pitch''.<ref>{{Internetquelle |url=https://ts.kurtzersa.de/electronics-production-equipment/loetlexikon/begriff/fine-pitch.html |titel=Fine Pitch - Lötlexikon |sprache=de |abruf=2022-06-22}}</ref>

Auch bei [[Leiterplatte]]n bezeichnet man mit ''Pitch'' den Mitte-Mitte-Abstand zwischen zwei [[Testpunkt]]en oder Bauteilanschlüssen.

Die Genauigkeit der Leiterplatten-Strukturen, des [[Lötstopplack]]es, des [[Lotpaste]]n<nowiki/>auftrages und der Lötprozess bestimmen, wie fein der ''pitch'' sein kann, ohne dass Lötfehler zu befürchten sind.

Beim [[Prüfen]] der Leiterplatten hat der ''Pitch'' einen großen Einfluss auf das Prüfsystem: bei einem ''Pitch'' von >&nbsp;0,8&nbsp;mm kann noch mit einem herkömmlichen Adapter geprüft werden; werden die Strukturen feiner (bei [[HDI-Leiterplatte]]n), so wird zum Kontaktieren z.&nbsp;B. ein [[Starrnadeladapter]] oder ein ''Flying-Prober'' eingesetzt.

== Einzelnachweise ==
<references />

[[Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik]]