Quelltext der Seite Direktmontage

Als '''Direktmontage''' werden die verschiedenen Techniken zur [[Integration (Technik)|Integration]] von [[Halbleiter]]n bezeichnet, die ''nicht'' in einem diskreten Plastik- oder Keramik[[Chipgehäuse|gehäuse]] verbaut, sondern ohne Gehäuse als ''[[Bare Die]]'' „direkt“ in einer [[Flachbaugruppe]] verarbeitet werden.

Während die meisten elektronischen Baugruppen mit diskreten Bauelementen auskommen (vgl. [[Surface-mounted device]]), besteht bei einigen Anwendungen wie Handys oder elektronische Uhren erhöhter Miniaturisierungsbedarf. Üblicherweise wird ein Halbleiter in ein lötfähiges oder klebbares Gehäuse integriert und danach auf einen Schaltungsträger (bspw. [[Leiterplatte]]) gelötet oder leitfähig geklebt. Direktmontage verzichtet auf eine Zwischenintegration des Halbleiters und kontaktiert ihn direkt auf dem Schaltungsträger. Dadurch wird lateraler Platzbedarf eines Bauelementes stark reduziert, die Kosten der Verarbeitung steigen jedoch.

Der Begriff Direktmontage wird in der von englischen Begriffen dominierten Elektronik-Fachwelt immer mehr durch den Begriff [[Chip-On-Board-Technologie]] (COB) abgelöst. Heute verwendet man den Begriff COB nicht ganz korrekt für alle Baugruppen, die nackten Halbleiter beinhalten, während man ursprünglich darunter ausschließlich Baugruppen mit Chip-and-Wire-Technik verstand.

Zu den wichtigsten Direktmontagetechniken zählen [[Drahtbonden]], [[Flip Chip]] und [[Tape-Automated Bonding]].

== Literatur ==
* H. Reichl: ''Direktmontage – Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs''. Springer Verlag, Berlin/Heidelberg 1998, ISBN 978-3-642-58884-6.

[[Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik]]