Quelltext der Seite Ceramic Column Grid Array

[[Datei:IBM-POWER-Diamond.webp|mini|Der IBM 46P3675-Mikroprozessor hat ein CCGA-2577-Gehäuse]]
Das '''Ceramic Column Grid Array''' (CCGA, engl.) ist eine [[Chipgehäuse|Gehäuseform]] von [[Integrierte Schaltung|Integrierten Schaltungen]]. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der [[Raumfahrt]] und im Bereich der [[Militärtechnik]] eingesetzt.<ref name="nasa1" /> Für diese Bereiche werden von Herstellern hochintegrierte Schaltungen wie [[Mikroprozessor]]en oder [[Field Programmable Gate Array|FPGAs]] auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der [[RoHS-Richtlinien]] nicht verfügbar.

== Aufbau ==
Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot (Metall)#Weichlote|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.factronix.com/dienstleistungen/bga-reballing-und-rework/ccga-reparatur |titel=CCGA Reparatur |hrsg=factronix |abruf=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den höheren Zwischenraum besser möglich.<ref>{{Literatur |Autor=Marco Kämpfert |Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren |Sammelwerk=QZ |Nummer=2 |Datum=2004 |Seiten=58-60 |Online=http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf |Format=PDF |KBytes=200 |Abruf=2013-06-20}}</ref>

== Quellen ==
<references>
<ref name="nasa1">
{{Internetquelle
 |url=https://standards.nasa.gov/standard/gsfc/gsfc-std-6001
 |titel=Standard GSFC-STD-6001: Ceramic Column Grid Array Design and Manufacturing Rules for Flight Hardware
 |hrsg=NASA
 |datum=2011-02-22
 |abruf=2021-05-31}}
</ref>
</references>

== Weblinks ==
*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf ''Application Note AC190.''] Actel (PDF; 6,6&nbsp;MB)
*{{Webarchiv |url=http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html |text=Thermisch-Mechanische Belastbarkeit |wayback=20041110230213}}
*[https://web.archive.org/web/20071021105830/http://www.mikrotechnische-produktion.de/uploads/media/GMM4Hoffmann.pdf Entflechtung eines PCB für CCGA] (PDF; 1,18 MB)

[[Kategorie:Gehäuse]]