Quelltext der Seite AMD Phenom II (Mobil)

{{Infobox Mikroprozessor
|Name = AMD Phenom II
|Produktionsbeginn = 2010
|Produktionsende = 2011
|minimal = 1,6
|maximal = 3,1
|FSB-Bezeichnung = [[HyperTransport|HT]]
|FSB-minimal = 1,8
|FSB-minimal-Einheit = GHz
|Cache-minimal = 1,5
|Cache-maximal = 2
|Cache-maximal-Einheit = MiB (insg.)
|größe-von = 45
|Produzent1 = [[AMD]]
|Produzent2 = [[Globalfoundries]]
|Sockel1 = [[Sockel S1G4]]
|Befehlssatz = [[X86-Prozessor|x86]]/[[AMD64]]
|Mikroarchitektur = [[AMD K10|K10]]/AMD64
|prev = AMD Turion X2
}}

Der '''AMD Phenom II''' von [[AMD]] ist ein [[Mehrkernprozessor]] für [[Notebook]]s und ein Vertreter der [[AMD K10|K10-Generation]].

== Technisches ==
Trotz der Modellbezeichnung „Phenom II“, handelt es sich bei diesen Prozessoren um den mobilen Ableger des aus dem Desktop bekannten [[AMD Athlon II|Athlon II]], welcher im Gegensatz zum [[AMD Phenom II]] aus dem Desktopsegment keinen L3-Cache hat. Es wurden lediglich die Taktraten und die TDP gesenkt, so dass sich die CPU für den mobilen Einsatz eignet, zudem wurden die CPU-Chips in ein Chip-Gehäuse für den Sockel S1 gepackt, der bei AMD im mobilen Segment eingesetzt wird.

== Modelle ==
=== Champlain (Propus) ===
* [[Mehrkernprozessor|Vierkernprozessor (Quad-Core)]]
* Revision: C3
* L1-Cache: je Kern 64&nbsp;+&nbsp;64&nbsp;KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ
* L2-Cache: je Kern 512&nbsp;kB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ
* [[Multi Media Extension|MMX]], Extended [[3DNow!]], [[Internet Streaming SIMD Extensions|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4a]], [[AMD64]], [[Cool’n’Quiet]] 3.0, [[NX-Bit]], [[AMD Virtualization|AMD-V]]
* [[HyperTransport]] 3.0 mit 1800&nbsp;MHz (HT3600)
* DDR3-Speichercontroller: Dual Channel, Unterstützung bis zu [[DDR3]]-1066, 45W-Modelle bis zu DDR3-1333
* Fertigungstechnik: 45&nbsp;nm ([[Silicon on Insulator|SOI]]), [[Immersionslithografie]]
* Leistungsaufnahme ([[Thermal Design Power|TDP]]): 25-45 Watt
* Erscheinungsdatum: Mai 2010
* [[Die (Halbleitertechnik)|Die]]-Größe: 169&nbsp;mm²
* Transistoranzahl: 300 Millionen
* Taktfrequenzen: 1,6-2,4&nbsp;GHz
** Phenom II X4
*** P920: 1,6&nbsp;GHz (25W TDP)
*** P940: 1,7&nbsp;GHz (25W TDP)
*** P960: 1,8&nbsp;GHz (25W TDP)
*** N930: 2,0&nbsp;GHz (35W TDP)
*** N950: 2,1&nbsp;GHz (35W TDP)
*** N970: 2,2&nbsp;GHz (35W TDP)
*** X920 BE: 2,3&nbsp;GHz (45W TDP)
*** X940 BE: 2,4&nbsp;GHz (45W TDP)

=== Champlain mit einem deaktivierten Kern (Rana) ===
* [[Mehrkernprozessor|Dreikernprozessor (Tri-Core)]]
* Revision: C3
* L1-Cache: je Kern 64&nbsp;+&nbsp;64&nbsp;KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ
* L2-Cache: je Kern 512&nbsp;kB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ
* [[Multi Media Extension|MMX]], Extended [[3DNow!]], [[Internet Streaming SIMD Extensions|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4a]], [[AMD64]], [[Cool’n’Quiet]] 2.0, [[NX-Bit]], [[AMD Virtualization|AMD-V]]
* [[HyperTransport]] 3.0 mit 1800&nbsp;MHz (HT3600)
* DDR3-Speichercontroller: Dual Channel, Unterstützung bis zu [[DDR3]]-1066
* Fertigungstechnik: 45&nbsp;nm ([[Silicon on Insulator|SOI]]), [[Immersionslithografie]]
* Leistungsaufnahme ([[Thermal Design Power|TDP]]): 25-35 Watt
* Erscheinungsdatum: Mai 2010
* [[Die (Halbleitertechnik)|Die]]-Größe: 169&nbsp;mm²
* Transistoranzahl: 300 Millionen
* Taktfrequenzen: 1,8–2,3&nbsp;GHz
** Phenom II X3
*** P820: 1,8&nbsp;GHz (25W TDP)
*** P840: 1,9&nbsp;GHz (25W TDP)
*** P860: 2,0&nbsp;GHz (25W TDP)
*** N830: 2,1&nbsp;GHz (35W TDP)
*** N850: 2,2&nbsp;GHz (35W TDP)
*** N870: 2,3&nbsp;GHz (35W TDP)

=== Caspian (Regor) ===
* [[Mehrkernprozessor|Doppelkernprozessor (Dual-Core)]]
* Revision: C3
* L1-Cache: je Kern 64&nbsp;+&nbsp;64&nbsp;KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ
* L2-Cache: je Kern 1024&nbsp;kB mit Prozessortakt
* [[Multi Media Extension|MMX]], Extended [[3DNow!]], [[Internet Streaming SIMD Extensions|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4a]], [[AMD64]], [[Cool’n’Quiet]] 2.0, [[NX-Bit]], [[AMD Virtualization|AMD-V]]
* [[HyperTransport]] 3.0 mit 1800&nbsp;MHz (HT3600)
* DDR3-Speichercontroller: Dual Channel, Unterstützung bis zu [[DDR3]]-1066
* Fertigungstechnik: 45&nbsp;nm ([[Silicon on Insulator|SOI]]), [[Immersionslithografie]]
* Leistungsaufnahme ([[Thermal Design Power|TDP]]): 25-45 Watt
* Erscheinungsdatum: Mai 2010
* [[Die (Halbleitertechnik)|Die]]-Größe: 117,5&nbsp;mm²
* Transistoranzahl: 234 Millionen
* Taktfrequenzen: 2,8-3,1&nbsp;GHz
** Phenom II X2
*** P650: 2,6&nbsp;GHz (25W TDP)
*** N620: 2,8&nbsp;GHz (35W TDP)
*** N640: 2,9&nbsp;GHz (35W TDP)
*** N660: 3,0&nbsp;GHz (35W TDP)
*** X620BE: 3,1&nbsp;GHz (45W TDP)

== Weblinks ==
* [http://www.amd.com/us/products/notebook/platforms/home/2010-mainstream/Pages/2010-mainstream-platform.aspx The 2010 AMD Mainstream Notebook Platform]

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[[Kategorie:AMD-Prozessor|Phenom II]]