Plastic Leaded Chip Carrier
<templatestyles src="Mehrere Bilder/styles.css" />
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine 1976 eingeführte und 1984 standardisierte<ref name="SMT">Vorlage:Cite book/URLVorlage:Cite book/Meldung2Vorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/MeldungVorlage:Cite book/Meldung</ref> IC-Gehäuseform mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen). Häufig wurde diese Bauform für Flash-Speicher gewählt, welche z. B. im PC das BIOS enthielten.
Varianten
Üblicherweise sind QFJs quadratisch und haben auf allen vier Seiten gleich viele Anschlüsse, einige Typen haben jedoch eine rechteckige Grundfläche mit zwei längeren Seiten, die mehr Anschlüsse haben als die beiden kürzeren Seiten, da das Rastermaß – der Abstand zwischen den Anschlüssen – immer 1,27 mm (1⁄20 Zoll = 50 mil) beträgt. Die Anzahl der Anschlüsse ist aus der Zahl hinter der Bauformbezeichnung ersichtlich: QFJ52 (PLCC52). Folgende Gehäusevarianten sind üblich:<ref>Package Outlines. Maxim Integrated, abgerufen am 21. Dezember 2017 (Lua-Fehler in Modul:Multilingual, Zeile 153: attempt to index field 'data' (a nil value)).</ref><ref>SOT187-2. NXP, 8. Februar 2016, abgerufen am 21. Dezember 2017 (Lua-Fehler in Modul:Multilingual, Zeile 153: attempt to index field 'data' (a nil value)).</ref>
- QFJ20 (PLCC20) – (4 × 5 Pins)
- QFJ28 (PLCC28) – (4 × 7 Pins)
- QFJ32 (PLCC32) – (2 × 7 und 2 × 9 Pins)
- QFJ44 (PLCC44) – (4 × 11 Pins)
- QFJ52 (PLCC52) – (4 × 13 Pins)
- QFJ68 (PLCC68) – (4 × 17 Pins)
- QFJ84 (PLCC84) – (4 × 21 Pins)
Daneben existieren noch die Varianten PLCC2 und PLCC4 (auch als PLCC-2 bzw. PLCC-4 bezeichnet), welche ebenfalls quadratisch sind, jedoch nur auf zwei Seiten Anschlüsse besitzen. Diese Varianten werden vor allem für Surface-Mounted-Device-Leuchtdioden verwendet.<ref>Standard SMD LED. In: Farnell. Vishay, 3. August 2015, abgerufen am 21. Dezember 2017 (Lua-Fehler in Modul:Multilingual, Zeile 153: attempt to index field 'data' (a nil value)).</ref>
Die Pin-Zählweise ist anders als bei moderneren QFP-Gehäusen. Sie beginnt nicht an einer Ecke, sondern mittig an einer Seite mit Pin 1. Es wird dann ebenfalls entgegen dem Uhrzeigersinn gezählt.<ref>44L_Square_L_C04-048B.fm. Microchip, 2017, abgerufen am 21. Dezember 2017 (Lua-Fehler in Modul:Multilingual, Zeile 153: attempt to index field 'data' (a nil value)).</ref>
Einsatzbereiche
Wie bei jeder IC-Gehäuseform sind viele verschiedene ICs in solchen Gehäusen verfügbar. Weil es für diese Bauform seit langem zuverlässige Fassungen gibt, beherbergt sie oft Schaltungen mit nicht flüchtigem Speicher. Solche sind unter anderem:
- Mikrocontroller<ref>8-Bit CMOS Flash Microcntrlr with 32k Mem. Texas Instruments, 2013, abgerufen am 21. Dezember 2017 (Lua-Fehler in Modul:Multilingual, Zeile 153: attempt to index field 'data' (a nil value)).</ref>
- Flash-Speicher<ref>25162A.pdf. Microchip, April 2013, abgerufen am 21. Dezember 2017 (Lua-Fehler in Modul:Multilingual, Zeile 153: attempt to index field 'data' (a nil value)).</ref> z. B.: BIOS
- Interface-Bausteine<ref>PC16552D Dual Universal Asynchronous Receiver/Transmitter. National Semiconductor / Texas Instruments, Juni 2015, abgerufen am 21. Dezember 2017 (Lua-Fehler in Modul:Multilingual, Zeile 153: attempt to index field 'data' (a nil value)).</ref>
- LC-Display Treiber<ref>MM145453 Liquid Crystal Display Driver datasheet (Rev. C). Texas Instruments, März 2013, abgerufen am 21. Dezember 2017 (Lua-Fehler in Modul:Multilingual, Zeile 153: attempt to index field 'data' (a nil value)).</ref>
- AD-Wandler/DA-Wandler<ref>AD7528 Data Sheet. Analog Devices, 23. Februar 2017, abgerufen am 21. Dezember 2017 (Lua-Fehler in Modul:Multilingual, Zeile 153: attempt to index field 'data' (a nil value)).</ref>
- EPLD
- CPLDs<ref>ATF1504AS. Atmel, abgerufen am 21. Dezember 2017 (Lua-Fehler in Modul:Multilingual, Zeile 153: attempt to index field 'data' (a nil value)).</ref>
- PICC
- Vor Einführung der PGA-Bauform auch für Mikroprozessoren und Chipsätze in Personal Computern
Aufgrund der hohen Bauform wird sie nicht in hochintegrierten Geräten verwendet.
Mittlerweile sind die Bauteile, sofern in dieser Bauform noch verfügbar, auch RoHS-konform.<ref>Microcontroller (MCU). Farnell, abgerufen am 21. Dezember 2017.</ref>
Vorteile
- Fassungen verfügbar.
- Bauteilorientierung aufgrund der hohen Bauform gut erkennbar.
- kaum Kurzschlussbildung beim Reflow-Löten.
Nachteile
- Übermäßige Bauteilhöhe
- Lötstelle verbirgt sich unter dem Anschluss, daher schlecht zu inspizieren.
- QFJs können aufgrund von Schablonenspezifikationen nicht oder nur sehr schlecht zusammen mit Bauteilen in moderneren Chipgehäusen wie TQFP, TSSOP oder kleiner im selben Prozess (Schablonendruck/Reflow-Löten) verarbeitet werden.
- Wellenlöten ist nur mit Einschränkungen möglich.
- Diese Gehäuseform wird nicht mehr so oft verwendet und ist entsprechend schwerer zu beschaffen.
- Die einseitige Kontaktierung über Federkontakte ist insbesondere bei mobilen Anwendungen ein ständiger Unsicherheitsfaktor
Verpackung und Verarbeitung
In Stangen oder Gurten erhältlich. Wird mit Pick-and-Place bestückt oder (meist händisch) in eine zuvor aufgelötete Fassung eingepresst.
Weblinks
- PLCC-Standard (engl.). JEDEC, abgerufen am 11. November 2012 (Autorisierung erforderlich).
Einzelnachweise
<references />