Quad Flat No Leads Package
{{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value) (QFN), auch als {{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value) (MLF) bezeichnet, ist eine in der Elektronik gebräuchliche Chipgehäusebauform für integrierte Schaltungen (IC). Die Bezeichnung umfasst unterschiedliche Größen von IC-Gehäusen welche alle als oberflächenmontierte Bauteile auf Leiterplatten gelötet werden.
Als wesentliches Merkmal und im Gegensatz zu den ähnlichen {{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value) (QFP) ragen die elektrischen Anschlüsse ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value)) nicht seitlich über die Abmessungen der Kunststoffummantelung hinaus, sondern sind in Form von nicht verzinnten Kupferanschlüssen plan in die Unterseite des Gehäuses integriert. Dadurch kann der benötigte Platz auf der Leiterplatte reduziert und eine höhere Packungsdichte erreicht werden.
Allgemeines
Entwickelt wurden QFN-Chipgehäuse von der Firma Amkor Technology, welche sie unter den Handelsbezeichnungen {{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value) (MLF) und {{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value) (MLP) vertreibt. Einzelne QFNs und deren Größen sind unter der Norm JEDEC MO-220 spezifiziert.
Die Pins befinden sich üblicherweise an den vier Seiten des flachen Gehäuses, bei einigen Varianten auch nur an zwei Seiten. Manche Bauformen weisen eine oder mehrere Metallflächen im Innenbereich auf, welche dem Ableiten der Verlustwärme dienen. QFN besitzen in der Regel acht bis zu 200 Pins, die in einem Raster ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value)) von 0,4 mm bis 1 mm angeordnet sind. Die Gehäusehöhen sind je nach Typ unterschiedlich und liegen üblicherweise im Bereich von 1 mm, die dünnsten Bauformen weisen Gehäusedicken von 0,4 mm auf und werden auch als VQFN ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value)) bezeichnet.
Durch die kleine Bauform werden parasitäre Induktivitäten an den Anschlüssen reduziert, was insbesondere bei hochfrequenten Anwendungen wie beispielsweise im Bereich Mobilfunk von Vorteil ist.
Varianten
Die Gehäuse sind unter verschiedenen, meist herstellerspezifischen Bezeichnungen im Handel. Typische Bezeichnungen sind:
- MLPQ ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- MLPM ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- MLPD ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- DRMLF ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- DFN ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- TDFN ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- UTDFN ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- XDFN ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- QFN ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- QFN-TEP ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- TQFN ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- VQFN ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- DHVQFN ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
- UFQFPN ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value))
Weblinks, Quellen
- Board Mounting Notes for Quad Flat-Pack No-Lead Package (QFN) (PDF; 42 kB), Applikationsschrift OnSemi, August 2002 – (AND8086/D) (engl.)
- Quad Flat Pack No-Lead (QFN) (PDF; 9,1 MB), Applikationsschrift NXP Semiconductor, 28.April 2021 – (AN1902, Rev.9) (engl.)